![]() | • レポートコード:MRC360i24MA7400 • 出版社/出版日:360iResearch / 2024年1月 • レポート形態:英文、PDF、187ページ • 納品方法:Eメール(受注後2-3日) • 産業分類:産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[187ページレポート] GaN半導体デバイス市場規模は2023年に222.2億米ドルと推定され、2024年には234.6億米ドルに達し、CAGR 6.05%で2030年には335.4億米ドルに達すると予測されている。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは、GaN半導体デバイス市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、GaN半導体デバイス市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、GaN半導体デバイス市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、Aixtron SE、ams OSRAM AG、Analog Devices, Inc.、Efficient Power Conversion Corporation、富士通株式会社、Infineon Technologies AG、Koninklijke Philips N.V.、MACOM Technology Solutions Inc.、Microsemi Corporation、Microchip Technology Inc、三菱電機株式会社、Navitas Semiconductor、NexGen Power Systems、NTTアドバンステクノロジ株式会社、NXP Semiconductors N.V.、パナソニックホールディングス株式会社、Qorvo Inc.、ルネサス エレクトロニクス株式会社、ローム株式会社、サムスン電子株式会社、住友電気工業株式会社、Texas Instruments Incorporated、株式会社東芝。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、GaN半導体デバイス市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています:
デバイスタイプ ● 光半導体
パワー半導体
RF半導体
ウェーハサイズ ● 2インチ
4インチ
6インチ
8インチ以上
コンポーネント ● ダイオード
パワーIC
整流器
トランジスタ
アプリケーション ● 照明・レーザー
パワードライブ
高周波
電源&インバーター
用途 ● 航空宇宙・防衛
自動車
民生用電子機器
ヘルスケア・医療
通信・IT
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している:
1.市場浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス:主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています:
1.GaN 半導体デバイス市場の市場規模および予測は?
2.GaN半導体デバイス市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か?
3.GaN半導体デバイス市場の技術動向と規制の枠組みは?
4.GaN半導体デバイス市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.GaN半導体デバイス市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているのか?
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する:データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート:レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.GaN半導体デバイス市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.高速・高出力電子機器の需要増加
5.1.1.2.国内半導体産業を後押しする政府の取り組み
5.1.1.3.GaN半導体デバイスの継続的な進歩
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.GaN半導体デバイス製造に伴う高い初期コスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.GaN半導体デバイス開発のための新たな投資
5.1.3.2.世界的な自動運転車と電気自動車の増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.熱管理の課題への対応
5.2.市場セグメント分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.GaN半導体デバイス市場、デバイスタイプ別
6.1.はじめに
6.2.光半導体
6.3.パワー半導体
6.4.RF半導体
7.GaN半導体デバイス市場、ウェーハサイズ別
7.1.はじめに
7.2.2 インチ
7.3.4インチ
7.4.6インチ
7.5.8インチ以上
8.GaN半導体デバイス市場、コンポーネント別
8.1.はじめに
8.2.ダイオード
8.3.パワーIC
8.4.整流器
8.5.トランジスタ
9.GaN半導体デバイス市場、用途別
9.1.はじめに
9.2.照明・レーザー
9.3.パワードライブ
9.4.無線周波数
9.5.電源・インバーター
10.GaN半導体デバイス市場、用途別
10.1.はじめに
10.2.航空宇宙・防衛
10.3.自動車
10.4.コンシューマー・エレクトロニクス
10.5.ヘルスケア&メディカル
10.6.通信・IT
11.米州のGaN半導体デバイス市場
11.1.はじめに
11.2.アルゼンチン
11.3.ブラジル
11.4.カナダ
11.5.メキシコ
11.6.アメリカ
12.アジア太平洋地域のGaN半導体デバイス市場
12.1.はじめに
12.2.オーストラリア
12.3.中国
12.4.インド
12.5.インドネシア
12.6.日本
12.7.マレーシア
12.8.フィリピン
12.9.シンガポール
12.10.韓国
12.11.台湾
12.12.タイ
12.13.ベトナム
13.欧州・中東・アフリカGaN半導体デバイス市場
13.1.はじめに
13.2.デンマーク
13.3.エジプト
13.4.フィンランド
13.5.フランス
13.6.ドイツ
13.7.イスラエル
13.8.イタリア
13.9.オランダ
13.10.ナイジェリア
13.11.ノルウェー
13.12.ポーランド
13.13.カタール
13.14.ロシア
13.15.サウジアラビア
13.16.南アフリカ
13.17.スペイン
13.18.スウェーデン
13.19.スイス
13.20.トルコ
13.21.アラブ首長国連邦
13.22.イギリス
14.競争環境
14.1.FPNV ポジショニングマトリックス
14.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
14.3.競合シナリオ分析(主要プレーヤー別
15.競合ポートフォリオ
15.1.主要企業のプロフィール
15.1.1.Aixtron SE
15.1.2. ams OSRAM AG
15.1.3.アナログ・デバイセズ
15.1.4.エフィシェント・パワー・コンバージョン社
15.1.5.富士通株式会社
15.1.6.インフィニオン・テクノロジーズ AG
15.1.7.Koninklijke Philips N.V.
15.1.8.マコム・テクノロジー・ソリューションズ
15.1.9.マイクロチップ・テクノロジー社によるマイクロセミ社
15.1.10.三菱電機株式会社
15.1.11.ナビタスセミコンダクター
15.1.12.ネクスジェン・パワー・システムズ
15.1.13.NTTアドバンステクノロジ
15.1.14.NXPセミコンダクターズN.V.
15.1.15.パナソニックホールディングス株式会社
15.1.16.Qorvo Inc.
15.1.17.ルネサス エレクトロニクス
15.1.18.ローム株式会社
15.1.19.サムスン電子
15.1.20.住友電気工業(株)
15.1.21.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
15.1.22.株式会社東芝
15.2.主要製品ポートフォリオ
16.付録
16.1.ディスカッションガイド
16.2.ライセンスと価格
図2.ガン半導体デバイス市場規模、2023年対2030年
図3.ガン半導体デバイス市場規模、2018年~2030年(百万米ドル)
図4.ガン半導体デバイス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. ガン半導体デバイス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. ガン半導体デバイス市場ダイナミクス
図7.ガン半導体デバイス市場規模、デバイスタイプ別、2023年対2030年(%)
図8.ガン半導体デバイス市場規模、デバイスタイプ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.ガン半導体デバイス市場規模:ウェーハサイズ別、2023年対2030年 (%)
図10.ガン半導体デバイス市場規模:ウェーハサイズ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.ガン半導体デバイス市場規模、コンポーネント別、2023年対2030年 (%)
図12.ガン半導体デバイス市場規模、コンポーネント別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図13.ガン半導体デバイス市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年 (%)
図14.ガン半導体デバイス市場規模:アプリケーション別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.ガン半導体デバイス市場規模、最終用途別、2023年対2030年 (%)
図16.ガン半導体デバイス市場規模:最終用途別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アメリカのガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 18.アメリカのガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 19.米国のガン半導体デバイス市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 20.米国ガン半導体デバイス市場規模、州別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.アジア太平洋地域のガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. アジア太平洋ガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図23.欧州、中東、アフリカのガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 24.欧州、中東、アフリカのガン半導体デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 25.ガン半導体デバイス市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図 26.ガン半導体デバイス市場シェア、主要プレーヤー別、2023年

• 日本語訳:GaN半導体デバイス市場:デバイスタイプ(光半導体、パワー半導体、RF半導体)、ウェーハサイズ(2インチ、4インチ、6インチ)、部品、用途、最終用途別 – 2024-2030年の世界予測
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