 | • レポートコード：MRC360i24MA5302 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、180ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[180ページレポート] パワー半導体の市場規模は2023年に403.9億米ドルと推定され、2024年には425.8億米ドルに達すると予測され、CAGR 5.50%で2030年には588.0億米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは、パワー半導体市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、パワー半導体市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、パワー半導体市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、ABB Ltd.、富士電機株式会社、株式会社日立製作所、Infineon Technologies AG、Littelfuse, Inc.、Microchip Technology Inc.、三菱電機株式会社、NXP Semiconductor N.V.、Renesas Electronics Corp.、ROHM Semiconductor GmbH、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments, Inc.、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation、United Silicon Carbide, Inc.、Vishay Intertechnology, Inc.、Wolfspeed, Inc.などが含まれます。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、パワー半導体市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
材料 ● 窒化ガリウム
シリコン＆ゲルマニウム
炭化ケイ素
コンポーネント ● ダイオード
IGBT
パワーMOSFET
整流器
サイリスタ
エンドユーザー ● 航空宇宙・防衛
自動車
民生用電子機器
ヘルスケア
産業用
テレコミュニケーション
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.パワー半導体市場の市場規模および予測は？
2.パワー半導体市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.パワー半導体市場の技術動向と規制の枠組みは？
4.パワー半導体市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.パワー半導体市場への参入にはどのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.パワー半導体市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.家電製品におけるパワーエレクトロニクス・デバイスの使用拡大
5.1.1.2.ポータブル・バッテリー駆動機器への高い需要
5.1.1.3.スマートフォンや医療機器におけるパワーICの用途拡大
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.EMI、損失、高調波など、パワーエレクトロニクス・システム設計における課題
5.1.3.機会
5.1.3.1.自動車の電動化の進展
5.1.3.2.5G産業向けRFパワー半導体の導入
5.1.4.課題
5.1.4.1.シリコンウェーハの不足
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.パワー半導体市場、材料別
6.1.はじめに
6.2.窒化ガリウム
6.3.シリコンとゲルマニウム
6.4.炭化ケイ素
7.パワー半導体市場、部品別
7.1.はじめに
7.2.ダイオード
7.3.IGBT
7.4.パワーMOSFET
7.5.整流器
7.6.サイリスタ
8.パワー半導体市場、エンドユーザー別
8.1.はじめに
8.2.航空宇宙・防衛
8.3.自動車
8.4.家電
8.5.ヘルスケア
8.6.産業用
8.7.電気通信
9.米州パワー半導体市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋パワー半導体市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州、中東、アフリカのパワー半導体市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析、主要プレーヤー別
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.ABB Ltd.
13.1.2.富士電機株式会社
13.1.3.株式会社日立製作所
13.1.4.インフィニオンテクノロジーズAG
13.1.5.リテルヒューズ
13.1.6.マイクロチップ・テクノロジー社
13.1.7.三菱電機株式会社
13.1.8.NXPセミコンダクターN.V.
13.1.9.ルネサス エレクトロニクス
13.1.10.ロームセミコンダクターGmbH
13.1.11.STマイクロエレクトロニクスN.V.
13.1.12.テキサス・インスツルメンツ
13.1.13.東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社
13.1.14.ユナイテッド・シリコン・カーバイド社
13.1.15.ビシェイ・インターテクノロジー
13.1.16.ウルフスピード
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.パワー半導体の市場規模、2023年対2030年
図3.パワー半導体の市場規模、2018～2030年（百万米ドル）
図4.パワー半導体市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.パワー半導体市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.パワー半導体市場ダイナミクス
図7.パワー半導体市場規模、材料別、2023年対2030年(%)
図8.パワー半導体市場規模、材料別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.パワー半導体市場規模、部品別、2023年対2030年(%)
図10.パワー半導体市場規模、部品別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.パワー半導体市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年 (%)
図12.パワー半導体市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 13.アメリカのパワー半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 14.米国のパワー半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 15.米国のパワー半導体市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 16.米国のパワー半導体市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 17.アジア太平洋地域のパワー半導体市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図 18.アジア太平洋地域のパワー半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 19.欧州、中東、アフリカのパワー半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカのパワー半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.パワー半導体市場、FPNV ポジショニングマトリックス、2023 年
図22. パワー半導体市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：パワー半導体市場：材料別（窒化ガリウム、シリコン＆ゲルマニウム、炭化ケイ素）、部品別（ダイオード、IGBT、パワーMOSFET）、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測
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