 | • レポートコード：MRC360i24MA5289 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、199ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[199ページレポート] 受動・相互接続電子部品市場規模は2023年に2,270億8,000万米ドルと推定され、2024年には2,445億8,000万米ドルに達すると予測され、CAGR 7.80%で2030年には3,841億9,000万米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、受動・相互接続電子部品市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、受動・相互接続電子部品市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体の収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、受動・相互接続電子部品市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、3M Company、ABB Ltd.、American Electronic Components、Amphenol Corporation、API Technologies、Berkshire Hathaway Group、Datronix Holding Ltd.、Eaton Corporation、Fujitsu Component Limited、ヒロセ電機株式会社、ホシデン株式会社、日本航空電子工業株式会社、Molex Incorporated、村田製作所、ニチコン株式会社、パナソニック株式会社、STMicroelectronics NV、太陽誘電株式会社、TDK株式会社、TE Connectivity、Vishay Intertechnology, Inc.などが含まれます。
市場細分化とカバー範囲
この調査レポートは、受動・相互接続電子部品市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ●相互接続 ●コネクタ
プリント基板
リレー
スイッチ
受動部品 ● コンデンサー
ダイオード
インダクタ
抵抗器
トランス
用途 ● 自動車・輸送機器
民生用電子機器
データ処理
産業機器
医療機器
軍事・航空宇宙機器
通信機器
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.受動・相互接続電子部品市場の市場規模および予測は？
2.受動・相互接続電子部品市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.受動・相互接続電子部品市場の技術動向と規制の枠組みは？
4.受動・相互接続電子部品市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.受動・相互接続電子部品市場への参入には、どのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.受動・相互接続電子部品市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマートフォンやノートパソコンの著しい普及
5.1.1.2.製造設備の自動化傾向の高まり
5.1.1.3.携帯音楽プレーヤー、デジタルカメラ、ゲーム機などの家電製品の普及
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.受動電子部品のコスト上昇
5.1.3.機会
5.1.3.1.インフォテインメントとナビゲーション機能の進化と搭載
5.1.3.2.高速インターネットと相まって急速に増加する5Gネットワークインフラ
5.1.4.課題
5.1.4.1.受動電子部品と相互接続電子部品の複雑さ
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.受動・相互接続電子部品市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.相互接続部品
6.3.1.コネクター
6.3.2.プリント基板
6.3.3.リレー
6.3.4.スイッチ
6.3.受動部品
6.4.1.コンデンサ
6.4.2.ダイオード
6.4.3.インダクタ
6.4.4.抵抗器
6.4.5.トランス
7.受動・相互接続電子部品市場、用途別
7.1.はじめに
7.2.自動車・輸送機器
7.3.家電
7.4.データ処理
7.5.産業機器
7.6.医療機器
7.7.軍事・航空宇宙機器
7.8.通信機器
8.米州の受動・相互接続電子部品市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋地域の受動・相互接続電子部品市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.欧州・中東・アフリカの受動・相互接続電子部品市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.FPNV ポジショニングマトリックス
11.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
11.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.1.1.3M社
12.1.2.ABB社
12.1.3.アメリカン・エレクトロニック・コンポーネンツ
12.1.4.アンフェノール・コーポレーション
12.1.5.APIテクノロジーズ
12.1.6.バークシャー・ハサウェイ・グループ
12.1.7.データロニクス・ホールディング・リミテッド
12.1.8.イートン・コーポレーション
12.1.9.富士通コンポーネント
12.1.10.ヒロセ電機株式会社
12.1.11.ホシデン株式会社
12.1.12.日本航空電子工業株式会社
12.1.13.モレックス
12.1.14.株式会社村田製作所
12.1.15.ニチコン株式会社
12.1.16.パナソニック株式会社
12.1.17.STマイクロエレクトロニクスNV
12.1.18.太陽誘電株式会社
12.1.19.TDK株式会社
12.1.20.TEコネクティビティ
12.1.21.ビシェイ・インターテクノロジー
12.2.主要製品ポートフォリオ
13.付録
13.1.ディスカッションガイド
13.2.ライセンスと価格
図2.受動・相互接続電子部品市場規模、2023年対2030年
図3.受動・相互接続電子部品市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.受動・相互接続電子部品市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.受動・相互接続電子部品市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.受動・相互接続電子部品市場のダイナミクス
図7.受動・相互接続電子部品市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.受動・相互接続電子部品市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.受動・相互接続電子部品市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図10.受動・相互接続電子部品市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.アメリカの受動・相互接続電子部品市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカの受動・相互接続電子部品市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国の受動・相互接続電子部品市場規模：州別、2023年対2030年(%)
図14.米国の受動・相互接続電子部品市場規模：州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域の受動・相互接続電子部品市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アジア太平洋地域の受動・相互接続電子部品市場規模：国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカの受動・相互接続電子部品市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東、アフリカの受動・相互接続電子部品市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.受動・相互接続電子部品市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図20.受動・相互接続電子部品市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：受動・相互接続電子部品市場：タイプ別（相互接続部品、受動部品）、用途別（自動車・輸送機器、民生用電子機器、データ処理） – 2024-2030年世界予測
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