 | • レポートコード：MRC360i24AR1835 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、190ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[190ページレポート] DRAMモジュール＆コンポーネント市場規模は2023年に1,024億8,000万米ドルと推定され、2024年には1,062億3,000万米ドルに達すると予測され、CAGR 3.97%で2030年には1,346億7,000万米ドルに達すると予測される。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）モジュール＆コンポーネントは、一時的なデータ保存用として電子機器に広く使用されている半導体メモリーの一種である。この市場は、パーソナルコンピューティング、サーバー、ゲーム機、モバイル機器、自動車や産業分野での用途拡大など、さまざまな用途に対応している。ビッグデータ分析、AI、機械学習の台頭により、サーバーやコンピューティングシステムではより多くのDRAMが必要とされています。モバイル機器やノートパソコンの普及は、DRAMモジュールおよびコンポーネントの需要を引き続き牽引しています。高速データ転送機能を備えたメモリソリューションを必要とする5Gインフラの展開拡大も、DRAMモジュール＆コンポーネント市場の範囲を拡大しています。代替メモリ技術の出現と、DRAMの使用に伴う特定の技術的制限が市場成長の妨げとなっている。性能を犠牲にすることなく低消費電力を実現するメモリの開発が進むことで、製品の差別化が可能になり、データアクセス速度を向上させ、レイテンシを低減する新しいアーキテクチャや材料が市場成長の機会を生み出すと期待される。
タイプダブルデータレート4ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DDR4）の需要が拡大。
ダブル・データ・レート2ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DDR2）は、バス信号の強化により、前世代のDDRよりも速度が向上した旧世代のメモリである。DDR2が好まれるのは、新しいタイプのメモリをサポートできないレガシー・システムがほとんどです。2000年代前半のコンピューターや一部の事務機器では、今でもDDR2メモリーを使用しています。ダブルデータレート3ダイナミックランダムアクセスメモリ（DDR3）は、DDR2よりもさらに高速で帯域幅が広く、家電やパーソナルコンピュータでは一般的な選択肢となっている。DDR3は、新しいタイプのメモリのような最先端の性能を必要としないシステムで使用されています。DDR3の生産量は一般的に減少しているが、特定の市場セグメントで需要が続いているため、供給を続けているメーカーもある。ダブル・データ・レート4ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DDR4）は、DDR3と比較してデータ・レートが高く、密度が向上し、電圧要件が低いため、現代のコンピューティングで広く使用されています。DDR4 は、パーソナル・コンピューティングからプロフェッ ショナル・サーバー・アプリケーションまで、幅広いニーズに対応し ています。最新規格であるダブル・データ・レート5ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DDR5）は、DDR4よりも速度、効率、容量が大幅に向上しています。高性能コンピューティング、サーバー、高度なゲームシステムに最適です。新しいプラットフォームがこの規格を採用するにつれて、DDR5への好みは高まっています。グラフィックス・ダブル・データ・レート（GDDR）メモリ、特にGDDR6は、主にディスクリート・グラフィックス・カードや高性能ゲーム機で使用されています。GDDRメモリは、クロックサイクルごとに複数のデータ転送を処理する能力を特徴としており、これはグラフィックを多用するタスクにとって極めて重要です。高帯域幅メモリ（HBM）は、積層メモリ・アーキテクチャとシリコン貫通ビア（TSV）により、帯域幅を大幅に向上させます。ハイエンド・グラフィックス・カードやスーパーコンピュータなど、スペースと電力効率が不可欠な場面で使用される。HBMは、高いデータ転送速度が要求されるアプリケーションに適しています。LPDDR4x や LPDDR5 などの LPDDR バリアントを含む低消費電力 DRAM（LPDRAM）は、モバイル機器や電力効率を優先するアプリケーション向けに設計されています。これらは、スマートフォン、タブレット、およびウルトラポータブルノートパソコンに不可欠です。LPDRAM は、バッテリー寿命とデバイスのフォームファクターが重要な考慮事項である場合に推奨されます。
メモリ：メインストリームの消費者向け電子機器では、6～8GB DRAMモジュールとコンポーネントの使用が増加
2GB の DRAM モジュールとコンポーネントは通常、基本的なスマートフォンや一部の格安タブレット、最小限のメモリしか必要としない組み込みシステムなど、エントリーレベルの家電製品に使用されています。これらはしばしば、低コストで低消費電力のデバイスや、処理ニーズが限定的な産業用アプリケーションに選択されます。ニーズに基づく嗜好は、主にコストと電力効率に敏感で、大規模なマルチタスクや高性能コンピューティングを必要としないセグメントにアピールします。3～4GBのDRAMモジュールおよびコンポーネントは、2GBのカテゴリーからステップアップしたもので、一般的にミッドレンジのモバイル機器、格安ノートパソコン、および一部のエントリーレベルのサーバーに対応しています。このセグメントは、適度なマルチタスク機能と、より応答性の高いアプリケーションを必要とするユーザーを満足させます。性能と価格のバランスを必要とするコスト意識の高い消費者に選ばれることが多い。6～8GBのDRAMモジュールおよびコンポーネントは、ハイエンドのスマートフォンやゲーム機、中級クラスのコンピューターなど、メインストリームのコンシューマーエレクトロニクスでよく使用される選択肢です。この範囲のメモリは、強化されたマルチタスク、より洗練されたゲーム機能、およびプロフェッショナル・アプリケーション向けのより優れたパフォーマンスにより、より優れたユーザー体験を提供します。8GBを超えるメモリモジュールおよびコンポーネントは、プレミアムスマートフォン、ゲームおよび高性能ノートパソコン、ワークステーション、サーバーを含むハイエンド市場セグメントを対象としています。これらの製品は、高度なゲーム、プロ仕様のソフトウェア、データセンター環境での高負荷作業など、リソースを多用するタスクを処理するように設計されています。このセグメントは、先進技術と高速性を好み、プレミアム価格に反映されている。
エンドユーザー: モバイルアプリケーションおよびマルチタスクニーズに対応するモバイル機器分野で DRAM モジュールおよびコンポーネントの可能性が高まる
自動車業界では、先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメント・システムなど、大容量のメモリ・ソリューションを必要とするアプリケーションの統合が進んでいます。この業界では、高信頼性と、過酷な車載環境に耐える拡張温度範囲へのニーズが高まっています。自律走行車やスマートな車内体験の増加傾向により、大容量化した車載グレードDRAMの需要が増加しています。コンピュータ分野は、パーソナルコンピュータ、ノートパソコン、ワークステーションを含むDRAM需要の要です。この分野では、コンシューマー市場向けの主流 DRAM モジュールから、ゲームおよびプロフェッショナルコンピューティングタスク向けの高性能 DRAM まで、幅広い好みがあります。特に、高速、低レイテンシ、大容量のDRAMモジュールが注目されています。デジタルカメラ、スマートテレビ、ゲーム機、ポータブルメディアプレーヤーなどのコンシューマーエレクトロニクスは、スムーズな処理とマルチメディア体験を保証するために DRAM を利用しています。ここでは、コストと性能のバランスが取れたDRAMが好まれ、携帯機器向けの電力効率に優れたモジュールへの関心が高まっています。スマートフォンやタブレットを含むモバイル機器分野では、モバイルアプリケーションの複雑化やマルチタスクの必要性から、DRAMに対する需要が高まっています。低消費電力 DRAM (LPDDR) は、その効率性と、モバイル機器内の限られたスペースに適したコンパクトなフォームファクターから、特に好まれています。サーバー市場では、データセンター、クラウドコンピューティング、およびエンタープライズアプリケーション向けの DRAM が求められており、高密度で信頼性が高く、スケーラブルなメモリソリューションが必要とされています。一般的なタイプのデータ破損を検出・修正できるエラー訂正コード（ECC）メモリは、データの整合性を維持するために、このセグメントで好まれています。
地域別インサイト
米州のDRAM市場は、高価値の企業向けソリューションと最先端の研究開発活動が特徴です。この地域の消費者行動は、個人および商用アプリケーションの両方において、プレミアムで信頼性の高いメモリソリューションに偏っています。EMEA 地域は、DRAM モジュールおよびコンポーネントの多様な市場を形成しています。EU 諸国は新技術の導入に積極的であり、中東は技術インフラを急速に拡大しています。EU諸国は、イノベーションとデータ保護を奨励する強力な規制の枠組みもあり、先進的なDRAMソリューションに対する健全な意欲を示している。さらに、EU全域におけるスマートシティおよび自律走行車への投資は、DRAMテクノロジープロバイダーに新たな機会をもたらしています。アジア太平洋地域は、DRAMモジュールおよびコンポーネント市場の最前線にあり、中国、日本、インドなどの国々が極めて重要な役割を果たしています。アジア太平洋地域は堅調な電子機器製造部門、半導体ファウンドリの集積地として知られ、民生用電子機器の需要が増加しています。
FPNV ポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは、DRAMモジュール＆コンポーネント市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を検証し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、DRAMモジュール＆コンポーネント市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。総売上高、顧客ベース、その他の主要指標について、ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や、市場シェアを争う際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、DRAMモジュール＆コンポーネント市場における最近の重要な動きを掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、ADATA Technology Co.Ltd.、Apacer Technology Inc.、Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.、Etron Technology, Inc.、IBS Electronics Inc.、Innodisk Corporation、Integrated Silicon Solution Inc.、Kingston Technology Company, Inc.、Micron Technology, Inc.、Patriot Memory, Inc.、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.、Rohm Co.Ltd.、Samsung Electronics Co.Ltd.、SK Hynix Inc.、Smart Modular Technologies, Inc.などが含まれます。BY Solectron Corporation。
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、DRAMモジュール＆コンポーネント市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● ダブルデータレート2ダイナミックランダムアクセスメモリ
ダブルデータレート3ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ
ダブルデータレート 4 動的ランダムアクセスメモリ
ダブルデータレート 5 動的ランダムアクセスメモリ
グラフィックス ダブルデータレート
高帯域幅メモリ
低消費電力DRAM
メモリ ● 2GB
3-4GB
6-8GB
8GB以上
エンドユーザー ● 自動車
コンピュータ
家電
モバイル機器
サーバー
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.DRAMモジュール・コンポーネント市場の市場規模および予測は？
2.DRAMモジュール＆コンポーネント市場において、予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.DRAMモジュール・コンポーネント市場の技術動向と規制枠組みは？
4.DRAMモジュール＆コンポーネント市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.DRAMモジュール&コンポーネント市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマートフォン、ラップトップ、デスクトップの普及
5.1.1.2.クラウドプラットフォームの発展によるデータセンターの急増
5.1.1.3.政府の半導体内製化支援策
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.DRAMモジュールおよび部品の価格変動
5.1.3.機会
5.1.3.1.DRAMモジュールおよびコンポーネントのソリューションにおける継続的な技術進歩
5.1.3.2.5G技術開発のための急速な投資
5.1.4.課題
5.1.4.1.過酷な環境条件下での安定性の問題
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.タイプDDR4 (Double Data Rate 4 dynamic random-access memory)の需要が拡大。
5.2.2.メモリ：主流家電向けの 6～8GB DRAM モジュールとコンポーネントの使用拡大
5.2.3.エンドユーザー: モバイル・アプリケーションやマルチタスク・ニーズに対応するモバイル機器分野での DRAM モジュールおよびコンポーネントの可能性が高まっている。
5.3.市場破壊の分析
5.4.ポーターのファイブフォース分析
5.4.1.新規参入の脅威
5.4.2.代替品の脅威
5.4.3.顧客の交渉力
5.4.4.サプライヤーの交渉力
5.4.5.業界のライバル関係
5.5.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.6.価格分析
5.7.技術分析
5.8.特許分析
5.9.貿易分析
5.10.規制枠組み分析
6.DRAMモジュール＆コンポーネント市場：タイプ別
6.1.はじめに
6.2.ダブルデータレート2ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー
6.3.ダブルデータレート3ダイナミック・ランダムアクセス・メモリー
6.4.ダブルデータレート4ダイナミック・ランダムアクセス・メモリ
6.5.ダブルデータレート5ダイナミック・ランダムアクセス・メモリ
6.6.グラフィックス ダブルデータレート
6.7.高帯域幅メモリー
6.8.低消費電力DRAM
7.DRAMモジュール＆コンポーネント市場、メモリ別
7.1.はじめに
7.2.2GB
7.3.3-4GB
7.4.6-8GB
7.5.8GB以上
8.DRAMモジュール＆コンポーネント市場：エンドユーザー別
8.1.はじめに
8.2.自動車
8.3.コンピューター
8.4.家電製品
8.5.モバイル機器
8.6.サーバー
9.米州DRAMモジュール＆コンポーネント市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋地域のDRAMモジュール＆コンポーネント市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州・中東・アフリカDRAMモジュール＆コンポーネント市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.市場シェア分析（2023年
12.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
12.3.競合シナリオ分析
12.3.1.マイクロンは2025年に1G DRAMを発売、日本ではHBMを製造
12.3.2.SKハイニックス、業界初の24GB LPDDR5X DRAMの量産を開始
12.3.3.NEO半導体が画期的な3D X-DRAM技術を発表
12.4.戦略分析と推奨
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.2.主要製品ポートフォリオ
図2.DRAMモジュール＆コンポーネント市場規模、2023年対2030年
図3.ドラマモジュール＆コンポーネントの世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.ドラマモジュール＆コンポーネントの世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. ドラムモジュール＆コンポーネントの世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.DRAMモジュール＆コンポーネント市場ダイナミクス
図7.ドラマモジュール＆コンポーネントの世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.ドラムモジュールとコンポーネントの世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.DRAMモジュール＆コンポーネントの世界市場規模：メモリ別、2023年対2030年(%)
図10.ドラムモジュール＆コンポーネントの世界市場規模：メモリ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.ドラマモジュール＆コンポーネントの世界市場規模：エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図12.ドラマモジュール＆コンポーネントの世界市場規模：エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカのドラムモジュール＆コンポーネント市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.アメリカのドラムモジュールとコンポーネントの市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.米国のドラムモジュールとコンポーネントの市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図16.米国のドラムモジュールとコンポーネントの市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域のドラムモジュール＆コンポーネント市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図18.アジア太平洋地域のドラムモジュール＆コンポーネント市場規模：国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.ヨーロッパ、中東、アフリカのドラマモジュール＆コンポーネント市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.ヨーロッパ、中東、アフリカのドラムモジュールとコンポーネントの市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.ドラマモジュール＆コンポーネント市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
図22. ドラムモジュール＆コンポーネント市場、FPNVポジショニングマトリックス（2023年
• 日本語訳：DRAMモジュール＆コンポーネント市場：タイプ別（ダブルデータレート2ダイナミックランダムアクセスメモリ、ダブルデータレート3ダイナミックランダムアクセスメモリ、ダブルデータレート4ダイナミックランダムアクセスメモリ）、メモリ別（2GB、3-4GB、6-8GB）、エンドユーザー別 – 2024-2030年世界予測
• レポートコード：MRC360i24AR1835 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）