 | • レポートコード：MRC360i24AR0888 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、197ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[2023年の半導体知的財産市場規模は85.1億米ドルと推定され、2024年には年平均成長率7.16%で90.9億米ドルに達し、2030年には138.1億米ドルに達すると予測される。
半導体知的財産（IP）とは、エレクトロニクスやチップ製造の領域において、半導体チップやデバイスを作成する上で基礎となる独自の設計、アーキテクチャ、特殊な機能性を指す。これらのIPは多くの場合、標準化されたビルディング・ブロックとして現れ、他社がコア技術を再発明することなく高度な集積回路（IC）を開発できるよう、ライセンス可能である。電子製品の消費拡大が半導体IPの必要性を高めている。さらに、電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）の急増は、自動車用IPの需要を高めている。しかし、知的財産の盗用や海賊行為は重大な懸念事項であり、新しい半導体IP開発への投資を抑止している。さらに、低消費電力半導体IPの継続的な研究は、特にモバイルおよびIoTアプリケーションにとって極めて重要である。
設計IP: インターフェースIPの継続的な進歩で、より高い帯域幅と複数のインターフェースをサポート
インターフェースIPは、システムオンチップ（SoC）のさまざまな要素間の通信を容易にする設計済みコンポーネントを指す。これには、USBコントローラ、PCIeインターフェース、イーサネットMACなどの要素が含まれ、最新の電子機器の接続に不可欠です。このタイプのIPが好まれるのは、一般的に、標準準拠、高速データ転送、低消費電力の必要性に基づいている。メモリーIPには、SoCに統合されるSRAM、DRAM、フラッシュメモリーなど、さまざまなタイプのメモリー・コンポーネントが含まれる。メモリIPの選択は、速度、サイズ、消費電力、コストに対するアプリケーションの要件に大きく依存する。モバイル機器には低消費電力メモリIPが好まれ、データセンターや高性能コンピューティングなどのアプリケーションには高速メモリが求められる。プロセッサIPには、CPU、GPU、その他の種類のプロセッサ用の知的財産コアが含まれます。このタイプのIPは、SoCの処理能力と効率を決定する上で極めて重要である。プロセッサIPの好みは、計算能力、効率、統合性、アプリケーションが必要とする特定の命令セット・アーキテクチャ（ISA）などの要因によって決まる。
エンドユーザー: 電気自動車の採用拡大により半導体IPの使用量が大幅に増加
自動車部門では、自律走行、電気自動車（EV）、車載インフォテインメント・システムなどの分野でイノベーションを推進するため、先進的な半導体IPの採用が増加している。自動車メーカーは、高い信頼性、機能安全性、業界標準への準拠を提供する半導体IPを優先しています。コンピューティング分野では、半導体IPは、CPU、GPU、メモリソリューション、およびパーソナルコンピュータ、サーバー、ネットワーク機器用のその他の重要なコンポーネントの開発の中心となっています。性能、エネルギー効率、拡張性が重要な考慮事項です。コンシューマー・エレクトロニクス向け半導体IPは、タブレット、スマートフォン、スマート・ホーム・デバイスなど幅広い製品をカバーしています。このセグメントでは、接続性、マルチメディア処理、ユーザー・インターフェイスの強化を可能にするIPに重点が置かれている。産業用セグメントは、ファクトリ・オートメーションから医療機器まで、幅広いアプリケーションを対象としている。このセグメントに対する半導体IPのニーズは多様ですが、多くの場合、堅牢性、長期サポート、過酷な環境での動作能力が優先されます。
地域別洞察
米州、特に米国とカナダは、半導体IPの革新と商業化において極めて重要な役割を果たしている。米国は技術大手や新興企業の拠点であり、最先端半導体技術の需要を牽引している。米国の企業は、特にAI、IoT、5Gのような複雑な分野において、特許の量でリードすることが多い。EMEA地域は多様性に富み、EU諸国は最先端研究と厳格なIP規制でリードしており、半導体IP開発のための安全な環境を育んでいる。EUによるイニシアチブは、この地域における半導体IPの戦略的重要性を反映している。中東では、テクノロジーパークや半導体プロジェクトに対する投資が増加しており、アフリカでは、特にモバイルとテレコミュニケーション分野で成長の可能性を秘めた新興市場がある。中国、日本、インドを含むアジア太平洋地域は、半導体IPにとってダイナミックで急成長している地域である。中国の巨大な技術部門は、半導体の自給自足と特許開発に多額の政府投資を行い、標準IPとカスタマイズIPの両方の必要性を後押ししている。日本の確立された電子製造業は、信頼性と品質に焦点を当てた先進的な半導体IPを要求している。インドは重要なプレーヤーとして台頭しており、現地での製造および設計能力を高める取り組みを行っている。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは半導体知的財産市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を検証し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体知的財産権市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、半導体知的財産権市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。Achronix Semiconductor Corporation、Alphawave IP Group PLC、Arasan Chip Systems Inc.、Arm Limited、Cadence Design Systems, Inc.、CEVA Inc.、Cobham Advanced Electronic Solutions、Dolphin Design SAS、eMemory Technology Inc.、Faraday Technology Corporation、Faststream Technologies、富士通株式会社、Hewlett Packard Enterprise Company、Imagination Technologies Limited、Intel Corporation、Lattice Semiconductor Corporation、MediaTek Inc、Mixel、Inc.、MosChip Technologies Limited、Rambus Inc.、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Shenzhen Goodix Technology Co.Ltd.、Synopsys、Inc.、The Six Semiconductor Inc.、UnitedLex、VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、半導体知的財産市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
デザインIP ●インターフェースIP
メモリIP
プロセッサIP
IPソース ●ライセンス
ロイヤリティ
IPコア ● ハードIPコア
ソフトIPコア
エンドユーザー ● 自動車
コンピュータと周辺機器
家電
産業用
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体知的財産市場の市場規模および予測は？
2.半導体知的財産市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.半導体知的財産権市場の技術動向と規制枠組みは？
4.半導体知的財産権市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.半導体知的財産権市場への参入には、どのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.コネクテッドデバイスと最新のSOC（System on a Chip）設計に対する需要の高まり
5.1.1.2.先進自動車および航空宇宙分野での電子デバイス利用の増加
5.1.1.3.新しい半導体設計と生産への投資
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.先端半導体とIPコアの設計の複雑さ
5.1.3.機会
5.1.3.1.コンシューマー・エレクトロニクス産業におけるマルチコア技術の普及
5.1.3.2.IPコア電子透かしの改善
5.1.4.課題
5.1.4.1.知的財産の盗難や偽造によるセキュリティの欠如
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.設計IP: インターフェースIPの継続的な進歩により、より高い帯域幅と複数のインターフェースをサポート
5.2.2.エンドユーザー: 電気自動車の普及により、半導体IPの使用量が大幅に増加
5.3.市場動向分析
5.4.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.5.高インフレの累積的影響
5.6.ポーターのファイブフォース分析
5.6.1.新規参入の脅威
5.6.2.代替品の脅威
5.6.3.顧客の交渉力
5.6.4.サプライヤーの交渉力
5.6.5.業界のライバル関係
5.7.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.8.規制の枠組み分析
5.9.顧客のカスタマイズ
6.半導体知的財産市場、設計IP別
6.1.はじめに
6.2.インターフェースIP
6.3.メモリーIP
6.4.プロセッサーIP
7.半導体知的財産市場、IPソース別
7.1.はじめに
7.2.ライセンス
7.3.ロイヤリティ
8.半導体知的財産市場、IPコア別
8.1.はじめに
8.2.ハードIPコア
8.3.ソフトIPコア
9.半導体知的財産市場、エンドユーザー別
9.1.はじめに
9.2.自動車
9.3.コンピューターと周辺機器
9.4.家電
9.5.産業用
10.米州半導体知的財産市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋半導体知的財産権市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカ半導体知的財産市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.市場シェア分析、2023年
13.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
13.3.競合シナリオ分析
13.3.1.Rapidus と Tenstorrent、ジョイント IP パートナーシップに合意
13.3.2.インテルとシノプシス、パートナーシップを拡大しインテル・アドバンスト・プロセス・ノードで主要IPを使用可能に
13.3.3.国内半導体設計者Mindgroveが英ImaginationのIPプログラムに参加
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.2.主要製品ポートフォリオ
図2.半導体知的財産市場規模、2023年対2030年
図3.半導体知的財産の世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体知的財産の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体知的財産の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. 半導体知的財産権市場のダイナミクス
図7.半導体知的財産の世界市場規模、設計IP別、2023年対2030年(%)
図8.半導体知的財産の世界市場規模、設計IP別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.半導体知的財産の世界市場規模、IPソース別、2023年対2030年(%)
図10.半導体知的財産の世界市場規模：IPソース別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.半導体知的財産の世界市場規模、IPコア別、2023年対2030年(%)
図12.半導体知的財産の世界市場規模、IPコア別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.半導体知的財産の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図14.半導体知的財産の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカ半導体知的財産権市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカの半導体知的財産市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国の半導体知的財産市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図18.米国半導体知的財産市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アジア太平洋地域の半導体知的財産権市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.アジア太平洋地域の半導体知的財産権市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.欧州、中東、アフリカの半導体知的財産市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカ半導体知的財産市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.半導体知的財産権市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
図24.半導体知的財産市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
• 日本語訳：半導体知的財産市場：設計IP（インターフェースIP、メモリIP、プロセッサIP）、IPソース（ライセンス、ロイヤルティ）、IPコア、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測
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