 | • レポートコード：MRC360i24AR0783 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、185ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[185ページレポート] フォトリソグラフィ装置市場規模は2023年に118.6億米ドルと推定され、2024年には129.2億米ドルに達し、CAGR 9.55%で2030年には224.7億米ドルに達すると予測される。
フォトリソグラフィ装置とは、半導体デバイス製造の重要なステップであるフォトリソグラフィ工程で使用される特殊な機械やツールのことである。このプロセスでは、マスク上の幾何学的形状をシリコンウェーハの表面に転写する。フォトリソグラフィー装置市場は、フォトリソグラフィープロセスで使用される機械の製造、流通、販売で構成される。フォトリソグラフィープロセスは、光源を使用して基板上にパターンを転写する半導体製造の重要なステップである。フォトリソグラフィ装置に対する潜在的な需要は、世界的な半導体製造と、各分野におけるスマート電子デバイスや小型電子デバイスの採用の増加に起因しており、市場の成長を促進している。また、マイクロウェルやマイクロピラーアレイの製造におけるフォトリソグラフィの利用が増加していることも、フォトリソグラフィ装置のニーズを後押ししている。フォトリソグラフィ装置の導入コストは高く、フォトリソグラフィ装置の設計上の制限や性能上の問題は、装置の有効性に影響を与える技術的な課題となっている。ライフサイエンス産業における微細加工材料のニーズの高まりと、臓器オンチップの出現と進歩は、装置メーカーに、この進歩する分野に対応するソリューションを革新して提供する新たな機会をもたらしている。
タイプ半導体製造におけるArFリソグラフィの大きな嗜好性
フッ化アルゴン（ArF）フォトリソグラフィ装置は、波長193nmのレーザーを使用する。これらの装置は、深紫外（DUV）リソグラフィ用に設計されており、通常、90～45ナノメートルのフィーチャーサイズを必要とするアプリケーションで使用される。ArFi（フッ化アルゴン液浸）リソグラフィ装置は、ArF装置の進化版である。液浸技術を利用し、ウェーハとレンズの間に屈折率の高い液体を入れることで、解像度をさらに向上させる。これにより、さらに小さなフィーチャーのイメージングが可能になり、約65ナノメートル以下のノードの適用範囲となる。先進的なメモリーやロジック・デバイスなど、極めて微細なパターンが必要な場合に特に好まれている。DUVリソグラフィは、ArFやKrFを含む、深紫外領域で動作するフォトリソグラフィ・システムです。これらのシステムは、250nm以下の形状を形成するのに理想的です。EUV（極端紫外線リソグラフィ）は、わずか13.5nmという極めて短い波長を使用する最先端のフォトリソグラフィ装置です。10nm以下のパターニングが可能で、DUVリソグラフィの限界を超えた集積回路の微細化が可能です。
I線リソグラフィ装置は、波長365nmの水銀ランプを使用する。DUVやEUVの解像度には劣るものの、I-Lineは特定の用途ではコスト効率が高く、成熟した半導体プロセスや、一般に350ナノメートル以上の単純な形状によく使用される。フッ化クリプトン（KrF）フォトリソグラフィ装置は、波長248nmで動作し、およそ130～150ナノメートルまでのフィーチャのパターニングに適している。KrF装置は、中間の解像度を必要とする場合に選択され、より大きなフィーチャーサイズの回路を製造する場合、ArF装置よりも優れたスループットとコスト効率を提供する。解像度の点では、EUVとArFi技術がこの分野をリードしており、最先端の半導体ノード向けに最小のフィーチャーサイズを提供している。EUVは、特に5nm以下のノードで支持を集めているが、コストと複雑性が高いため、ArFiは、やや先進的でないノードに好ましい選択肢となっている。ArFとKrFを含むDUV技術は、依然として市場の大部分を占める最先端でない半導体プロセスにとって重要である。比較的低コストでスループットが高いため、多くのメーカーに適した選択肢となっている。I-Lineは、これらの技術の中でも最も古く、最もコストが低く、最高レベルの解像度が不要な非重要層や大きな形状に最適である。
エンドユーザー：大量生産の主流に対応するため、ファウンダリー向け最先端フォトリソグラフィ装置の使用が増加している。
半導体製造工場またはファブとしても知られるファウンドリは、シリコンウェーハを製造し、さまざまな顧客によって集積回路に加工されます。これらの顧客は、自社でウェハーを製造するための手段を必要としているか、あるいはアウトソーシングの費用対効果を重視しているため、ファウンドリーにアウトソーシングすることが多い。統合デバイス・メーカー（IDM）は、半導体製品の設計、製造、販売を一カ所で行っている。IDMは、大量生産で成熟した製品ラインからニッチな最先端技術まで幅広く事業を展開しているため、性能とコストのバランスが取れたフォトリソグラフィ装置を好む傾向があります。フォトリソグラフィ装置に関するファウンドリとIDMの主な違いは、カスタマイズと技術リーダーシップの必要性にある。ファウンドリは、さまざまな顧客に対して競争力を維持するために、最新かつ最高のものを要求することが多い。一方、IDMは、幅広い製品に対応できる汎用性の高い装置を求めており、よりコスト効率が高く、垂直統合型の自社事業に適した成熟した技術を採用することもある。
地域別の洞察
アメリカ大陸、特に北米におけるフォトリソグラフィ装置の需要は、定評ある半導体メーカーと先端エレクトロニクスに投資するハイテク大手の存在によって牽引されている。この地域では、研究開発への一貫した投資が行われており、フォトリソグラフィ装置に対するハイテク業界の需要は堅調に推移している。しかし、南米では半導体製造工場の存在が限定的であり、他の産業分野に重点を置いているため、需要は比較的低い。欧州は、自動車、産業、先端製造業におけるリーダーシップに沿った強い需要を維持しており、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置が必要とされている。中東は半導体分野で急成長しているが、ハイテク産業とフリーゾーンへの投資で成長の可能性を示している。アフリカは新興市場であり、同地域の技術インフラが発展するにつれて長期的な成長機会がもたらされる可能性がある。アジア太平洋地域は、特に台湾、韓国、中国、日本などの国々で半導体生産が集中しているため、フォトリソグラフィ装置の需要が大きい。この地域の需要は、政府の優遇措置、膨大な家電部門、多数の半導体ファウンドリーの設立によって支えられている。APAC諸国が半導体の自給自足と高度な製造能力に多額の投資を行っているため、需要の加速は今後も続くと思われる。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスはフォトリソグラフィ装置市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、フォトリソグラフィ装置市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標の観点からベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、フォトリソグラフィ装置市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。主なベンダーには、アプライドマテリアルズ、ASML Holding N.V.、キヤノン、カールツァイス、オイリタ、EVグループ、Holmarc Opto-Mechatronics、堀場製作所、日本電子、KLA、Lam Research Corporation、Micro Electronics Equipment (Group) Co、Newport Corporation、Nikon Corporation、NuFlare Technology, Inc.、Omega Optical, LLC、Onto Innovation Inc.、Osiris International GmbH、Samsung Electronics Co.Ltd.、Service Support Specialties, Inc.、SÜSS MicroTec SE、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Veeco Instruments Inc.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、フォトリソグラフィ装置市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● ArF
ArFi
DUV
EUV
Iライン
KrF
波長 ● 270 nm-170 nm
370 nm-270 nm
70 nm-1 nm
光源 ● エキシマレーザー
フッ素レーザー
レーザープラズマ
水銀ランプ
エンドユーザー ● ファウンドリー
集積デバイスメーカー
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.フォトリソグラフィ装置市場の市場規模および予測は？
2.フォトリソグラフィ装置市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.フォトリソグラフィ装置市場の技術動向と規制枠組みは？
4.フォトリソグラフィ装置市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.フォトリソグラフィ装置市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.全世界の半導体製造に起因する潜在需要
5.1.1.2.マイクロウェルとマイクロピラーアレイの製造におけるフォトリソグラフィーの利用
5.1.1.3.各分野におけるスマート・小型電子デバイスの採用増加
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.フォトリソグラフィ装置の高い導入コスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.ライフサイエンス産業における微細加工材料のニーズの高まり
5.1.3.2.臓器オンチップの出現と進歩
5.1.4.課題
5.1.4.1.フォトリソグラフィ装置の設計限界と性能問題
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.タイプ半導体製造ではArFリソグラフィが主流
5.2.2.エンドユーザー：大量生産の主流に対応するため、ファウンダリで最先端フォトリソグラフィ装置の使用が増加
5.3.市場動向分析
5.4.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.5.高インフレの累積的影響
5.6.ポーターのファイブフォース分析
5.6.1.新規参入の脅威
5.6.2.代替品の脅威
5.6.3.顧客の交渉力
5.6.4.サプライヤーの交渉力
5.6.5.業界のライバル関係
5.7.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.8.規制の枠組み分析
5.9.顧客のカスタマイズ
6.フォトリソグラフィー装置市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.ArF
6.3.ArFi
6.4.DUV
6.5.EUV
6.6.Iライン
6.7.KrF
7.フォトリソグラフィー装置市場、波長別
7.1.はじめに
7.2.270 nm-170 nm
7.3.370 nm-270 nm
7.4.70 nm-1 nm
8.フォトリソグラフィー装置市場、光源別
8.1.はじめに
8.2.エキシマレーザー
8.3.フッ素レーザー
8.4.レーザープラズマ
8.5.水銀ランプ
9.フォトリソグラフィー装置市場：エンドユーザー別
9.1.はじめに
9.2.ファウンドリ
9.3.集積デバイスメーカー
10.アメリカのフォトリソグラフィー装置市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋地域のフォトリソグラフィー装置市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.ヨーロッパ、中東、アフリカのフォトリソグラフィー装置市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.市場シェア分析（2023年
13.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
13.3.競合シナリオ分析
13.3.1.Imecと三井物産、EUVリソグラフィの主要コンポーネントで提携
13.3.2.キヤノン、新型チップ半導体製造装置の販売を開始
13.3.3.EVグループとノーションシステムズ、ナノインプリント・リソグラフィとインクジェット・コーティングを組み合わせた新しい大容量製造アプリケーションで提携
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.2.主要製品ポートフォリオ
図2.フォトリソグラフィ装置市場規模、2023年対2030年
図3.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.フォトリソグラフィ装置市場のダイナミクス
図7.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、波長別、2023年対2030年(%)
図10.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、波長別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、光源別、2023年対2030年(%)
図12.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、光源別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図14.フォトリソグラフィ装置の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカのフォトリソグラフィ装置市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカのフォトリソグラフィー装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国のフォトリソグラフィ装置市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図18.米国のフォトリソグラフィ装置市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アジア太平洋地域のフォトリソグラフィ装置市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.アジア太平洋地域のフォトリソグラフィ装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカのフォトリソグラフィ装置市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカのフォトリソグラフィ装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.フォトリソグラフィ装置市場シェア、主要企業別、2023年
図24.フォトリソグラフィ装置市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
• 日本語訳：フォトリソグラフィ装置市場：タイプ別（ArF、ArFi、DUV）、波長別（270nm-170nm、370nm-270nm、70nm-1nm）、光源別、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測
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