 | • レポートコード：MRC360i24AR0421 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、186ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[186ページレポート] フレキシブルプリント基板市場規模は2023年に230.4億米ドルと推定され、2024年には261.9億米ドルに達し、CAGR 14.50%で2030年には594.7億米ドルに達すると予測されている。
フレキシブルプリント回路基板（FPCB）市場は、ポリイミド、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）、導電性ポリエステルフィルムなどのフレキシブルプラスチック基板に実装されたフレキシブル回路の開発、生産、販売からなる。電子部品の小型化における継続的な技術革新の技術的進歩は、市場空間にプラスの影響を与える。コンシューマー・エレクトロニクスへの需要とポータブル・スマート・デバイスの普及が市場需要を高めている。自動車に搭載される電子コンテンツの増大と自律走行への傾斜が市場の成長を高めている。しかし、高い初期製造コストと複雑な製造工程が市場規模を制限している。原材料コストの変動も収益性に影響し、市場成長の課題となっている。さらに、環境に優しく持続可能な材料の開発は、常に市場に機会を生み出している。FPCBを次世代IoT機器に組み込むことも、市場に潜在的な機会を生み出している。
タイプ構造剛性と信頼性の向上によりリジッドフレックス回路の人気が高まる
両面フレキシブル回路は、フレキシブルな誘電体フィルム上に2層の導電層を形成したものである。片面フレックス回路では配線スペースが不足する複雑な回路設計に最適です。また、クロスオーバー回路が可能で、設計上重要な機能となります。多層フレキシブル回路は、3層以上の導電層を持ち、その間に絶縁層があります。高密度相互接続と大容量が要求される非常に複雑な電子システムに使用される。多層フレキシブル回路は、両面フレックス回路では対応できない複雑で高密度な電子機器に選択される。リジッド・フレックス回路は、フレキシブル回路の柔軟性とハードボード基板の剛性を組み合わせたハイブリッド回路です。これにより、コンポーネントを実装する場所では剛性の高いサポートを、必要な場所では柔軟性を持たせることができる。スカルプチャー・フレキシブル回路は、フレキシブル回路の一種で、導電性銅の厚みが回路全体で変化し、特定の領域で構造的完全性を提供します。堅牢な接続と、同じ回路内で可変的な柔軟性を必要とするアプリケーションで活用される。片面フレキシブル回路は、フレキシブルなベース上に単一の導電層を持つ。最もシンプルで一般的なタイプで、複雑さが限定されたアプリケーションに使用される。
エンドユーザー：自動車産業の電動化と高度な安全機能への傾斜がFPCBの採用を後押し
自動車産業の電動化と高度な安全機能への傾斜に伴い、カーエレクトロニクスにおけるFPCBの需要は劇的に増加している。FPCBは、柔軟性、軽量性、過酷な環境への耐性を備えているため、メーカーから好まれています。FPCBは、ダッシュボード、ABSシステム、エアバッグシステムなどの用途で一般的に使用されている。このセグメントの主要企業には、日本メクトロン、住友電気工業、Flexium Interconnectなどがある。コンシューマーエレクトロニクスとウェアラブルの人気はますます高まっており、FPCBはスマートデバイスのコンパクトなフォームファクターを実現するために不可欠である。FPCBは、その柔軟性と高密度実装能力により、スマートフォン、タブレット、フィットネストラッカーに使用されています。防衛や航空宇宙分野では、高い信頼性と精度は譲れない要件です。FPCBは、その耐久性と過酷な環境における高い性能基準により使用されています。FPCBは、人工衛星、通信システム、航空電子工学などに応用されています。ヘルスケア業界では、ペースメーカー、画像システム、検査機器などの小型医療機器や装置に統合する能力からFPCBが利用されています。この分野でFPCBが好まれているのは、信頼性と精度が求められているからです。照明業界では、特にLEDアプリケーションでFPCBの採用が進んでいる。柔軟性により革新的な照明設計が可能になる一方、FPCBの熱特性により高輝度照明製品の放熱に適している。FPCBの軍事用途は、防衛や航空宇宙と同様、過酷な条件下での高い信頼性が要求されます。FPCBは通信機器、スマートユニフォーム、兵器システムなどに使用されている。軽量で適応性の高い部品へのニーズが需要を牽引している。通信分野では、高速データ伝送やアンテナ用途にFPCBが利用されている。この業界におけるFPCBのニーズは、小型化とシグナルインテグリティの向上に起因している。
地域別インサイト
米州では、米国とカナダがFPCBの技術革新と消費の最前線にあります。米州地域の民生用電子機器と軍事部門が需要を牽引しており、購入者は高品質で高性能な製品に注目しています。米州では、電子部品のリサイクル性の向上や環境フットプリントの削減に関する研究が盛んに行われており、政府や民間企業の投資がこうした取り組みを支えている。EMEA市場は洗練されており、ハイテクで環境に優しい製品への需要がある。有害物質規制（RoHS）などのEU規制はFPCBの設計や材料に影響を与え、環境に優しいソリューションの技術革新を後押ししている。欧州の業界関係者は研究開発や持続可能性への取り組みに投資し、市場の成長を促進している。APAC地域では家電産業が増加しており、同地域の製品需要を促進している。政府がFPCBの国内生産を重視する傾向が高まっていることも、APAC地域の市場成長に寄与している。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリクスはフレキシブルプリント基板市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価する。この詳細な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、フレキシブルプリント基板市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いで直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、フレキシブルプリント基板市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、Abis Circuits Co., Ltd., AirBorn, Inc., Alper S.R.L., Amphenol Corporation, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, BHflex Co., Ltd., ES&S Solutions GmbH, Eurocircuits GmbH, ExPlus Co., Ltd., Fralock Holdings, LLC, Fujikura Ltd., Ichia Technologies Inc.Ltd.、Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited、Mekoprint A/S、Multek Corporation、日東電工株式会社、NOK Corporation、RayMing、Schweizer Electronic AG、Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.、住友電気工業株式会社、Tech Etch, Inc.、Tianjin Printronics Circuit Corp.、TTM Technologies, Inc.、Unimicron Technology Corporation、United Microelectronics Corporation、Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG、Zhen Ding Tech.Group Technology Holding Limitedである。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、フレキシブルプリント基板市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● 両面フレキシブル回路
多層フレキシブル回路
リジッドフレックス回路
彫刻フレキシブル回路
片面フレキシブル回路
エンドユーザー ● カーエレクトロニクス
家電・ウェアラブル
防衛・航空宇宙
ヘルスケア
照明
軍事
電気通信
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.フレキシブルプリント基板市場の市場規模および予測は？
2.フレキシブルプリント基板市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.フレキシブルプリント基板市場の技術動向と規制枠組みは？
4.フレキシブルプリント基板市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.フレキシブルプリント基板市場への参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.小型電子機器へのシフトに伴うコンシューマー・エレクトロニクスの普及拡大
5.1.1.2.電子製品における小型でフレキシブルなディスプレイ技術の人気の高まり
5.1.1.3.相互接続ソリューションの提供による信頼性向上による潜在需要
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.従来のリジッドPCBと比較したフレックスPCBの比較的高いコスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.プリント基板の技術的進歩
5.1.3.2.航空宇宙、防衛、自動車からのフレキシブル電子製品の応用拡大
5.1.4.課題
5.1.4.1.フレキシブルプリント基板固有の性能限界
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.タイプ：構造的剛性と信頼性の向上によりリジッドフレックス回路の人気が高まる
5.2.2.エンドユーザー: 自動車産業の電動化と先進安全機能への傾斜がFPCBの採用を促進
5.3.市場動向分析
5.4.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.5.高インフレの累積的影響
5.6.ポーターのファイブフォース分析
5.6.1.新規参入の脅威
5.6.2.代替品の脅威
5.6.3.顧客の交渉力
5.6.4.サプライヤーの交渉力
5.6.5.業界のライバル関係
5.7.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.8.規制の枠組み分析
5.9.顧客のカスタマイズ
6.フレキシブルプリント基板市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.両面フレキシブル回路
6.3.多層フレキシブル回路
6.4.リジッドフレックス回路
6.5.彫刻フレキシブル回路
6.6.片面フレキシブル回路
7.フレキシブルプリント基板市場、エンドユーザー別
7.1.はじめに
7.2.カーエレクトロニクス
7.3.家電とウェアラブル
7.4.防衛・航空宇宙
7.5.ヘルスケア
7.6.照明
7.7.軍事
7.8.電気通信
8.米州のフレキシブルプリント基板市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント基板市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.ヨーロッパ、中東、アフリカのフレキシブルプリント基板市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.市場シェア分析（2023年
11.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
11.3.競合シナリオ分析
11.3.1.Würth Elektronik が研究プロジェクト HyPerStripes を開始
11.3.2.デュポン、台北で開催されるTPCA Show 2023で先端回路材料とソリューションの業界をリードするイノベーションを展示
11.3.3.6Gフレキシブルプリント配線板用新素材
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.2.主要製品ポートフォリオ
図2.フレキシブルプリント回路基板の市場規模、2023年対2030年
図3.フレキシブルプリント回路基板の世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. フレキシブルプリント基板の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.フレキシブルプリント回路基板市場のダイナミクス
図7.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図10.フレキシブルプリント基板の世界市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図14.米国のフレキシブルプリント回路基板市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図16.アジア太平洋地域のフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東＆アフリカのフレキシブルプリント回路基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.フレキシブルプリント回路基板市場シェア、主要企業別、2023年
図20.フレキシブルプリント回路基板市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
• 日本語訳：フレキシブルプリント基板市場：タイプ別（両面フレキシブル回路、多層フレキシブル回路、リジッドフレックス回路）、エンドユーザー別（カーエレクトロニクス、家電・ウェアラブル、防衛・航空宇宙） – 2024-2030年世界予測
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