 | • レポートコード：MRC360i24AP6015 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、182ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[182ページレポート] コパッケージドオプティクス市場規模は、2023年に19.2億米ドルと推定され、2024年には21.5億米ドルに達し、CAGR 13.53%で2030年には46.7億米ドルに達すると予測されている。
コパッケージドオプティクスとは、レーザ、変調器、ディテクタなどの光コンポーネントと電気コンポーネント、特定用途向け集積回路、その他の半導体デバイスを同じ物理パッケージで統合すること。この統合は、コンパクトで高性能な光通信ソリューションの実現を目的としている。コパッケージされた光学部品は、現代の通信システムにおける高いデータ転送速度と帯域幅に対する増大する需要を満たす上で極めて重要である。また、データセンターで有用な光機能と電子機能の統合を最適化することで、エネルギー効率にも貢献します。軍事分野におけるコンパクトで電力効率の高いソリューションの必要性は、コ・パッケージド・オプティクスの必要性を加速させている。しかし、放熱や相互運用性に関連する問題や、コパッケージオプティクスの複雑な製造工程がその発展を妨げている。市場関係者は、これらの懸念に対処するため、製品特性やコパッケージオプティクス材料の改善に取り組んでいる。5Gネットワークインフラを推進する政府の取り組みにより、今後数年で高品質コパッケージオプティクスに膨大な需要が生まれると見られている。
地域別インサイト
米州のコパッケージオプティクス市場は、技術革新を重視し、先進的なネットワーキング技術を早期に採用することが特徴。同地域は、大手テクノロジー企業やデータセンターオペレータの拠点であり、高速でエネルギー効率の高い通信ソリューションへの需要が高まっている。大手企業の存在と研究開発への多額の投資が、この地域でのコパッケージオプティクスの急成長に貢献している。アジアは、電子部品やデバイスの主要製造拠点であり、コパッケージオプティクスの生産と幅広い採用を拡大している。この地域は、5Gインフラストラクチャの積極的な展開とグローバル技術空間としての位置づけが市場成長に拍車をかけている。人口の多い都市部での高速アプリケーション需要は、市場成長の主要因となっている。欧州のコパッケージオプティクス市場は、技術革新と規制への配慮のバランスが特徴。同地域は、標準と相互運用性を強く重視しており、コパッケージオプティクスが確立された規範に沿うことを保証している。欧州諸国は先端技術に幅広く投資しており、データセンターや通信ネットワークでのコパッケージドオプティクスの採用に貢献している。
FPNV ポジショニングマトリックス
FPNVポジショニングマトリクスは、コパッケージドオプティクス市場の評価において極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは自分の要求に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功のレベルを表す4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、Co-Packaged Optics市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、Co-Packaged Optics市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、アンリツ株式会社、Ayar Labs, Inc.、Broadcom Inc.、Cisco Systems, Inc.、Coherent Inc.、Corning Incorporated、ficonTEC Service GmbH、古河電気工業株式会社、Hengtong Group、Hisense Broadband, Inc.、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Keysight Technologies、京セラ株式会社、Lumentum Operations LLC、Marvell Technology, Inc、Molex LLC、NVIDIA Corporation、NXP Semiconductors N.V.、POET Technologies、Quanta Computer Incorporated、RANVOUS Inc.、Skorpios Technologies Inc.、住友電気工業株式会社、台湾積体電路製造股份有限公司、Teledyne Technologies Incorporated、Teramount Ltd.。
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、Co-Packaged Optics市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
データレート ● 3.2 T～6.4 T
1.6 T未満および3.2 T未満
6.4 T以上
材料 ● ガリウムヒ素
リン化インジウム
シリコンフォトニクス
用途 ● 民生用電子機器
データセンター
医療機器
軍事・航空宇宙
電気通信
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.Co-Packaged Optics市場の市場規模と予測は？
2.Co-Packaged Optics市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野はどれか？
3.Co-Packaged Optics市場の技術動向と規制枠組みは？
4.Co-Packaged Optics市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.Co-Packaged Optics市場に参入するには、どのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.コ・パッケージド光学部品市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマートデバイスの使用によるデータトラフィックと帯域幅需要の増加
5.1.1.2.データセンターの拡張と設立への投資
5.1.1.3.軍事分野におけるコンパクトで電力効率の高いソリューションの必要性
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.放熱と相互運用性に関する問題
5.1.3.機会
5.1.3.1.共同パッケージ光学設計と材料の進歩
5.1.3.2.5Gネットワークインフラを推進する政府の取り組み
5.1.4.課題
5.1.4.1.コ・パッケージ光学部品の複雑な製造工程
5.2.市場細分化分析
5.2.1.データレート：高速で信頼性の高いデータ伝送のために、1.6 T 未満と 3.2 T 未満のデータレートが指数関数的に使用されている。
5.2.2.材料：シリコンフォトニクスのスケーラビリティとコ・パッケージド・オプティクスの有効性の向上
5.2.3.アプリケーション高性能コンピューティング・データセンターの台頭により、高品質で標準化されたコ・パッケージド・オプ ティクスの必要性が高まっている。
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.コ・パッケージド光学部品市場、データレート別
6.1.はじめに
6.2.3.2 T～6.4 T
6.3.1.6T未満＆3.2T未満
6.4.6.4T以上
7.コ・パッケージド光学部品市場、材料別
7.1.はじめに
7.2.ガリウムヒ素
7.3.リン化インジウム
7.4.シリコンフォトニクス
8.コ・パッケージド光学部品市場、用途別
8.1.はじめに
8.2.民生用電子機器
8.3.データセンター
8.4.医療機器
8.5.軍事・航空宇宙
8.6.電気通信
9.米州のコ・パッケージド光学部品市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋地域のコ・パッケージド光学部品市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.ヨーロッパ、中東、アフリカのコ・パッケージド光学部品市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.3.1.契約、提携、パートナーシップ
12.3.1.1.TSMC、先進シリコンフォトニクス技術開発でBroadcom、Nvidiaと協力：レポート
12.3.1.2.POET TechnologiesとVanguard Automation、コパッケージ光学部品とAI-MLアプリケーション向けソリューションで協業
12.3.2.新製品発表と機能強化
12.3.2.1.マイカスネットワークス、業界初の 51.2T コアパッケージオプティクスネットワークスイッチシステムをリリース
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業プロフィール
13.1.1.アンリツ株式会社
13.1.2.Ayar Labs, Inc.
13.1.3.ブロードコム
13.1.4.シスコシステムズ
13.1.5.コヒーレント社
13.1.6.コーニング・インコーポレーテッド
13.1.7. フィコンテック・サービスGmbH
13.1.8.古河電気工業株式会社 13.1.9.
13.1.9.恒通集団
13.1.10.ハイセンスブロードバンド
13.1.11.インテル株式会社
13.1.12.インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
13.1.13.キーサイト・テクノロジー
13.1.14.京セラ株式会社
13.1.15.ルメンタムオペレーションズLLC
13.1.16.マーベル・テクノロジー
13.1.17.モレックスLLC
13.1.18.エヌビディア・コーポレーション
13.1.19.NXPセミコンダクターズN.V.
13.1.20.POETテクノロジーズ
13.1.21.クアンタ・コンピュータ・インコーポレーテッド
13.1.22.ランブース
13.1.23.スコルピオス・テクノロジーズ
13.1.24.住友電気工業株式会社
13.1.25.台湾積体電路製造股份有限公司
13.1.26.テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
13.1.27.テラマウント
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.共包装光学部品の市場規模、2023年対2030年
図3.共包装光学部品の市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.コパッケージドオプティクス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.コパッケージドオプティクス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.コパッケージドオプティクス市場ダイナミクス
図7.コパッケージドオプティクス市場規模、データレート別、2023年対2030年(%)
図8.コパッケージドオプティクスのデータレート別市場規模、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.コパッケージドオプティクスの市場規模、材料別、2023年対2030年(%)
図10.コパッケージドオプティクスの市場規模、材料別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.コパッケージドオプティクスの市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図12.コパッケージドオプティクスの市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカ共同パッケージ光学部品市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.アメリカのコパッケージドオプティクス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.米国のコパッケージドオプティクス市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 16.米国のコパッケージドオプティクス市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域のコパッケージドオプティクス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.アジア太平洋地域のコパッケージドオプティクス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 19.欧州、中東、アフリカのコパッケージドオプティクス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.ヨーロッパ、中東、アフリカのコパッケージドオプティクス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.共包装光学部品市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図22. 共包装光学部品市場シェア、主要企業別、2023年
• 日本語訳：データレート別(3.2T～6.4T, 1.6T未満&3.2T, 6.4T以上), 材料別(ガリウムヒ素, リン化インジウム, シリコンフォトニクス), 用途別 – 2024～2030年の世界予測
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