 | • レポートコード：MRC360i24AP5672 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、186ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
| Single User（1名利用、印刷可） | ￥683,856 (USD4,749) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise License（企業利用、印刷可） | ￥1,259,856 (USD8,749) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[186ページレポート] フリップチップ技術市場規模は2023年に309.7億米ドルと推定され、2024年には329.8億米ドルに達し、2030年には年平均成長率6.98%で496.9億米ドルに達すると予測されています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスはフリップチップ技術市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、フリップチップ技術市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体の収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、フリップチップ技術市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。その中には、Advanced Micro Devices, Inc.、AEMtec GmbH、ALTER TECHNOLOGY TÜV NORD, S.A.U.、Amkor Technology, Inc.、Analog Devices, Inc.、ASE Technology Holding Co, Ltd.、China Resources Microelectronics Limited、富士通株式会社、Intel Corporation、JCET Group Co、Ltd.、京セラインターナショナルInc.、マイクロチップ・テクノロジーInc.、NXPセミコンダクターズN.V.、パワーテック・テクノロジーInc.、サムスン電子株式会社、STMicroelectronics International N.V.、テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、フリップチップ技術市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
製品 ● CMOSイメージセンサー
CPU
GPU
発光ダイオード
メモリ
SoC
エンドユーザー ● 航空宇宙・防衛
自動車・輸送機器
コンシューマー・エレクトロニクス
IT・通信
製造業
医療機器
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.フリップチップ技術市場の市場規模および予測は？
2.フリップチップ技術市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.フリップチップ技術市場の技術動向と規制枠組みは？
4.フリップチップ技術市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.フリップチップ技術市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているのか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.フリップチップ技術市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.高性能民生用電子機器への需要の増加
5.1.1.2.国内半導体産業発展への政府の取り組み
5.1.1.3.組み立てサイクルタイムの短縮とパッケージングプロファイルの低減によるフリップチップ技術の採用拡大
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.フリップチップ技術のアセンブリに関連する高コスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.フリップチップ技術の技術的進歩の高まり
5.1.3.2.拡張現実電子機器への嗜好の高まり
5.1.4.課題
5.1.4.1.フリップチップ技術に伴う技術的限界
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場トレンド分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.フリップチップ技術市場、製品別
6.1.はじめに
6.2.CMOSイメージセンサー
6.3.CPU
6.4.GPU
6.5.発光ダイオード
6.6.メモリー
6.7.SoC
7.フリップチップ技術市場：エンドユーザー別
7.1.はじめに
7.2.航空宇宙・防衛
7.3.自動車・運輸
7.4.コンシューマー・エレクトロニクス
7.5.IT・通信
7.6.製造業
7.7.医療機器
8.米州のフリップチップ技術市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋地域のフリップチップ技術市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.ヨーロッパ、中東、アフリカのフリップチップ技術市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.FPNV ポジショニングマトリックス
11.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
11.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.1.1.アドバンスト・マイクロ・デバイス
12.1.2.AEMtec GmbH
12.1.3.AEMtec GmbH 12.1.3. ALTER TECHNOLOGY TUV NORD, S.A.U.
12.1.4.アムコー・テクノロジー
12.1.5.アナログ・デバイセズ
12.1.6.ASEテクノロジーホールディング
12.1.7.中国資源微電子有限公司
12.1.8.富士通株式会社
12.1.9.インテル株式会社
12.1.10.JCETグループ
12.1.11.京セラインターナショナル
12.1.12.マイクロチップ・テクノロジー
12.1.13.NXPセミコンダクターズN.V.
12.1.14.パワーテック・テクノロジー
12.1.15.サムスン電子
12.1.16.STMicroelectronics International N.V.
12.1.17.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
12.1.18.ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
12.2.主要製品ポートフォリオ
13.付録
13.1.ディスカッションガイド
13.2.ライセンスと価格
図2.フリップチップ技術市場規模、2023年対2030年
図3.フリップチップ技術市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.フリップチップ技術市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.フリップチップ技術市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.フリップチップ技術市場ダイナミクス
図7.フリップチップ技術市場規模、製品別、2023年対2030年(%)
図8.フリップチップ技術市場規模、製品別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.フリップチップ技術市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図10.フリップチップ技術市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.アメリカのフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカのフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国のフリップチップ技術市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図14.米国のフリップチップ技術市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域のフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図16.アジア太平洋地域のフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2024年対2030年（百万米ドル）
図17.欧州、中東、アフリカのフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東＆アフリカのフリップチップ技術市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.フリップチップ技術市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図20.フリップチップ技術市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：フリップチップ技術市場：製品別（CMOSイメージセンサー、CPU、GPU）、エンドユーザー別（航空宇宙・防衛、自動車・輸送機器、コンシューマーエレクトロニクス） – 2024-2030年世界予測
• レポートコード：MRC360i24AP5672 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）