 | • レポートコード：MRC360i24AP5271 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[191ページレポート] 5Gチップセット市場規模は2023年に368.8億米ドルと推定され、2024年には448.8億米ドルに達すると予測され、CAGR 22.97%で2030年には1569.0億米ドルに達すると予測される。
5Gチップセットは、ポータブルホットスポット、スマートフォン、IoT機器での5Gパケット伝送を可能にする、顧客構内設備やネットワークインフラに特化したコンポーネントである。増え続けるデジタル機器、インダストリー4.0の進化、急速な自動化により、超低遅延で信頼性の高い高速インターネット・ネットワークの必要性が高まっており、自動車、エネルギー、家電など、さまざまなエンドユーザー産業で5Gチップセットの導入が進んでいる。しかし、製造コストの高さ、設計の複雑さ、5Gチップセットに関連する悪意のある活動の脅威が、5Gチップセットの普及を妨げている。さらに、自律走行車やコネクテッドカーの採用が増加しており、高速データ伝送を確保するために5Gチップセットの適用範囲が拡大している。さらに、高効率の5Gチップセットを開発するための継続的な投資と進化する技術的進歩が、世界の5Gチップセット市場に有利な機会をもたらしている。
地域別洞察
ヨーロッパと中東では、スマートビルディング、産業オートメーション、電気自動車を導入する政府の取り組みが進んでおり、EMEA全体で5Gチップセットの導入が促進されている。さらに、米国には主要な5Gチップセットメーカーが存在し、米州ではコネクテッド電気自動車の需要が増加しているため、この地域全体で5Gチップセットの適用範囲が拡大している。中国、インド、日本、韓国などの主要国では、低コストの労働力、原材料が入手可能であり、半導体製造のための外国投資を誘致する有利な政府の取り組みが、アジア太平洋地域の5Gチップセットメーカーに有利な機会を生み出している。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは、5Gチップセット市場の評価において極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、5Gチップセット市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、5Gチップセット市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。These include Analog Devices, Inc., Anokiwave Inc., Arm Limited, Broadcom Inc., Fibocom Wireless Inc., Hi-Silicon by Huawei Technologies Co., Ltd., Infineon Technologies AG by Intel Corporation, Keysight Technologies, MACOM Technology Solutions Inc., Marvell Technology, Inc., MaxLinear, Inc., MediaTek Inc., Murata Electronics North America, Inc.,Nokia、NXP Semiconductors N.V.、Qorvo、Qualcomm Technologies、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics Co.Ltd.、Silicon Labs、Sony Semiconductor Solutions Corporation、STMicroelectronics International N.V.、Telefonaktiebolaget LM Ericsson、u-blox AG、Unisoc (Shanghai) Technologies Co. Advanced Micro Devices, Inc.、Yole GroupによるXilinx Inc.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、5Gチップセット市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
製品 ● 宅内機器
デバイス
ネットワークインフラ機器
集積回路 ● 特定用途向け集積回路
セルラー集積回路
ミリ波集積回路
高周波集積回路
周波数 ● ハイバンド
ローバンド
ミッドバンド
プロセスノード ● 10nm～28nm
28nm以上
7nm未満
産業 ● 自動車・輸送機器
ビルディングオートメーション
家電
エネルギー・ユーティリティ
ヘルスケア
産業オートメーション
IT・通信
公共安全・監視
小売
ブロードバンド・アクセス・ゲートウェイ・デバイス
コネクテッド・デバイス
コネクテッドカー
スマートフォン／タブレット
通信基地局設備
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.5Gチップセット市場の市場規模および予測は？
2.5Gチップセット市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.5Gチップセット市場の技術動向と規制の枠組みは？
4.5Gチップセット市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.5Gチップセット市場への参入に適したモードと戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.5Gチップセット市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.世界的な高速インターネットとネットワークに対する需要の増加
5.1.1.2.インダストリー4.0と高速自動化技術の進化
5.1.1.3.高速データ伝送を確保するための自律走行車やコネクテッドカーの急速な普及
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.設計の複雑さと5Gチップセットの供給不足
5.1.3.機会
5.1.3.1.5Gチップセットへの投資の増加と進歩の進展
5.1.3.2.新興国における5G展開に対する政府の支援策
5.1.4.課題
5.1.4.1.5Gチップセットに関連するプライバシーへの懸念
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.5Gチップセット市場、製品別
6.1.はじめに
6.2.顧客宅内機器
6.3.機器
6.4.ネットワークインフラ機器
7.5Gチップセット市場、集積回路別
7.1.はじめに
7.2.アプリケーション別集積回路
7.3.セルラー集積回路
7.4.ミリ波集積回路
7.5.高周波集積回路
8.5Gチップセット市場、周波数別
8.1.はじめに
8.2.ハイバンド
8.3.低音域
8.4.ミッドバンド
9.5Gチップセット市場、プロセスノード別
9.1.はじめに
9.2.10nm～28nm
9.3.28nm以上
9.4.7nm未満
10.5Gチップセット市場、産業別
10.1.はじめに
10.2.自動車・運輸
10.3.ビルディングオートメーション
10.4.コンシューマー・エレクトロニクス
10.5.エネルギー＆ユーティリティ
10.6. ヘルスケア
10.7.産業オートメーション
10.8.IT・通信
10.9.公共安全と監視
10.10.小売
11.5Gチップセット市場、展開タイプ別
11.1.導入
11.2.ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイス
11.3.接続機器
11.4.コネクテッド・ビークル
11.5.スマートフォン／タブレット
11.6.通信基地局設備
12.米州の5Gチップセット市場
12.1.はじめに
12.2.アルゼンチン
12.3.ブラジル
12.4.カナダ
12.5.メキシコ
12.6.アメリカ
13.アジア太平洋地域の5Gチップセット市場
13.1.はじめに
13.2.オーストラリア
13.3.中国
13.4.インド
13.5.インドネシア
13.6.日本
13.7.マレーシア
13.8.フィリピン
13.9.シンガポール
13.10.韓国
13.11.台湾
13.12.タイ
13.13.ベトナム
14.欧州、中東、アフリカの5Gチップセット市場
14.1.はじめに
14.2.デンマーク
14.3.エジプト
14.4.フィンランド
14.5.フランス
14.6.ドイツ
14.7.イスラエル
14.8.イタリア
14.9.オランダ
14.10.ナイジェリア
14.11.ノルウェー
14.12.ポーランド
14.13.カタール
14.14.ロシア
14.15.サウジアラビア
14.16.南アフリカ
14.17.スペイン
14.18.スウェーデン
14.19.スイス
14.20.トルコ
14.21.アラブ首長国連邦
14.22.イギリス
15.競争環境
15.1.FPNV ポジショニングマトリックス
15.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
15.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
15.3.1.合併と買収
15.3.1.1.SPAC Chavant Capital がファブレス 5G チップ開発企業 Mobix Labs と合併
15.3.1.2.アップル、インテルのスマートフォンモデム事業を10億ドルで買収し、チップの独立を目指す
15.3.1.3.セムテック・コーポレーションがシエラワイヤレスを買収
15.3.2.契約、提携、パートナーシップ
15.3.2.1.ルネサス、TCSと共同開発したチップセットの現地生産を検討
15.3.3.投資と資金調達
15.3.3.1.シリコンバレーの5Gチップ新興企業EdgeQが生産増強のため7500万米ドルの資金を調達
16.競合ポートフォリオ
16.1.主要企業のプロフィール
16.1.1.アナログ・デバイセズ
16.1.2.アノキウェーブ
16.1.3.アーム・リミテッド
16.1.4.ブロードコム
16.1.5.フィボコムワイヤレス
16.1.6.ハイシリコン・バイ・ファーウェイ・テクノロジー（Huawei Technologies Co.
16.1.7.インテル・コーポレーションによるインフィニオン・テクノロジーズAG
16.1.8.キーサイト・テクノロジーズ
16.1.9.MACOM Technology Solutions Inc.
16.1.10.マーベル・テクノロジー
16.1.11.マックスリニア社
16.1.12.メディアテック
16.1.13.ムラタエレクトロニクスノースアメリカ
16.1.14.ノキア株式会社
16.1.15.NXPセミコンダクターズN.V.
16.1.16.Qorvo, Inc.
16.1.17.クアルコム・テクノロジーズ
16.1.18.ルネサス エレクトロニクス
16.1.19.サムスン電子
16.1.20.シリコンラボ
16.1.21.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
16.1.22.STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.
16.1.23.LMエリクソン
16.1.24. ユーブロックス AG
16.1.25.ユニソック（上海）テクノロジーズ有限公司 16.1.26.
16.1.26.アドバンスト・マイクロ・デバイス社によるザイリンクス社
16.1.27.ヨールグループ
16.2.主要製品ポートフォリオ
17.付録
17.1.ディスカッションガイド
17.2.ライセンスと価格
図2.5Gチップセット市場規模、2023年対2030年
図3. 5gチップセット市場規模、2018～2030年（百万米ドル）
図4. 5gチップセット市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 5gチップセット市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. 5gチップセット市場のダイナミクス
図7.5gチップセット市場規模、製品別、2023年対2030年(%)
図8.5gチップセット市場規模、製品別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.5gチップセット市場規模、集積回路別、2023年対2030年(%)
図10.5gチップセット市場規模、集積回路別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11. 5gチップセット市場規模、周波数別、2023年対2030年(%)
図12.5gチップセット市場規模、周波数別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.5gチップセット市場規模、プロセスノード別、2023年対2030年(%)
図14.5gチップセット市場規模、プロセスノード別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.5gチップセット市場規模、産業別、2023年対2030年(%)
図16.5gチップセット市場規模、産業別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.5gチップセット市場規模、展開タイプ別、2023年対2030年(%)
図18.5gチップセット市場規模、展開タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 19.アメリカの5gチップセット市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.アメリカの5gチップセット市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.米国の5gチップセット市場規模、州別、2023年対2030年(%)
図22. 米国5gチップセット市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図23.アジア太平洋地域の5gチップセット市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 24.アジア太平洋地域の5gチップセット市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図25.欧州、中東、アフリカの5gチップセット市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図26.欧州、中東、アフリカの5gチップセット市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図27.5gチップセット市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図28.5gチップセット市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：5Gチップセット市場：製品別（宅内機器、デバイス、ネットワークインフラ機器）、集積回路別（特定用途向け集積回路、セルラー集積回路、ミリ波集積回路）、周波数別、プロセスノード別、産業別、展開タイプ別 – 2024-2030年の世界予測
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