 | • レポートコード：MRC360i24AP4801 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、196ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[196ページレポート] MOSFETリレー市場規模は2023年に2億4,715万米ドルと推定され、2024年には2億6,616万米ドルに達すると予測され、CAGR 9.37%で2030年には4億6,292万米ドルに達すると予測される。
MOSFETリレーは、信号のスイッチングや接続に使用される非接触リレーと呼ばれ、半導体検査システム、セキュリティ機器、各種計測機器などに応用されている。ハイテク家電の革命により、電気機械式リレーと同様にスイッチとして機能しながら必要な電圧を供給するMOSFETリレーの需要が高まっている。ハイテク家電の採用増加、電気自動車回路の複雑化、再生可能エネルギー貯蔵システムにおけるMOSFETリレーの新たな応用可能性により、市場は急速に成長している。しかし、市場はMOSFETリレーの高コスト、原材料不足、電流漏れに関する成長障壁に直面している。このような状況にもかかわらず、先端技術の浸透とウェアラブルデバイスの人気の高まりが、民生用ハイテク電子機器の採用を後押ししており、MOSFETリレー市場に成長機会をもたらすと期待されている。スマートメーターを搭載したMOSFETリレーのコンパクトでコスト効率の高い構造や、無鉛リレーの開発などの進歩は、市場の成長を後押しする可能性がある。
地域別洞察
北米、欧州、APACの市場成長は、米国、英国、ドイツ、日本、インド、ニュージーランド、フィリピンといった国々における自動車産業、試験・計測産業、医療産業の著しい成長に起因している。インドは、産業・製造部門の拡大によりアジア太平洋地域のMOSFETリレー市場の成長に大きく貢献しており、アジア太平洋地域で最も急成長しているMOSFETリレー市場である。同時に、日本は主要メーカーの存在により、MOSFETリレー市場で着実な成長を遂げている。さらに、アジア太平洋地域のリレー市場の成長は、再生可能エネルギー容量の増加によるものである。さらに、IEC 61850規格の下での送電網インフラ活動の増加と変電所自動化の重視は、予測期間中にアジア太平洋地域の市場成長を促進すると予想される。
FPNVポジショニングマトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、MOSFETリレー市場の評価において極めて重要な役割を果たします。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは自分の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、MOSFETリレー市場におけるベンダーの現状を、洞察に満ちた詳細な検証を提供する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標について、ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や、市場シェアを争う際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、MOSFETリレー市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、ABB Ltd.、Bright Toward Industrial Co., Ltd.、Broadcom Inc.、Avago Technologies、Carlo Gavazzi、Celduc Relais、Chordn Srl、Coto Technology, Inc.、Infineon Technologies AG、Littelfuse, Inc.、Omron Corporation、Panasonic Corporation、Relpol S.A.、Renesas Electronics Corporation、ROHM Co、Ltd.、Saboo Components、Schneider Electric、Semiconductor Components Industries, LLC、Sensata Technologies, Inc.、Standex Electronics, Inc.、TE Connectivity Corporation、Teledyne Defense Electronics、Texas Instruments、Toshiba Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.
市場細分化とカバー範囲
この調査レポートは、MOSFETリレー市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
能力 ● 双方向性
ACおよびDC信号の両方をサポート
ホットスイッチ対応
パッケージ ● デュアルインラインパッケージ（DIP）
シュリンク小型パッケージ（SSOP）
小型外形パッケージ（SOP）
超小型外形ノンリード（S-VSON）
超小型外形パッケージ（USOP）
極小外形ノンリード（VSON）
電圧 ● 200 V
200 V-500 V
500 V-1 kV
1 kV以上
用途 ● 自動試験・検針機器
ゲーム＆自動販売機
計装・産業機器
医療機器
通信・ネットワーク機器
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.MOSFETリレー市場の市場規模および予測は？
2.MOSFETリレー市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.MOSFETリレー市場の技術動向と規制枠組みは？
4.MOSFETリレー市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.MOSFETリレー市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているのか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.MOSFETリレー市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.再生可能エネルギー貯蔵システムにおけるMOSFETリレーの新興アプリケーション
5.1.1.2.ハイテク家電の採用拡大
5.1.1.3.電気自動車の回路複雑化に伴うMOSFETリレー需要の急増
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.MOSFETリレーは高コストで初期投資が高い
5.1.3.機会
5.1.3.1.斬新で先進的なMOSFETリレーの登場
5.1.3.2.通信・ネットワーク機器への投資の増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.MOSFETリレーの校正と設置の問題による限界
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.MOSFETリレー市場、機能別
6.1.はじめに
6.2.双方向性
6.3.AC＆DC信号の両方をサポート
6.4.ホットスイッチ対応
7.MOSFETリレー市場、パッケージ別
7.1.はじめに
7.2.デュアルインラインパッケージ (DIP)
7.3.シュリンクスモールアウトラインパッケージ (SSOP)
7.4.小型外形パッケージ (SOP)
7.5.超小型ノンリードパッケージ(S-VSON)
7.6.超小型パッケージ（USOP）
7.7.超小型外形ノンリード(VSON)
8.MOSFETリレー市場：電圧別
8.1.はじめに
8.2.200 V
8.3.200 V-500 V
8.4.500 V-1 kV
8.5.1 kV以上
9.MOSFETリレー市場、用途別
9.1.はじめに
9.2.自動試験・検針機器
9.3.ゲーム＆自動販売機
9.4.計装・産業機器
9.5.医療機器
9.6.通信・ネットワーク機器
10.米州MOSFETリレー市場
10.1.序論
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋MOSFETリレー市場
11.1.序論
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカMOSFETリレー市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
13.3.1.合併と買収
13.3.1.1.TE コネクティビティ、小型リレー製品ラインでフエニックス・コンタクトと提携
13.3.2.新製品の発売と強化
13.3.2.1.ロームの新型小型インテリジェント（スマート）ローサイドスイッチ：独自のTDACC回路・デバイス技術で電力損失を低減し、より安全な動作を実現 13.3.2.2.
13.3.2.2.オムロン、MOSFETリレー2機種を追加
13.3.2.3.東芝、車載機器向け大電流対応高放熱新パッケージ車載用40V NchパワーMOSFETを発売
13.3.2.4.テキサス・インスツルメンツ、より安全なEV向け新型ソリッドステートリレーを発表
13.3.2.5.パナソニック電工、成功したPhotoMOS® TSONパックのCCシリーズに小型で容量結合1bタイプを追加
13.3.2.6.リテルヒューズ、光絶縁型 MOSFET ゲートドライバを発表
13.3.2.7.リテルヒューズ、1A の故障保護ソリッドステートリレーを発表。
14.競合製品ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロファイル
14.1.1.ABB Ltd.
14.1.2.ブライト・トワード・インダストリアル・リミテッド
14.1.3.アバゴ・テクノロジーによるブロードコム社
14.1.4.カルロ・ガバッツィ
14.1.5.セルデュック・ルレ
14.1.6.チョルドン社
14.1.7.コトテクノロジー
14.1.8.インフィニオンテクノロジーズAG
14.1.9.リテルヒューズ
14.1.10.オムロン株式会社
14.1.11.パナソニック株式会社
14.1.12.レルポール社
14.1.13.ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.1.14.ローム株式会社
14.1.15.サボー・コンポーネンツ
14.1.16.シュナイダーエレクトリック
14.1.17.セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC
14.1.18.センサータ・テクノロジーズ
14.1.19.スタンデックス・エレクトロニクス
14.1.20.TE コネクティビティ・コーポレーション
14.1.21.テレダイン・ディフェンス・エレクトロニクス
14.1.22.テキサス・インスツルメンツ
14.1.23.東芝
14.1.24.ビシェイ・インターテクノロジー
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.モスフェットリレー市場規模、2023年対2030年
図3.モスフェットリレー市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.モスフェットリレー市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.モスフェットリレー市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. モスフェットリレー市場のダイナミクス
図7.モスフェットリレー市場規模、能力別、2023年対2030年(%)
図8.モスフェットリレー市場規模：能力別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.MOSFETリレー市場規模、パッケージ別、2023年対2030年(%)
図10.MOSFETリレー市場規模：パッケージ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.MOSFETリレー市場規模：電圧別、2023年対2030年(%)
図12.MOSFETリレー市場規模：電圧別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.モスフェットリレー市場規模：用途別、2023年対2030年(%)
図14.モスフェットリレーの市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカのモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 16.アメリカのモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 17.米国のモスフェットリレー市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 18.米国のモスフェットリレー市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 19.アジア太平洋地域のモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.アジア太平洋地域のモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.欧州、中東、アフリカのモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東、アフリカのモスフェットリレー市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 23.モスフェットリレー市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図24.モスフェットリレー市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：MOSFETリレー市場：機能別（双方向性、AC/DC信号両対応、ホットスイッチ対応）、パッケージ別（デュアルインラインパッケージ（DIP）、シュリンク小型パッケージ（SSOP）、小型アウトラインパッケージ（SOP））、電圧別、用途別 – 2024-2030年の世界予測
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