 | • レポートコード：MRC360i24AP4677 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[191ページレポート] 先端IC基板市場規模は、2023年に86.9億米ドルと推定され、2024年には92.8億米ドルに達し、2030年には年平均成長率7.03%で140.00億米ドルに達すると予測されています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは先進IC基板市場の評価に極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類される：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、先進IC基板市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いで直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、先進IC基板市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。その中には、ASE Technology Holding Co., Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Cadence Design Systems, Inc.、Daystar Electric Technology Co.Ltd.、江蘇長電科技有限公司、Kinsus Interconnect Technology Corp.、KLA Corporation、京セラ株式会社、LG Innotek Co., Ltd.、Nan Ya PCB Co., Ltd.、パナソニック株式会社、PCBMay、Rocket PCB Solution Ltd.、Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.、Shennan Circuits Co、Ltd.、Shenzhen Xingsen Express Circuit Technology Co., Ltd.、新光電気工業 Co., Ltd.、Siliconware Precision Industries Co., Ltd.、SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd.、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation、Yole Group、Zhen Ding Technology Holding Limited、珠海アクセス半導体有限公司。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、先進IC基板市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● FC BGA
FC CSP
材料タイプ ● セラミック集積回路基板
フレックス集積回路基板
リジッド集積回路基板
製造方法 ● アディティブ・プロセス
修正セミアディティブプロセス
減算プロセス
用途 ● 自動車・輸送機器
家電・モバイル
IT・通信
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.先進IC基板市場の市場規模および予測は？
2.アドバンストIC基板市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.先端IC基板市場の技術動向と規制枠組みは？
4.先端IC基板市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.先端IC基板市場への参入にはどのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.先端IC基板市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.半導体デバイスの小型化傾向の高まり
5.1.1.2.民生・産業分野でのIoT需要の高まり
5.1.1.3.スマートデバイスやスマートウェアラブルの普及拡大
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.物理的なサイズと複雑さによるスケールダウン能力の制限
5.1.3.機会
5.1.3.1.技術的に先進的なIC基板の継続的開発
5.1.3.2.IoT機器の製造における先端基板の用途の増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.先端IC基板の製造工程の複雑さ
5.2.市場セグメント分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.先端IC基板市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.FC BGA
6.3.FC CSP
7.先端IC基板市場、材料タイプ別
7.1.はじめに
7.2.セラミック集積回路基板
7.3.フレックス集積回路基板
7.4.リジッド集積回路基板
8.先端IC基板市場、製造方法別
8.1.はじめに
8.2.添加プロセス
8.3.修正半加算プロセス
8.4.減算法
9.先端IC基板市場、用途別
9.1.はじめに
9.2.自動車・輸送機器
9.3.コンシューマー＆モバイルエレクトロニクス
9.4.IT・通信
10.米州の先端IC基板市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋地域の先端IC基板市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカの先端IC基板市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.1.1.ASEテクノロジーホールディング
14.1.2.AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.1.3.ケイデンス・デザイン・システムズ社
14.1.4.デイスターエレクトリックテクノロジー株式会社
14.1.5.富士通株式会社
14.1.6.イビデンイビデン株式会社
14.1.7.江蘇長電科技股份有限公司
14.1.8.Kinsus Interconnect Technology Corp.
14.1.9.KLA株式会社
14.1.10.京セラ株式会社
14.1.11.LGイノテック（株
14.1.12.南雅PCB株式会社
14.1.13.パナソニック株式会社
14.1.14.ピーシービーメイ
14.1.15.ロケットPCBソリューション
14.1.16.サムスン電機株式会社
14.1.17.神南サーキット（株
14.1.18.深圳星岑高速回路技術有限公司
14.1.19.新光電気工業（株
14.1.20.シリコンウェア精密工業（株
14.1.21.シムテックグラフィックス（株
14.1.22.TTMテクノロジーズ
14.1.23.ユニミクロン・テクノロジー株式会社
14.1.24.ヨールグループ
14.1.25.振丁科技控股有限公司
14.1.26.珠海アクセス半導体有限公司
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.先端IC基板市場規模、2023年対2030年
図3.先端IC基板の市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.先端IC基板市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.先端IC基板市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.先端IC基板市場のダイナミクス
図7.先端IC基板市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.先端IC基板の市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.先端IC基板市場規模、材料タイプ別、2023年対2030年(%)
図10.先端IC基板市場規模：材料タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.先端IC基板市場規模：製造方法別、2023年対2030年(%)
図12.先端IC基板市場規模：製造方法別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.先端IC基板市場規模：用途別、2023年対2030年(%)
図14.先端IC基板市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカの先端IC基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカの先端IC基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国の先端IC基板市場規模、州別、2023年対2030年(%)
図18.米国の先端IC基板市場規模、州別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.アジア太平洋地域の先端IC基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.アジア太平洋地域の先端IC基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカの先端IC基板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカの先端IC基板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.先端IC基板市場、FPNVポジショニング・マトリックス、2023年
図24.先端IC基板市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：先端IC基板市場：タイプ別（FC BGA、FC CSP）、材料タイプ別（セラミック集積回路基板、フレックス集積回路基板、リジッド集積回路基板）、製造方法別、用途別 – 2024-2030年の世界予測
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