 | • レポートコード：MRC360i24AP3761 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、182ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[182ページレポート] 厚膜デバイス市場規模は2023年に830.7億米ドルと推定され、2024年には880.8億米ドルに達し、2030年には年平均成長率5.98%で1,247.5億米ドルに達すると予測されています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスは、厚膜デバイス市場の評価において極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、厚膜デバイス市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体の収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、厚膜デバイス市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。その中には、Aragonesa de Componentes Pasivos SA、Bourns, Inc.、Caddock Electronics Inc.、Chromalox, Inc.、Datec Coating Corporation、Elektronische Bauelemente GmbH、Ferro Techniek BV、KOA Speer Electronics, Inc.、京セラアビックスコンポーネンツ株式会社、Midas Microelectronics Corp.、株式会社村田製作所、Ohmite Mfg Co、パナソニック株式会社、Rohm Semiconductor GmbH、Samsung Electronics Co., Ltd.、TE Connectivity Corporation、Tempco Electric Heater Corporation、Thermo Heating Elements LLC、TT Electronics Plc、Viking Tech Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、Walsin Technology Corporation、Watlow Electric Manufacturing Company、Würth Elektronik GmbH & Co.KG、Yageo Corporationである。
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、厚膜デバイス市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● コンデンサ
ヒーター
ハイブリッド集積回路（IC）
太陽電池
抵抗器
センサー
厚膜圧電デバイス
エンドユーザー産業 ● 自動車
家電
ヘルスケア
インフラ
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.厚膜デバイス市場の市場規模および予測は？
2.厚膜デバイス市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は？
3.厚膜デバイス市場の技術動向と規制枠組みは？
4.厚膜デバイス市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.厚膜デバイス市場への参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.厚膜デバイス市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.小型・軽量・コンパクトな電子機器への需要の高まり
5.1.1.2.自動車や医療分野での厚膜デバイスの急速な普及
5.1.1.3.より迅速で利用しやすいプロトタイピングへの需要の高まり
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.プロセスの複雑さと相まって、高周波アプリケーションでの性能に限界がある。
5.1.3.機会
5.1.3.1.厚膜デバイスの技術的進歩
5.1.3.2.電力変換とモニタリングのための再生可能エネルギーへの投資の増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.標準化と品質管理の欠如
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.厚膜デバイス市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.コンデンサー
6.3.ヒーター
6.4.ハイブリッド集積回路（IC）
6.5.太陽電池
6.6.抵抗器
6.7.センサー
6.8.厚膜圧電デバイス
7.厚膜デバイス市場：エンドユーザー産業別
7.1.はじめに
7.2.自動車
7.3.家電
7.4.ヘルスケア
7.5.インフラストラクチャー
8.米州の厚膜デバイス市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋厚膜デバイス市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.欧州・中東・アフリカの厚膜デバイス市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.FPNV ポジショニングマトリックス
11.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
11.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.1.1.アラゴネサ・デ・コンポーネント・パシボスSA
12.1.2.ボーンズ社
12.1.3.カドック・エレクトロニクス・インク
12.1.4.クロマロックス社
12.1.5.ダテックコーティングコーポレーション
12.1.6.エレクトロニッシェ・バウエレメンテ社
12.1.7.フェロ・テクニークBV
12.1.8.KOA Speer Electronics, Inc.
12.1.9.京セラアビックスコンポーネンツ株式会社
12.1.10.ミダスマイクロエレクトロニクス
12.1.11.株式会社村田製作所
12.1.12.オーマイト製作所
12.1.13.パナソニック株式会社
12.1.14.ロームセミコンダクター
12.1.15.サムスン電子株式会社
12.1.16.TEコネクティビティ株式会社
12.1.17.テンプコ・エレクトリック・ヒーター・コーポレーション
12.1.18.サーモ・ヒーティング・エレメンツ LLC
12.1.19.TTエレクトロニクスPlc
12.1.20.バイキング・テック・コーポレーション
12.1.21.ビシェイ・インターテクノロジー
12.1.22.ワルシン・テクノロジー・コーポレーション
12.1.23.ワトロー・エレクトリック・マニュファクチャリング・カンパニー
12.1.24.Würth Elektronik GmbH & Co.KG
12.1.25.ヤゲオコーポレーション
12.2.主要製品ポートフォリオ
13.付録
13.1.ディスカッションガイド
13.2.ライセンスと価格
図2.厚膜デバイス市場規模、2023年対2030年
図3. 厚膜デバイス市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.厚膜デバイス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 厚膜デバイス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 厚膜デバイス市場ダイナミクス
図7.厚膜デバイス市場規模、タイプ別、2023年対2030年 (%)
図8.厚膜デバイス市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.厚膜デバイス市場規模、エンドユーザー産業別、2023年対2030年 (%)
図10.厚膜デバイス市場規模：エンドユーザー産業別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.アメリカ厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカの厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国厚膜デバイス市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図14.米国の厚膜デバイス市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域の厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図16.アジア太平洋地域の厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカの厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東＆アフリカの厚膜デバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.厚膜デバイス市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図20.厚膜デバイス市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：厚膜デバイス市場：タイプ別（コンデンサ、ヒーター、ハイブリッド集積回路（IC））、エンドユーザー産業別（自動車、家電、ヘルスケア） – 2024-2030年の世界予測
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