 | • レポートコード：MRC360i24AP3757 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、190ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[190ページレポート] 半導体製造装置市場規模は2022年に858.9億米ドルと推定され、2023年には906.3億米ドルに達し、CAGR 6.69%で2030年には1,442.9億米ドルに達すると予測される。
半導体製造装置には、集積回路（IC）、トランジスタ、その他の電子部品などの半導体デバイスの製造に使用される機械やツールが含まれる。半導体製造装置とは、さまざまな半導体製品を製造するために必要な生産設備を指し、半導体産業チェーンの重要なサポートリンクに属している。半導体の生産と販売の増加は、半導体製造装置の需要を高めている。最近の調査によると、半導体産業は2021年に1兆1500億個の半導体を販売した。半導体製造装置には、ウェハー製造装置、組立・パッケージング装置、試験・検査装置など様々な分野が含まれる。電子機器に対する需要の高まりと半導体産業における技術の進歩が、半導体製造装置の需要を牽引している。ノードやウェーハサイズの微細化、超大規模集積技術のためのウェーハサイズの拡大要求など、半導体産業における漸進的な変遷が半導体製造装置の使用を促進している。しかし、世界的なチップ不足問題が市場の成長を阻害している。市場ベンダーによる先進的な半導体製造装置の継続的な導入は、市場範囲を拡大すると予想される。
地域別洞察
中国、韓国、日本、ベトナムなどの国々は、半導体産業の拡大に継続的に注力しており、アジア太平洋地域に半導体製造装置の範囲を創出している。中国政府は、2030年までに世界の半導体生産能力の約40%を新たに追加する見込みであり、経済成長と技術リーダーシップの原動力として半導体産業を優先し続けている。2022年11月、南アジアと中央アジアの政府は半導体産業に焦点を当てた貿易使節団を発足させた。その目的は、半導体のサプライチェーンにおける課題に対処し、国内の半導体製造能力を強化するための支援をインドに提供することであった。ヘルスケア、自動車、製造業を含む様々な最終用途産業におけるスマートエレクトロニクスと消耗品エレクトロニクスの高い採用率は、アジア太平洋における半導体製造装置の成長のためのプラットフォームを作り出している。半導体の研究開発、製造、流通における大幅な成長と政府の奨励プログラムが、米州における半導体需要の増加を満たすために半導体製造装置の利用を促進している。2020年6月、米国政府は、さまざまな技術にまたがる米国のチップ製造エコシステムを活性化するため、約390億ドルの製造奨励プログラムを盛り込んだCHIPS法を導入した。CHIPS・科学法はまた、製造奨励プログラムを補完するため、米国財務省が実施する25％の先端製造業投資税額控除を創設した。急速なデジタル化、携帯電子機器の普及、家電製品やスマート産業機械の需要増がEMEAの半導体製造装置市場の成長を牽引すると予想される。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、半導体製造装置市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体製造装置市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、半導体製造装置市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。These include Advanced Dicing Technologies Ltd., Advantest Corporation, Applied Materials, Inc., ASM International N.V., ASML Holding N.V., Atlas Copco AB, Cannon Inc., Energetiq Technology, Inc., EV Group, Ferrotec Holdings Corporation, FutureFab, Inc., Hitachi, Ltd.,インテル株式会社、日本電子株式会社、KLA株式会社、ラムリサーチ株式会社、Modutek株式会社、株式会社ニコン、ノードソン株式会社、Onto Innovation Inc.、スクリーンホールディングス株式会社、Support Specialties, Inc.（S-Cubed）、SÜSS MicroTec SE、株式会社東京精密、Veeco Instruments Inc.
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、半導体製造装置市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
製品タイプ ● メモリーロジック
マイクロエレクトロメカニカルシステム
マイクロプロセッサユニット
寸法 ● 2.5D IC
2次元IC
3次元IC
装置の種類 ● バックエンド装置 ● アセンブリ＆パッケージング
ダイシング＆ボンディング
計測
水試験
ファブ設備機器 ● 自動化機器
化学制御機器
ガス制御機器
フロントエンド装置 ● 成膜装置 ● 化学気相成長装置
物理蒸着
リソグラフィー装置 ● 深紫外リソグラフィー
極端紫外線露光装置
ウェーハ洗浄装置 ● バッチ式浸漬洗浄装置
バッチ式スプレー洗浄装置
スクラバー
枚葉式低温洗浄装置
枚葉式スプレー装置
水面コンディショニング装置 ● ケミカルメカニカル平坦化
エッチング
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体製造装置市場の市場規模および予測は？
2.半導体製造装置市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.半導体製造装置市場の技術動向と規制枠組みは？
4.半導体製造装置市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.半導体製造装置市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.半導体製造装置市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.民生用電子機器における半導体部品の小型化需要の高まり
5.1.1.2.自動車・航空宇宙分野での先進電子システム統合の拡大
5.1.1.3.半導体製造に関する政府イニシアチブの急増
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.チップ不足とサプライチェーン管理に関する懸念
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体製造技術の進歩
5.1.3.2.半導体パッケージング技術の向上と全体的な標準化
5.1.4.課題
5.1.4.1.半導体製造手順の限界と厳しい製造基準の存在
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.3.1.連邦政府のイニシアティブと投資により、米州における半導体製造能力の拡大が強化された。
5.3.2.ナノテクノロジーや半導体製造のような技術の進歩に焦点を当てた、最終用途産業からの主要市場ベンダーの存在
5.3.3.EMEA 経済圏における先進家電製品やスマート産業機械の潜在的な採用により、消費財やサービスのバリューチェーンが強化される。
5.4.COVID-19の累積的影響
5.5.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.6.高インフレの累積的影響
5.7.ポーターのファイブフォース分析
5.7.1.新規参入の脅威
5.7.2.代替品の脅威
5.7.3.顧客の交渉力
5.7.4.サプライヤーの交渉力
5.7.5.業界のライバル関係
5.8.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.9.規制の枠組み
5.10.顧客のカスタマイズ
6.半導体製造装置市場、製品タイプ別
6.1.はじめに
6.2.メモリーロジック
6.3.マイクロエレクトロメカニカルシステム
6.4.マイクロプロセッサー・ユニット
7.半導体製造装置市場：次元別
7.1.はじめに
7.2.2.5次元IC
7.3.2次元IC
7.4.3次元IC
8.半導体製造装置市場、装置タイプ別
8.1.はじめに
8.2.後工程装置
8.3.1.組み立てと包装
8.3.2.ダイシング＆ボンディング
8.3.3.計測
8.3.4.水質検査
8.3.ファブ施設設備
8.4.1.自動化設備
8.4.2.化学物質管理設備
8.4.3.ガス制御機器
8.4.フロントエンド機器
8.5.1.蒸着装置
8.5.2.1.化学蒸着
8.5.2.2.物理蒸着
8.5.2.リソグラフィー装置
8.5.3.1.深紫外リソグラフィー
8.5.3.2.極端紫外線露光装置
8.5.3.ウェーハ洗浄装置
8.5.4.1.バッチ式浸漬洗浄装置
8.5.4.2.バッチ式スプレー洗浄装置
8.5.4.3.スクラバー
8.5.4.4.枚葉式低温装置
8.5.4.5.枚葉式スプレー装置
8.5.4.水面調整装置
8.5.5.1.ケミカルメカニカル平坦化
8.5.5.2.エッチング
9.米州半導体製造装置市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋半導体製造装置市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州・中東・アフリカ半導体製造装置市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.3.1.合併と買収
12.3.1.1.ラムリサーチ、チップパッケージングを進化させるためにSEMSYSCOを買収
12.3.1.2.アトラスコプコ、半導体業界向けプロセス装置メーカーの買収を完了
12.3.1.3.SUSS MicroTec、子会社2社の合併を発表
12.3.2.契約、提携、パートナーシップ
12.3.2.1.IBMとラピダス、日本における先端半導体技術とエコシステム構築のための戦略的パートナーシップを締結
12.3.2.2.米国、半導体サプライチェーン多様化の信頼できるパートナーとしてインドを認識、MoU締結へ
12.3.2.3.EVグループとトッパンフォトマスクが提携
12.3.3.新製品の発売と強化
12.3.3.1.アスム・インターナショナルN.V.がSonora縦型炉システムを発表
12.3.3.2.日立ハイテク、暗視野ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売 IoT・車載分野の半導体デバイスを高感度100%検査へ
12.3.4.投資と資金調達
12.3.4.1.TSMC、アリゾナで35億米ドルの投資承認を獲得
12.3.4.2.国内半導体製造とSTEM研究開発への歴史的な2,800億ドルの投資が法制化される
12.3.4.3.カナダ政府、カナダの半導体およびフォトニクス産業への大規模投資を発表
12.3.5.受賞、評価、拡大
12.3.5.1.アプライド マテリアルズ、半導体製造技術で世界的リーダーシップを拡大
12.3.5.2.世界のチップ企業がインドの研究開発拠点を拡大
12.3.5.3.アドバンテストとシンガポール・ポリテクニックが共同でテスト・エンジニアリング・センターを設立 東南アジアにおける集積回路テスト・エンジニアの能力向上を目指す
12.3.5.4.フェローテック、グローバルビジネス拡大のため製造能力増強のためマレーシアを選択
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ
13.1.2.株式会社アドバンテスト
13.1.3.アプライド マテリアルズ
13.1.4.ASMインターナショナルN.V.
13.1.5.ASMLホールディングN.V.
13.1.6.アトラスコプコAB
13.1.7.キャノン
13.1.8.エナジェティック・テクノロジー社
13.1.9.EVグループ
13.1.10.株式会社フェローテックホールディングス
13.1.11.フューチャーファブ
13.1.12.株式会社日立製作所
13.1.13.インテル株式会社
13.1.14.日本電子株式会社
13.1.15.KLA株式会社
13.1.16.ラムリサーチ株式会社
13.1.17.モデューテック・コーポレーション
13.1.18.株式会社ニコン
13.1.19.ノードソンコーポレーション
13.1.20.株式会社オントイノベーション
13.1.21.スクリーンホールディングス
13.1.22.株式会社サポートスペシャリティーズ（エスキューブド）
13.1.23.SÜSS MicroTec SE
13.1.24.株式会社東京精密
13.1.25.Veeco Instruments Inc.
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.半導体製造装置市場規模、2022年対2030年
図3. 半導体製造装置市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体製造装置市場規模、地域別、2022年対2030年(%)
図5. 半導体製造装置市場規模、地域別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体製造装置市場のダイナミクス
図7.半導体製造装置市場規模、製品タイプ別、2022年対2030年(%)
図8.半導体製造装置市場規模：製品タイプ別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図9.半導体製造装置市場規模、次元別、2022年対2030年 (%)
図10.半導体製造装置市場規模：次元別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図11.半導体製造装置市場規模、装置タイプ別、2022年対2030年(%)
図12.半導体製造装置市場規模：装置タイプ別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカの半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年(%)
図14.アメリカの半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図15.米国半導体製造装置市場規模、州別、2022年対2030年 (%)
図16.米国半導体製造装置市場規模：州別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年 (%)
図18.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図19.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図21.半導体製造装置市場、FPNVポジショニングマトリックス、2022年
図22. 半導体製造装置市場シェア、主要プレーヤー別、2022年
• 日本語訳：半導体製造装置市場：製品タイプ別（メモリロジック、マイクロエレクトロメカニカルシステム、マイクロプロセッサユニット）、寸法別（2.5D IC、2D IC、3D IC）、装置タイプ別 – 2023-2030年の世界予測
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