 | • レポートコード：MRC360i24AP2927 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、198ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[193ページレポート] 電解銅箔市場規模は2023年に25.6億米ドルと推定され、2024年には26.8億米ドルに達し、2030年には年平均成長率5.06%で36.1億米ドルに達すると予測されています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、電解銅箔市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは自分の要求に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、電解銅箔市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、電解銅箔市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、Arcotech Ltd.、Avocet Steel、CCI Eurolam S.A.、Chang Chun Petrochemical Co.Ltd.、Circuit Foil Luxembourg、Co-tech Development Corporation、Evoqua Water Technologies LLC、FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO.LTD.、古河電気工業株式会社、Iljin Materials、Industrie De Nora S.p.A.、Jiangxi Copper Corp、江西銅業股份有限公司、JX日鉱日石金属株式会社、キングボード銅箔ホールディングス株式会社、LCYテクノロジー株式会社、LSエムトロン株式会社、三井金属鉱業株式会社、南雅プラスチック株式会社、日東電工株式会社、山東金宝電子有限公司、SKネクシリス株式会社、SKネクシリス株式会社Ltd.、SK nexilis、Solus Advanced Materials、Targray Technology International Inc.、Tex Technology Inc.、Tongling Nonferrous Metals Group Holding Co.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、電解銅箔市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● 変色防止（AT）銅箔
ロープロファイル（LP）銅箔
マイクロビア銅箔
圧延アニール（RA）銅箔
標準電解銅箔
極薄銅箔
用途 ● 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
自動車用エレクトロニクス
回路基板
太陽電池パネル
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.電解銅箔市場の市場規模および予測は？
2.電解銅箔市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.電解銅箔市場の技術動向と規制枠組みは？
4.電解銅箔市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.電解銅箔市場への参入にはどのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.電解銅箔市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.民生用電子機器における電解銅箔の幅広い用途
5.1.1.2.優れた物理的特性によるリジッド、フレキシブル回路への採用。
5.1.1.3.工業化による電気機器生産の増加。
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.腐食や内部短絡に関する問題
5.1.3.機会
5.1.3.1.高性能バッテリーの電気自動車への使用の可能性
5.1.3.2.電解銅箔の新開発
5.1.4.課題
5.1.4.1.単結晶グラフェンシートなどの代替製品の入手可能性
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.電解銅箔市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.変色防止(AT)銅箔
6.3.薄型(LP)銅箔
6.4.マイクロビア銅箔
6.5.圧延アニール（RA）銅箔
6.6.標準電解銅箔
6.7.極薄銅箔
7.電解銅箔市場、用途別
7.1.はじめに
7.2.航空宇宙・防衛エレクトロニクス
7.3.自動車用エレクトロニクス
7.4.回路基板
7.5.ソーラーパネル
8.米州の電解銅箔市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋電解銅箔市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.欧州・中東・アフリカの電解銅箔市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.FPNV ポジショニングマトリックス
11.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
11.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.1.1.アルコテック
12.1.2.アボセット・スチール
12.1.3.CCIユーロラムS.A.
12.1.4.長春石油化学有限公司
12.1.5.サーキットフォイル・ルクセンブルグ
12.1.6.コーテック開発株式会社
12.1.7.Evoqua Water Technologies LLC
12.1.8.福田金属箔粉株式会社
12.1.9.古河電気工業
12.1.10.イルジンマテリアル
12.1.11.インダストリー・デ・ノラS.p.A.
12.1.12.江西銅業股份有限公司
12.1.13.JX日鉱日石金属
12.1.14.キングボード銅箔ホールディングス
12.1.15.LCテクノロジー
12.1.16.LSエムトロン
12.1.17.三井金属鉱業(株)
12.1.18.南雅プラスチック株式会社
12.1.19.日東電工株式会社
12.1.20.山東金宝電子有限公司Ltd.
12.1.21.SKネクシリス
12.1.22.ソラスアドバンストマテリアルズ
12.1.23.ターグレー・テクノロジー・インターナショナル
12.1.24.テックス・テクノロジー
12.1.25.通菱非鉄金属集団控股有限公司
12.2.主要製品ポートフォリオ
13.付録
13.1.ディスカッションガイド
13.2.ライセンスと価格
図2.電解銅箔市場規模、2023年対2030年
図3.電解銅箔市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.電解銅箔市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 電解銅箔市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. 電解銅箔市場のダイナミクス
図7.電解銅箔市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.電解銅箔市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.電解銅箔市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図10.電解銅箔市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.アメリカの電解銅箔市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカの電解銅箔市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国の電解銅箔市場規模、州別、2023年対2030年(%)
図14.米国の電解銅箔市場規模、州別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域の電解銅箔市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アジア太平洋地域の電解銅箔市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカの電解銅箔市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 18.欧州、中東、アフリカの電解銅箔市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.電解銅箔市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図20.電解銅箔市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：電解銅箔市場：タイプ別（変色防止（AT）銅箔、薄型（LP）銅箔、マイクロビア銅箔）、用途別（航空宇宙・防衛エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、回路基板） – 2024-2030年世界予測
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