 | • レポートコード：MRC360i24AP2509 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、188ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[188ページレポート】集積受動素子市場規模は2023年に24.1億米ドル、2024年には26.3億米ドルに達すると予測、CAGR 9.31%で2030年には45.1億米ドルに達する。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、集積パッシブデバイス市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、統合受動素子市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、集積パッシブデバイス市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。主なベンダーには、3D Glass Solutions、Advanced Furnace Systems Corp.、Amkor Technology, Inc.、Ansys Canada Ltd.、Broadcom Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、CTS Corporation、JCET Group Co.Ltd.、Johanson Technology、Knowles Group、LLC 3DiS Technologies、MACOM Technology Solutions Inc.、村田製作所、Semiconductor Components Industries, LLC、SGS-Thomson Microelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporatedなどがあります。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、集積受動素子市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
コンポーネント ● バイアスティー
指向性カプラ
イコライザー
固定減衰器
パワースプリッター／コンバイナー
無反射フィルター
アプリケーション ● デジタル＆ミックスドシグナルIPD
EMSおよびEMI保護IPD
LED照明
RF IPD
最終用途 ● 自動車
民生用電子機器
医療用
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.集積受動素子市場の市場規模および予測は？
2.一体型受動素子市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.集積受動素子市場の技術動向と規制の枠組みは？
4.集積受動素子市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.集積型受動素子市場への参入に適したモードと戦略的手段は？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.集積受動素子市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマートハンドヘルドデバイスの採用が増加し、電子機器における集積パッシブデバイスの使用が相まって増加
5.1.1.2.マイクロモジュールSIPにおける集積受動素子の使用
5.1.1.3.自動車産業における集積受動素子への需要の高まり
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.他のディスクリート部品と比較したIPDの高コスト
5.1.3.機会
5.1.3.1.デバイスの小型化への注目の高まり
5.1.3.2.集積受動素子（IPD）の技術進歩
5.1.4.課題
5.1.4.1.複雑な製造手順を伴う製品設計のための長いサイクルタイム
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.集積受動素子市場、コンポーネント別
6.1.はじめに
6.2.バイアスティー
6.3.方向性カプラ
6.4.イコライザー
6.5.固定減衰器
6.6.パワースプリッター/コンバイナー
6.7.無反射フィルター
7.集積受動素子市場、用途別
7.1.はじめに
7.2.デジタル＆ミックスドシグナルIPD
7.3.EMS&EMI保護IPD
7.4.LED照明
7.5.RF IPD
8.集積受動素子市場、用途別
8.1.はじめに
8.2.自動車
8.3.家電
8.4.医療
9.米州の集積受動素子市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋地域の集積受動素子市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.ヨーロッパ、中東、アフリカの集積受動素子市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.3Dガラスソリューション
13.1.2.アドバンスト・ファーネス・システムズ
13.1.3.アムコー・テクノロジー
13.1.4.アンシス・カナダ社
13.1.5.ブロードコム社
13.1.6.ケイデンス・デザイン・システムズ社
13.1.7.CTSコーポレーション
13.1.8.株式会社JCETグループ
13.1.9.ヨハンソン・テクノロジー
13.1.10.ノウルズ・グループ
13.1.11.エルエルシー3DiSテクノロジーズ
13.1.12.MACOMテクノロジーソリューションズ
13.1.13.株式会社村田製作所
13.1.14.セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ LLC
13.1.15.SGS-Thomson Microelectronics N.V.
13.1.16.台湾積体電路製造股份有限公司
13.1.17.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.集積パッシブデバイス市場規模、2023年対2030年
図3. 統合受動デバイス市場規模、2018～2030年（百万米ドル）
図4.集積パッシブデバイス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 統合パッシブデバイス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 統合受動素子市場のダイナミクス
図7.集積パッシブデバイス市場規模、コンポーネント別、2023年対2030年(%)
図8.集積受動デバイス市場規模、構成部品別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.集積受動デバイス市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図10.集積受動デバイス市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.集積受動デバイス市場規模、最終用途別、2023年対2030年(%)
図12.集積受動デバイス市場規模：最終用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカの集積パッシブデバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.アメリカの集積パッシブデバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.集積パッシブデバイスの米国市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図16.集積パッシブデバイスの米国市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域の集積受動素子市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.アジア太平洋地域の集積受動素子市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.欧州、中東、アフリカの集積パッシブデバイス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.欧州、中東、アフリカの集積パッシブデバイス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.集積パッシブデバイス市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図22. 統合受動デバイス市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：集積受動素子市場：部品別（バイアスティー、方向性結合器、イコライザー）、用途別（デジタル＆ミックスドシグナルIPD、EMS＆EMI保護IPD、LED照明）、最終用途別 – 2024-2030年の世界予測
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