はんだ材料市場:製品別(バー、フラックス、ペースト)、タイプ別(鉛フリー、鉛入り)、プロセス別、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測

• 英文タイトル:Solder Materials Market by Product (Bar, Flux, Paste), Type (Lead-Free, With Lead), Process, End-user - Global Forecast 2024-2030

Solder Materials Market by Product (Bar, Flux, Paste), Type (Lead-Free, With Lead), Process, End-user - Global Forecast 2024-2030「はんだ材料市場:製品別(バー、フラックス、ペースト)、タイプ別(鉛フリー、鉛入り)、プロセス別、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC360i24AP0846
• 出版社/出版日:360iResearch / 2024年1月
• レポート形態:英文、PDF、182ページ
• 納品方法:Eメール(受注後2-3日)
• 産業分類:産業未分類
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。

[182ページレポート] はんだ材料の市場規模は2023年に43.8億米ドルと推定され、2024年には年平均成長率4.71%で45.7億米ドルに達し、2030年には60.4億米ドルに達すると予測されている。
はんだ材料には、主にはんだを溶融・凝固させて2つの金属表面を接合するために使用される多様な金属合金が含まれる。これらの材料は、電子機器製造、自動車、航空宇宙、配管など様々な産業で重要な役割を果たしており、部品間の信頼性の高い効率的な接続を確保するために不可欠な機械的強度、導電性、放熱特性を提供する。複雑な小型化回路を搭載した高度な電子機器への需要が急速に高まっているため、高性能基準を維持しながら確実な接続を正確に実現する効率的なはんだ付けプロセスへのニーズが高まっている。しかし、はんだ材料の生産に必要な原材料コストの変動は、はんだ合金のコストに悪影響を及ぼし、最終用途分野での採用を妨げる可能性がある。その上、多様な用途でのはんだ材料の使用を拡大するための進行中の研究や、電気自動車の需要の急増は、世界中の最終用途部門の採用を促進すると予想される。
地域別洞察
はんだ材料市場は、堅調なエレクトロニクス産業の存在と、同地域における革新的な鉛フリー低融点はんだ材料の導入により、米州で発展している。APAC地域は、民生用電子機器の需要の増加、電子機器の小型化、世界標準を満たす革新的な製品を生み出すための研究開発(R&D)能力の向上により、はんだ材料に対する大きな需要が見られる。はんだ材料市場は、自動車の生産と導入の増加、およびEVの導入を奨励する政府の取り組みにより、EMEA地域で成長している。さらに、再生可能エネルギー発電プロジェクトへの多額の投資や、メーカーが新しいはんだ合金の開発に力を入れていることから、世界中の最終用途産業によるはんだ材料の採用が増加すると予想される。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスははんだ材料市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類される:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、はんだ材料市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、はんだ材料市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、3M Company、AIM Metals & Alloys LP、Almit Technology Ltd.、Belmont Metals, Inc.、Canfield Technologies、Electronics Is Fun、Element Solutions Inc.、FCT Solder、Fusion Inc.、GENMA Europe GmbH、Harima Chemicals Group, Inc、ヘレウス・ホールディング、インジウム・コーポレーション、インヴェンテック・パフォーマンス・ケミカルズ、Kapp Alloy & Wire Inc.、Koki Company Limited、Mayer Alloys Corporation、NeVo GmbH、日本ハンダ株式会社、日本スペリア株式会社、Nordson Corporation、Qualitek International, Inc.、Shenmao Technology Inc.、Stannol GmbH & Co.K.G.、タムラ製作所。
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、はんだ材料市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています:
製品 ● バー
フラックス
ペースト
ワイヤ

タイプ ● 鉛フリー
鉛入り

プロセス ● レーザー
ロボット
スクリーン印刷
ウェーブ/リフロー

エンドユーザー ● 自動車
家電
産業用

地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス

アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム

ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス

本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している:
1.市場浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス:主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています:
1.はんだ材料市場の市場規模と予測は?
2.はんだ材料市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か?
3.はんだ材料市場の技術動向と規制の枠組みは?
4.はんだ材料市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.はんだ材料市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか?

レポート目次

1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する:データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート:レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.はんだ材料市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.民生用電子機器の急増と電子機器再生産業の急増
5.1.1.2.世界的な自動車生産・販売の増加
5.1.1.3.鉛フリーはんだ合金の需要増加
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.原材料価格の変動
5.1.3.機会
5.1.3.1.高度なはんだ材料とEVへの応用に向けた継続的な研究開発
5.1.3.2.はんだ材料の流通と使用を促進する戦略的提携
5.1.4.課題
5.1.4.1.はんだ材料の限界と曝露に伴う健康への悪影響
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.はんだ材料市場、製品別
6.1.はじめに
6.2.バー
6.3.フラックス
6.4.ペースト
6.5.ワイヤー
7.はんだ材料市場、タイプ別
7.1.はじめに
7.2.鉛フリー
7.3.鉛入り
8.はんだ材料市場、プロセス別
8.1.はじめに
8.2.レーザー
8.3.ロボット
8.4.スクリーン印刷
8.5.ウェーブ/リフロー
9.はんだ材料市場:エンドユーザー別
9.1.はじめに
9.2.自動車
9.3.家電
9.4.産業用
10.米州のはんだ材料市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋はんだ市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.ヨーロッパ、中東、アフリカのはんだ材料市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析(主要プレーヤー別
13.3.1.合併と買収
13.3.1.1.ハリマ化成がヘンケルのはんだ材料事業を買収
13.3.2.新製品の上市と強化
13.3.2.1.AIM、LED用はんだ材料の新製品を発売
13.3.2.2.次世代低温ソルダーペースト ALPHA OM-565 HRL3
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.1.1.3M社
14.1.2.AIMメタルズ&アロイズLP社
14.1.3.アルミットテクノロジー
14.1.4.ベルモントメタルズ
14.1.5.キャンフィールド・テクノロジー
14.1.6.エレクトロニクスは楽しい
14.1.7.エレメント・ソリューションズ
14.1.8.FCTはんだ
14.1.9.フュージョン
14.1.10.GENMA Europe GmbH
14.1.11.ハリマ化成グループ
14.1.12.ヘレウスホールディング
14.1.13.インジウム株式会社
14.1.14.インベンテック・パフォーマンス・ケミカルズ
14.1.15.カップアロイ&ワイヤー社
14.1.16.工機株式会社
14.1.17.メイヤーアロイ株式会社
14.1.18.ネボ社
14.1.19.日本ハンダ株式会社
14.1.20.日本スペリア(株)
14.1.21.ノードソンコーポレーション
14.1.22.クオリテック・インターナショナル
14.1.23.シェンマオ・テクノロジー
14.1.24.スタノールGmbH & Co.K.G.
14.1.25.タムラ製作所
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格

図1.はんだ材料市場の調査プロセス
図2.はんだ材料市場規模、2023年対2030年
図3. はんだ材料市場規模、2018年~2030年 (百万米ドル)
図4.はんだ材料市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. はんだ材料市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. はんだ材料市場のダイナミクス
図7.はんだ材料市場規模、製品別、2023年対2030年(%)
図8.はんだ材料市場規模:製品別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.はんだ材料市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図10.はんだ材料市場規模:タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.はんだ材料市場規模、プロセス別、2023年対2030年(%)
図12.はんだ材料市場規模:プロセス別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.はんだ材料市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図14.はんだ材料市場規模:エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカのはんだ材料市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカのはんだ材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国のはんだ材料市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図18.米国のはんだ材料市場規模:州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アジア太平洋はんだ材料市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図20.アジア太平洋地域のはんだ材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカのはんだ材料市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東、アフリカのはんだ材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図23.はんだ材料市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図24.はんだ材料市場シェア、主要プレーヤー別、2023年


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• 英文レポート名:Solder Materials Market by Product (Bar, Flux, Paste), Type (Lead-Free, With Lead), Process, End-user - Global Forecast 2024-2030
• 日本語訳:はんだ材料市場:製品別(バー、フラックス、ペースト)、タイプ別(鉛フリー、鉛入り)、プロセス別、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測
• レポートコード:MRC360i24AP0846お問い合わせ(見積依頼・ご注文・質問)