 | • レポートコード：MRC360i24AR0889 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、193ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[193ページレポート] 半導体製造装置市場規模は2023年に906.3億米ドルと推定され、2024年には961.6億米ドルに達すると予測され、CAGR 6.86%で2030年には1,442.9億米ドルに達すると予測される。
半導体製造装置には、集積回路（IC）、トランジスタ、その他の電子部品などの半導体デバイスの製造に使用される機械やツールが含まれる。半導体製造装置とは、さまざまな半導体製品を製造するために必要な生産設備を指し、半導体産業チェーンの重要なサポートリンクに属している。半導体の生産と販売の増加は、半導体製造装置の需要を高めている。最近の調査によると、半導体産業は2021年に1兆1500億個の半導体を販売した。半導体製造装置には、ウェハー製造装置、組立・パッケージング装置、試験・検査装置など様々な分野が含まれる。電子機器に対する需要の高まりと半導体産業における技術の進歩が、半導体製造装置の需要を牽引している。ノードやウェーハサイズの微細化、超大規模集積技術のためのウェーハサイズの拡大要求など、半導体産業における漸進的な変遷が半導体製造装置の使用を促進している。しかし、世界的なチップ不足問題が市場の成長を阻害している。市場ベンダーによる先進的な半導体製造装置の継続的な導入は、市場範囲を拡大すると予想される。
製品タイプデータの保存と検索のための半導体技術におけるメモリー・ロジック・デバイスの高い需要
メモリー・ロジック・デバイスは、データの保存と検索を可能にする、現代の半導体技術に不可欠なコンポーネントを形成している。メモリ・ロジック用の半導体製造装置は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）、スタティックRAM（SRAM）、フラッシュ・メモリなど、さまざまな種類のメモリの製造に対応しなければならない。これらのデバイスは、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションで極めて重要な役割を果たしており、高精度で効率的な製造技術が求められています。より高密度で、より高速で、エネルギー効率に優れたメモリ・ソリューションの需要は、リソグラフィ、成膜、エッチング装置の技術革新を促し、3Dメモリ構造の製造とスケーリングの課題における進歩に重点を置いています。微小電気機械システム（MEMS）は、機械部品と電気部品を微細なスケールで統合したもので、自動車システムのセンサーから医療機器に至るまで、さまざまな用途の可動部品を持つデバイスにつながる。MEMSの製造には、シリコン微細加工などの複雑なプロセスが含まれ、精密な蒸着、フォトリソグラフィー、エッチング、パッケージング装置が必要となる。
IoTデバイスやウェアラブル技術など、MEMSの応用分野が拡大するにつれて、半導体製造装置に対する要求は、MEMS製造に関わる複雑な構造や多様な材料に対応するため、より高い精度と汎用性へと進化している。コンピューティングデバイスの心臓部であるマイクロプロセッサユニット（MPU）は、性能と機能を定義する上で極めて重要である。MPUの製造には、リソグラフィ、イオン注入、化学気相成長（CVD）、有機金属CVDなどの最先端装置を必要とする高度な半導体製造プロセスが含まれる。より小さく、より速く、よりエネルギー効率の高いマイクロプロセッサーを目指すムーアの法則の絶え間ない追求は、製造装置の絶え間ない革新の必要性を強調している。チップの線幅を10nm以下にすることや、原子スケールのエンジニアリングで欠陥を軽減することなどの課題は、MPU製造における先端装置の戦略的重要性を強調している。
次元：高いデータ処理と速度レベルを必要とするアプリケーションにおける3D ICの適合性
2D ICは、従来の半導体デバイスの形態を代表するもので、コンポーネントをシリコンの単一平面または単一層上に作製するものである。IC設計に対するこのアプローチは、数十年にわたりエレクトロニクス業界を支配し、電子デバイスの小型化と性能向上の基盤を提供してきた。しかし、ムーアの法則の限界が近づくにつれ、2次元ICの微細化はますます困難となり、コストもかさむようになった。2.5次元ICは、3次元集積への直接移行に伴う直接的な複雑さとコストを伴わずに、より高いチップ性能と機能を達成するための過渡的なソリューションを提供します。2.5次元ICでは、複数のダイをインターポーザー（通常はシリコン製）上に並べて配置し、ダイ間を電気的に接続します。このアーキテクチャにより、ダイ間の接続が短くなり、従来の2D ICよりも低レイテンシで高帯域幅を実現できる。また、異種集積が可能になり、異なる製造プロセスで作られたコンポーネントの組み合わせが可能になる。3D ICは、半導体製造における重要な進化を象徴するもので、アクティブな電子部品の複数のレイヤーを積層し、垂直方向に相互接続します。このパラダイムは、信じられないほど高密度な構成を可能にし、より高い性能、消費電力の削減、フォームファクタの小型化を実現する可能性がある。垂直積層と集積化により、個々のトランジスタ間の距離が大幅に短くなり、データ転送速度が向上すると同時に、電力使用量が削減される。3D ICは、コンピューティング、モバイル通信、高性能グラフィックス・レンダリングなど、高いデータ処理と速度レベルを必要とするアプリケーションで特に有益です。その利点にもかかわらず、3D ICは、放熱、層間接続、歩留まり管理などの製造上の大きな課題をもたらしますが、技術の進歩と設計手法によって積極的に対処されています。
地域別の洞察
中国、韓国、日本、ベトナムなどの国々は、半導体産業の拡大に継続的に力を注いでおり、アジア太平洋地域に半導体製造装置の範囲を作り出している。中国政府は、2030年までに世界の半導体生産能力の約40%を新たに追加する見込みであり、経済成長と技術リーダーシップの原動力として半導体産業を優先し続けている。2022年11月、南アジアと中央アジアの政府は半導体産業に焦点を当てた貿易使節団を発足させた。その目的は、半導体のサプライチェーンにおける課題に対処し、国内の半導体製造能力を強化するための支援をインドに提供することであった。ヘルスケア、自動車、製造業を含む様々な最終用途産業におけるスマートエレクトロニクスと消耗品エレクトロニクスの高い採用率は、アジア太平洋における半導体製造装置の成長のためのプラットフォームを作り出している。半導体の研究開発、製造、流通における大幅な成長と政府の奨励プログラムが、米州における半導体需要の増加を満たすために半導体製造装置の利用を促進している。2020年6月、米国政府は、さまざまな技術にまたがる米国のチップ製造エコシステムを活性化するため、約390億ドルの製造奨励プログラムを盛り込んだCHIPS法を導入した。CHIPS・科学法はまた、製造奨励プログラムを補完するため、米国財務省が実施する25％の先端製造業投資税額控除を創設した。急速なデジタル化、携帯電子機器の普及、家電製品やスマート産業機械の需要増がEMEAの半導体製造装置市場の成長を牽引すると予想される。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、半導体製造装置市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体製造装置市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、半導体製造装置市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。These include Advanced Dicing Technologies Ltd., Advantest Corporation, Applied Materials, Inc., ASM International N.V., ASML Holding N.V., Atlas Copco AB, Cannon Inc., Energetiq Technology, Inc., EV Group, Ferrotec Holdings Corporation, FutureFab, Inc., Hitachi, Ltd.,インテル株式会社、日本電子株式会社、KLA株式会社、ラムリサーチ株式会社、Modutek株式会社、株式会社ニコン、ノードソン株式会社、Onto Innovation Inc.、スクリーンホールディングス株式会社、Support Specialties, Inc.（S-Cubed）、SÜSS MicroTec SE、株式会社東京精密、Veeco Instruments Inc.
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、半導体製造装置市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
製品タイプ ● メモリーロジック
マイクロエレクトロメカニカルシステム
マイクロプロセッサユニット
寸法 ● 2.5D IC
2次元IC
3次元IC
装置の種類 ● バックエンド装置 ● アセンブリ＆パッケージング
ダイシング＆ボンディング
計測
水質検査
ファブ設備機器 ● 自動化機器
化学制御機器
ガス制御機器
フロントエンド装置 ● 成膜装置 ● 化学気相成長装置
物理蒸着
リソグラフィー装置 ● 深紫外リソグラフィー
極端紫外線露光装置
ウェーハ洗浄装置 ● バッチ式浸漬洗浄装置
バッチ式スプレー洗浄装置
スクラバー
枚葉式低温洗浄装置
枚葉式スプレー装置
水面コンディショニング装置 ● ケミカルメカニカル平坦化
エッチング
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体製造装置市場の市場規模および予測は？
2.半導体製造装置市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.半導体製造装置市場の技術動向と規制枠組みは？
4.半導体製造装置市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.半導体製造装置市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.民生用電子機器における半導体部品の小型化需要の高まり
5.1.1.2.自動車・航空宇宙分野での先進電子システム統合の拡大
5.1.1.3.半導体製造に対する政府のイニシアチブの急増
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.チップ不足とサプライチェーン管理に関する懸念
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体製造技術の進歩
5.1.3.2.半導体パッケージング技術の向上と全体的な標準化
5.1.4.課題
5.1.4.1.半導体製造手順の限界と厳しい製造基準の存在
5.2.市場セグメンテーション分析
5.2.1.製品タイプ：データの保存と検索のための半導体技術におけるメモリー・ロジック・デバイスへの高い需要
5.2.2.寸法：高いデータ処理と速度レベルを必要とするアプリケーションにおける3D ICの適合性
5.3.市場動向分析
5.3.1.連邦政府のイニシアティブと投資により、米州における半導体製造能力の拡大が強化された。
5.3.2.ナノテクノロジーや半導体製造のような技術の進歩に焦点を当てた、最終用途産業からの主要市場ベンダーの存在
5.3.3.EMEA 経済圏における先進家電製品やスマート産業機械の潜在的な採用により、消費財やサービスのバリューチェーンが強化される。
5.4.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.5.高インフレの累積的影響
5.6.ポーターのファイブフォース分析
5.6.1.新規参入の脅威
5.6.2.代替品の脅威
5.6.3.顧客の交渉力
5.6.4.サプライヤーの交渉力
5.6.5.業界のライバル関係
5.7.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.8.規制の枠組み分析
5.9.顧客のカスタマイズ
6.半導体製造装置市場、製品タイプ別
6.1.はじめに
6.2.メモリーロジック
6.3.マイクロエレクトロメカニカルシステム
6.4.マイクロプロセッサー・ユニット
7.半導体製造装置市場：次元別
7.1.はじめに
7.2.2.5次元IC
7.3.2次元IC
7.4.3次元IC
8.半導体製造装置市場、装置タイプ別
8.1.はじめに
8.2.バックエンド装置
8.3.ファブ設備機器
8.4.フロントエンド設備
9.米州半導体製造装置市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋半導体製造装置市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州・中東・アフリカ半導体製造装置市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.市場シェア分析（2023年
12.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
12.3.競合シナリオ分析
12.3.1.IBMとラピダス、日本における先端半導体技術とエコシステム構築で戦略的提携
12.3.2.TSMC、アリゾナで35億ドルの投資承認を獲得
12.3.3.米国、半導体サプライチェーンの多様化でインドを信頼できるパートナーとして認識、MoU締結へ
12.3.4.アプライド マテリアルズ、半導体製造技術で世界的リーダーシップを拡大
12.3.5.EVグループとトッパンフォトマスクが提携
12.3.6.ラムリサーチ社、SEMSYSCO社を買収しチップパッケージングを進化させる
12.3.7.世界のチップ企業がインドでの研究開発拠点を拡大
12.3.8.国内半導体製造とSTEM研究開発への歴史的な2,800億ドル投資が法制化される
12.3.9.アトラスコプコ、半導体業界向けプロセス機器メーカーの買収を完了
12.3.10.Asm International N.V.がSonora縦型炉システムを発表
12.3.11.アドバンテストとシンガポール・ポリテクニックが共同でテスト・エンジニアリング・センターを設立 東南アジアにおける集積回路テスト・エンジニアの能力を強化
12.3.12.日立ハイテク、暗視野ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を販売開始 IoTや車載分野の半導体デバイスを高感度に100%検査
12.3.13.フェローテック、グローバル事業拡大のためマレーシアで生産能力増強を決定
12.3.14.SUSSマイクロテック、子会社2社の合併を発表
12.3.15.カナダ政府、カナダの半導体とフォトニクス産業への大規模投資を発表
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業プロフィール
13.2.主要製品ポートフォリオ
図2.半導体製造装置市場規模、2023年対2030年
図3.半導体製造装置の世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体製造装置の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体製造装置の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体製造装置市場のダイナミクス
図7.半導体製造装置の世界市場規模、製品タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.半導体製造装置の世界市場規模、製品タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.半導体製造装置の世界市場規模、次元別、2023年対2030年 (%)
図10.半導体製造装置の世界市場規模：次元別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.半導体製造装置の世界市場規模、装置タイプ別、2023年対2030年 (%)
図12.半導体製造装置の世界市場規模：装置タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカ半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.アメリカの半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.米国半導体製造装置市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図16.米国半導体製造装置市場規模：州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図18.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図21.半導体製造装置市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
図22. 半導体製造装置市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
• 日本語訳：半導体製造装置市場：製品タイプ別（メモリロジック、マイクロエレクトロメカニカルシステム、マイクロプロセッサユニット）、寸法別（2.5D IC、2D IC、3D IC）、装置タイプ別 – 2024-2030年の世界予測
• レポートコード：MRC360i24AR0889 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）