 | • レポートコード：MRC360i24AR0519 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、187ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[187ページレポート] インダクタ市場規模は2023年に78.1億米ドルと推定され、2024年には83.3億米ドルに達し、2030年には年平均成長率6.84%で124.2億米ドルに達すると予測されている。
インダクタは、磁場にエネルギーを蓄える受動的な電子部品で、コイル状に巻かれたワイヤなどの導体から成り、その中を電気が流れる。インダクタの主な特徴は、電流の流れの変化に対抗する能力であり、ヘンリース（H）単位で測定されるインダクタンスとして知られる特性である。インダクタは、ノイズのフィルタリングや回路の安定化から、スイッチング電源や変圧器におけるエネルギー貯蔵まで、さまざまな用途で広く使用されています。電気回路におけるインダクタの挙動は、磁束が変化するとコイルに起電力が発生するというファラデーの電磁誘導の法則によって定義される。小型化のニーズ、電気自動車や再生可能エネルギーシステム向けの高い電力処理能力、ウェアラブル機器や医療用電子機器向けの小型・軽量・高効率なインダクタの需要の急増が、インダクタ市場の成長を世界的に後押ししている。しかし、インダクタ製造に必要な原材料価格の変動やインダクタに関連する運用上の問題がインダクタの採用を抑制している。産業分野や家庭規模でのIoTベースやワイヤレスデバイスの継続的な採用や、インダクタを組み込んだ高度な電気技術の出現は、インダクタ市場に有利な成長機会を提供する。
タイプ堅牢性と信頼性によるモールド・インダクタの普及
ボビン型インダクタは、コア（通常はフェライトまたは鉄）に巻かれたワイヤーを特徴とし、ボビンを支持構造としている。ボビン型インダクタは、そのシンプルさと、正確なインダクタンス値を必要とする用途での有効性から、広く使われている。フィルム型インダクタは、基板上に蒸着された磁性体または非磁性体の薄層を使用し、フィルム層の均一性により優れた安定性と高周波性能を提供します。RFやマイクロ波アプリケーションでは、精度と小型化が重要なフィルム型インダクタを利用することが多い。モールド・インダクタは、成形によって磁性体（一般にフェライト）内に封入され、優れた環境保護と機械的安定性を提供します。モールド・インダクタはコンパクトで、優れた電磁干渉（EMI）シールド特性を持ち、高密度電子アセンブリに適しています。多層インダクタは、複数のコイルパターンを重ね合わせたもので、絶縁層で仕切られていることが多い。多層インダクタは、コンパクトなフットプリントで高いインダクタンス値を提供するため、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。トロイダル・インダクタは強磁性材料で作られたドーナツ状のコアを持ち、その独特の形状は磁界をコア内に閉じ込めるという利点を提供し、近隣の部品への電磁干渉を大幅に低減します。トロイダル・インダクタは、電源回路やオーディオ・アプリケーションで使用される。巻線インダクタは最も基本的なタイプで、空気やフェライトのような磁性体のコア材にワイヤーを巻いたもので、高い通電容量と効率を持っています。巻線インダクタは、幅広いインダクタンス値にカスタマイズでき、フィルタリング、エネルギー貯蔵、RF回路など、さまざまな用途に使用されている。
用途電源の変換と安定化のために電源回路でインダクタを幅広く利用
エネルギー貯蔵システムの主要部品として機能するインダクタは、主に電流が通過する際に周囲に発生する磁場にエネルギーを貯蔵するために利用される。インダクタは、太陽光や風力などの再生可能エネルギー・システムにおける出力変動を滑らかにするのに役立つ。インダクタンス・センシング技術は、インダクタンスの原理を利用して、直接接触することなく物体の有無を確認するもので、インダクタのこの用途は、自動車、産業オートメーション、民生用電子機器市場において、信頼性と感度の高さから広く評価されています。電源回路では、インダクタは電圧の調整、ノイズのフィルタリング、電流の流れの安定化を行い、スイッチモード電源（SMPS）、DC-DCコンバータ、AC-DCコンバータに不可欠で、これらは膨大な数の電子機器やシステムに電力を供給するための基盤となっています。信号処理では、必要な信号を通過させながら不要な周波数を遮断するフィルタリング機能を持つインダクタが採用されており、この用途は通信、オーディオ、ビデオ機器や、さまざまな無線・有線ネットワーク・インフラにおいて極めて重要である。物理的な接続なしに電力を伝送するためにインダクタを活用するワイヤレス充電技術は、スマートフォン、ウェアラブル機器、電気自動車（EV）などの電子機器の充電に便利なため、大幅な成長を遂げている。ワイヤレス充電規格の採用と対応機器の増加が、このセグメントの拡大を後押ししている。
インダクタンス：インダクタンス値の調整が可能な可変インダクタの採用が増加
固定インダクタは、通常の動作条件下では変化しない所定のインダクタンス値で設計された電子部品である。この部品は、フィルタリング、バッファリング、エネルギー貯蔵などの機能を果たすため、さまざまな電子回路で広く使用されています。通常、コア材にワイヤを巻くことで構成され、コア材とコイルの巻数が主に誘導値を決定します。コア材の選択とコイルの形状は、インダクタンス、定格電流、周波数特性など、インダクタの特性に大きく影響します。固定インダクタは、回路の機能性にとって正確なインダクタンス値が必要とされる、安定した信頼性の高い電子システムを設計する上で非常に重要です。可変インダクタは、一定の範囲内でインダクタンス値を調整できるように設計されています。この調整可能性は、コイルの間隔を変えたり、コアのコイルへの侵入を変更したり、コアの材料特性を変更するなど、さまざまな手段によって機械的に実現することができます。インダクタンスを調整する能力は、周波数調整、信号の最適化、または組立後の校正が必要な用途において非常に貴重です。可変インダクタは、無線周波数（RF）回路、同調回路、および製造公差、経年変化、または動作環境の変化を補正するために適応可能なインダクタンスが必要とされるあらゆる場所で用途が見つかります。
コアタイプ：高周波用途で一般的に使用されるようになり、空芯インダクタの需要が増加している。
空芯インダクタは強磁性材料に依存しない。その代わり、コイルは非磁性体で巻かれるか、場合によってはまったく磁性体を使用しないこともある。これらのインダクタはコアロスが非常に少なく、飽和の影響を受けません。低インダクタンス値で十分な高周波用途によく使用されます。セラミックコアインダクタは、コアとしてセラミック材料を利用し、コイルに低損失で安定した非磁性媒体を提供します。これらのインダクタは高周波用途に適しており、安定性と最小限の寄生効果を提供します。セラミック・コアは、主に熱的および化学的安定性において有益です。強磁性コアは透磁率の高い材料でできており、磁束線を集中させることができます。フェライトは酸化鉄に金属元素を混ぜたセラミック化合物で、最も一般的な形態の一つです。フェライトコアはハードフェライトとソフトフェライトに分けられる。ハードフェライトは強い磁気保磁力を特徴とする。ハードフェライトは減磁しにくいため、一般的に永久磁石や記憶媒体として使用されます。ソフトフェライトは保磁力が低く、着磁や脱磁が容易です。電気伝導率が低く、渦電流損失を最小限に抑えることができるため、高周波用途のトランスやインダクターのコアに最適です。鉄芯インダクタは、鉄または鉄合金製のコアを使用します。このコア・タイプは通常、電源回路など高いインダクタンス値を必要とする用途で使用される。しかし、鉄コアは飽和しやすく、特に高周波ではコア損失が大きくなることがあります。フェノールコアインダクタは、フェノール樹脂製のコア材を組み込んでいます。これらのコアは、強磁性材料に比べて透磁率が比較的低いため、所定のコイルサイズに対してインダクタンス値が低くなります。さらに、高インダクタンスが主な要件ではない用途では、安定性や低コストといった有利な特性を提供します。
シールドタイプ：コイルからの磁界放射を最小化するために、シールド付きインダクタの使用が増加している。
シールド型インダクタは、インダクタコイルを金属シールドで包む構造になっています。この構造は、コイルからの磁界放射を最小限に抑え、磁界をインダクタ近傍に効果的に閉じ込める役割を果たす。シールドは金属合金を含む様々な材料で作ることができ、透磁率やその他の関連特性に基づいて選択されます。非シールド型インダクタには、コイルの周囲に金属製のケーシングがありません。この設計は構造を簡素化し、コストを下げることができますが、その代償として電磁放射が高くなります。非シールド・インダクタは、コストがEMIよりも重要な要素である、あまり敏感でない用途に最適です。例えば、重要でない民生用電子機器の電源、LEDドライバ、その他部品が密集していない用途などです。
実装技術：自動化に適しているため表面実装技術の可能性が高く、大量生産が可能。
表面実装技術は、プリント基板（PCB）表面に直接部品を配置する。この技術は自動化に適しており、大量生産が可能なため、広く好まれている。この技術により、インダクタのサイズを小さくし、PCBに大きな穴を開ける必要がなくなるため、より小型でコンパクトなデバイスの設計が可能になります。スルーホール技術では、プリント基板にあらかじめ開けた穴からインダクタのリード線を挿入し、はんだ付けする。この伝統的な方法は、強力な機械的結合で知られています。この技術は堅牢な機械的接続を提供し、物理的ストレスや過酷な環境にさらされる機器に適しています。スルーホールの部品は簡単に扱え、はんだ付けできるため、プロトタイピングや手作業での調整に適しています。
垂直方向：民生用電子機器では、電源安定化のためにインダクタの需要が伸びている、
自動車部門では、エンジン・コントロール・ユニットやインフォテインメント・システムから電気自動車のパワーマネジメント・システムに至るまで、高度な自動車エレクトロニクスにおいて重要な役割を果たすため、インダクタが好まれている。電気自動車やハイブリッド車へのシフトにより、過酷な環境に耐え、電力変換や電磁干渉（EMI）抑制において高い性能を発揮する高品質インダクタへの需要が高まっています。インダクタは、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器などの電源安定化、ノイズ・フィルタリング、信号処理など、民生用電子機器において極めて重要な役割を果たしている。小型化のトレンドは、より小型で高効率のインダクタを必要とし、性能を損なうことなく小型化に対応するための材料と製造技術の革新を促している。ヘルスケア分野では、インダクタはポータブル診断機器から生命維持のための埋め込み型機器まで、医療機器に応用されています。この分野では信頼性と精度が極めて重要であり、重要な医療機器の安定性と干渉のない動作を保証できるインダクタが求められます。産業分野では、オートメーション、制御システム、産業用ロボットなど、さまざまな用途でインダクタが使用されています。ここでは、過酷な条件下でも確実に動作し、高度な産業機械のエネルギー効率とEMIの最小化に貢献できる、堅牢でハイパワーなインダクタが求められます。軍事・防衛用途では、高温、振動、衝撃など、最も厳しい条件下でも性能を発揮できるインダクタが求められます。故障が許されない通信機器、航空宇宙電子機器、ナビゲーション・システムに使用される堅牢で高品質なインダクタに焦点が当てられています。通信分野では、5G技術の展開に伴い、インダクタへの需要が高まっている。インダクタは、基地局、ネットワーク機器、モバイル機器の信号フィルタリング、インピーダンス整合、ノイズ低減に必要とされる。課題は、インフラの拡大とデバイスの普及をサポートするため、部品の小型化と性能のバランスをとることである。エネルギー分野、特に送電・配電では、電圧調整、無効電力補償、高調波フィルタリングなどの電力品質管理にインダクタが活用されている。スマートグリッドと再生可能エネルギー統合へのシフトは、電力システムの効率、信頼性、制御を強化できるインダクタに重点を置いている。
地域別洞察
米州、特に米国では、RADARシステムや電気自動車（EV）などの先端技術を支える自動車・防衛分野でインダクタの需要が高い。米州は、軍用および自動車用の高品位で性能重視のインダクタの生産に特化しており、各社は耐久性が高く効率的な設計のための研究開発に多額の投資を行っている。さらに、中国、日本、韓国などに代表されるアジアは、スマートフォンやポータブル電子機器の製造が大半を占めているため、民生用電子機器分野からのインダクタの需要が大きい。アジアは、民生用電子機器に最適化された大量生産、小型化、コスト削減に重点を置く、世界的に最も重要なインダクター製造国である。さらに、欧州連合諸国は、自動車産業の電気自動車へのシフトに牽引され、自動車用および産業用インダクタの高い需要を示している。中東は再生可能エネルギー分野の成長を目の当たりにしており、太陽光発電や風力発電プロジェクトにおけるインダクタの需要を高めている。アフリカは電気通信と送電分野で成長の可能性を見せている。欧州の最近の取り組みとしては、再生可能エネルギーや自動車分野への投資があり、企業は二酸化炭素排出量の削減に重点を置いているため、高温に耐えうる革新的なインダクタ技術の研究や効率化につながっている。
FPNV ポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニング・マトリックスはインダクタ市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を検証し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、インダクター市場におけるベンダーの現状を洞察し、詳細に調査する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、インダクタ市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。その中には、ABC Taiwan Electronics Corp.、Abracon LLC、Bourns, Inc.、Coilcraft Inc.、Delta Electronics, Inc.、Eaton Corporation PLC、Falco Electronics、日立製作所、Inductor Supply, Inc.、KOA Speer Electronics, Inc、京セラ株式会社、Laird Technologies, Inc. by DuPont de Nemours, Inc.、Littelfuse, Inc.、ミネベアミツミ株式会社、株式会社村田製作所、NIC Components Corp.、パナソニックホールディングス株式会社、PICO Electronics, Inc、Pulse Electronics Corporation by Yageo Corporation, Regal Rexnord Corporation, Sagami Elec Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Sumida Corporation, Taiyo Yuden Co., Ltd., TDK Corporation, TE Connectivity Ltd., Texas Instruments Incorporated, Transko Electronics, Inc.
市場細分化とカバー範囲
この調査レポートは、インダクタ市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● ボビン
フィルムタイプ
モールド
多層
トロイダル
巻線
インダクタンス ● 固定インダクタ
可変インダクタ
コアタイプ ● エアコア ● セラミックコア
強磁性・フェライトコア
鉄コア
フェノールコア ● ハードフェライト
ソフトフェライト
シールドタイプ
シールドなし
表面実装
スルーホール
アプリケーション ● エネルギー貯蔵
誘導型センシング
電源回路
信号フィルタリング
ワイヤレス充電
縦型 ● 自動車
コンシューマー・エレクトロニクス
ヘルスケア
産業用
軍事・防衛
電気通信
送電・配電
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.インダクタ市場の市場規模および予測は？
2.インダクタ市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.インダクター市場の技術動向と規制枠組みは？
4.インダクター市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.インダクター市場参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.電気自動車や再生可能エネルギーシステム向けの小型化・高出力化のニーズ
5.1.1.2.ウェアラブル機器や医療用電子機器の採用拡大
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.インダクター製造に必要な原材料価格の変動
5.1.3.機会
5.1.3.1.産業用および家庭用分野でのIoTベース・ワイヤレス・デバイスの継続的採用
5.1.3.2.インダクタを組み込んだ高度な電気技術の出現
5.1.4.課題
5.1.4.1.インダクタの運用上の問題
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.タイプ：堅牢性と信頼性によりモールドインダクタが普及
5.2.2.用途：電源の変換や安定化のために、電源回路でインダクタが多用されている。
5.2.3.インダクタンス：インダクタンス：インダクタンス値を調整できる可変インダクタの利用が増加
5.2.4.コアタイプ：高周波用途でよく使われる空芯インダクタの需要増。
5.2.5.シールドタイプ：コイルからの磁界放射を最小化するため、シールド付きインダクタの需要が増加。
5.2.6.実装技術：自動化に適しているため表面実装技術の可能性が高く、大量生産が可能。
5.2.7.垂直方向：民生用電子機器における電源安定化用インダクタの需要拡大、
5.3.市場動向分析
5.3.1.電気通信インフラの拡大、自動車の大幅な生産台数、米州全域における再生可能エネルギー・プロジェクトに対する複数の政府優遇措置
5.3.2.APAC地域における家電消費の急増、再生可能エネルギー・プロジェクトの急増、カーエレクトロニクスの進化
5.3.3.欧州・中東・アフリカ（EMEA）地域におけるEV生産の急増と原材料の高い供給力
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制枠組み分析
6.インダクター市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.ボビン
6.3.フィルムの種類
6.4.モールド
6.5.多層
6.6.トロイダル
6.7.巻線
7.インダクタンス別市場
7.1.はじめに
7.2.固定インダクタ
7.3.可変インダクタ
8.インダクタ市場：コアタイプ別
8.1.はじめに
8.2.エアーコア
8.3.鉄心
8.4.フェノールコア
9.インダクタ市場、シールドタイプ別
9.1.はじめに
9.2.シールドタイプ
9.3.シールドなし
10.インダクタ市場、実装技術別
10.1.はじめに
10.2.表面実装
10.3.スルーホール
11.インダクター市場、用途別
11.1.序論
11.2.エネルギー貯蔵
11.3.誘導型センシング
11.4.電源回路
11.5.信号フィルタリング
11.6.ワイヤレス充電
12.インダクタ市場、用途別
12.1.はじめに
12.2.自動車
12.3.コンシューマー・エレクトロニクス
12.4.ヘルスケア
12.5.産業用
12.6.軍事・防衛
12.7.電気通信
12.8.送電・配電
13.米州インダクター市場
13.1.はじめに
13.2.アルゼンチン
13.3.ブラジル
13.4.カナダ
13.5.メキシコ
13.6.アメリカ
14.アジア太平洋地域のインダクター市場
14.1.はじめに
14.2.オーストラリア
14.3.中国
14.4.インド
14.5.インドネシア
14.6.日本
14.7.マレーシア
14.8.フィリピン
14.9.シンガポール
14.10.韓国
14.11.台湾
14.12.タイ
14.13.ベトナム
15.欧州・中東・アフリカのインダクター市場
15.1.はじめに
15.2.デンマーク
15.3.エジプト
15.4.フィンランド
15.5.フランス
15.6.ドイツ
15.7.イスラエル
15.8.イタリア
15.9.オランダ
15.10.ナイジェリア
15.11.ノルウェー
15.12.ポーランド
15.13.カタール
15.14.ロシア
15.15.サウジアラビア
15.16.南アフリカ
15.17.スペイン
15.18.スウェーデン
15.19.スイス
15.20.トルコ
15.21.アラブ首長国連邦
15.22.イギリス
16.競争環境
16.1.市場シェア分析（2023年
16.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
16.3.競合シナリオ分析
16.3.1.バンガード、先進の大電流パワーインダクタでポートフォリオを強化
16.3.2.サムスン電機、車載向け先進小型メタルパワーインダクタを発表
16.3.3.TDK、車載・産業用途向けインダクタ技術の進化を発表
16.3.4.ボーンズ、先進の車載グレードパワーインダクタを発表
16.3.5.TDK A2B用途向け積層インダクタ KLZ2012-A を発売
16.3.6.アブラコン、先進のパワーインダクタ性能アナライザを発表 – エンジニアリングの精度と意思決定を向上
16.3.7.サムスン電機、薄膜結合パワーインダクタの量産を開始
16.3.8.ビシェイ・インターテクノロジー、需要急増に対応する戦略的な動きでインダクタの世界生産を拡大
16.3.9.パワーインダクタの革新的進歩：Pulse Electronics、ミニモールドL型終端ADCC & BDCCシリーズを発表
16.3.10.ハイパワーインダクタの革新的進歩：XHMAシリーズを発表
17.競合製品ポートフォリオ
17.1.主要企業のプロフィール
17.2.主要製品ポートフォリオ
図2.インダクタ市場規模、2023年対2030年
図3.インダクタの世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.インダクタの世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. インダクターの世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.
図7.インダクタの世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.インダクターの世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.インダクタンスの世界市場規模、インダクタンス別、2023年対2030年(%)
図10.インダクタンスの世界市場規模、インダクタンス別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.インダクタの世界市場規模、コアタイプ別、2023年対2030年(%)
図12.インダクタの世界市場規模、コアタイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.インダクターの世界市場規模、シールドタイプ別、2023年対2030年(%)
図14.インダクタの世界市場規模、シールドタイプ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.インダクタの世界市場規模、実装技術別、2023年対2030年 (%)
図16.インダクタの世界市場規模、実装技術別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.インダクタの世界市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図18.インダクターの世界市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.インダクタの世界市場規模、垂直市場別、2023年対2030年(%)
図20.インダクターの世界市場規模、垂直市場別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.米国のインダクター市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 米国のインダクター市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.米国のインダクター市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図24.米国のインダクター市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図25.アジア太平洋地域のインダクター市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図26.アジア太平洋地域のインダクター市場規模：国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図27.欧州、中東、アフリカのインダクター市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図28.欧州、中東＆アフリカのインダクタ市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図29.インダクター市場シェア、主要企業別、2023年
図30.インダクター市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
• 日本語訳：インダクタ市場：タイプ別（ボビン、フィルムタイプ、モールド）、インダクタンス別（固定インダクタ、可変インダクタ）、コアタイプ別、シールドタイプ別、実装技術別、用途別、垂直方向別 – 2024-2030年の世界予測
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