 | • レポートコード：MRC360i24AP6802 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[191ページレポート] 銅クラッド積層板の市場規模は2023年に46.1億米ドルと推定され、2024年には49.9億米ドルに達し、CAGR 9.19%で2030年には85.4億米ドルに達すると予測されています。
銅張積層板（CCL）は、単層、二層、多層プリント回路基板（PCB）の基本構成要素である。CCLの高い耐食性、高い吸水性、改善された電気的性能により、エレクトロニクス産業における回路製造に適した、実行可能な材料となっている。近年、CCL の製造は飛躍的に改善され、5G ベースのワイヤレスの技術革新は、高周波のマイクロ波銅被覆プレー ンの必要性を促しています。しかし、CCL を作るための銅箔、樹脂、ガラス繊維樹脂が不足しており、その品質や性能に関する国際規格も厳しいため、現在のニーズを満たすには生産能力が複雑になっています。市場関係者は絶えず材料調達パターンの改善に取り組んでおり、製品の入手可能性と入手しやすさ を維持するために、高性能で認証された CCL に焦点を当てた研究開発活動を行なっています。さらに、車車間・V2X通信システムやスマートシティを拡大するための投資が増加しており、CCLのアップグレード利用の機会が創出されると期待されている。
地域別洞察
アジア太平洋地域では、特に中国、台湾、日本、タイ、ベトナムで大型プリント基板製品の需要が急増し、銅クラッド ラミネートの需要が増え続けています。アジアの地域政府は、エレクトロニクス産業の地域的なニーズを満たすため、半導体チップの生産を拡大するイニシアチブをとっています。アメリカ大陸の銅クラッド市場も急成長しており、これは主に自動車、航空宇宙、医療機器産業が成長しているため、その地域の PCB 製造を高めようとする輸入に支えられています。ヨーロッパ市場もまた台頭してきており、多くの国際的なプレーヤーが自動車製造の需要を満たすために台頭してきています。アジアのプレーヤーは、欧州、米国、カナダ、英国のエンドユーザーと提携し、生産施設を設立し、より大きな収益と顧客基盤を獲得している。アジアのプレーヤーはまた、より強化された高品質の銅張積層板を開発するために、一貫した研究開発に取り組んでいます。
FPNV ポジショニング・マトリックス
FPNV ポジショニング・マトリックスは銅張積層板市場を評価する上できわめて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは必要な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類される：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、銅張積層板市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、銅張積層板市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、AGC Inc.、CAC, Inc.、Chang Chun Group、Chukoh Chemical Industries, Ltd.、Cipel Italia S.r.l.、CIVEN Metal、Comet Impreglam LLP、D K Enterprise Global Limited、Doosan Corporation、Du Pont de Nemours, Inc.、Dynavest Pte Ltd.、Engineered Materials Solutions、Epoxy House、Fenhar New Material Co、H.C. Starck Solutions, Hangzhou Liansheng Insulation Co., Ltd., Hibex Malaysia Sdn Bhd, Howard J. Moore Company, Inc., Impreglam Electronics Limited, Insulectro, Isola Group, ITEQ Corporation, Jima Group, Jin Chen Jia Technologies Co.Ltd., K. L. Laminates D.o.o., Kingboard Laminates Holdings Ltd., Liang Dar Technology Co、中西回路技術有限公司、MonotaRO Co., Ltd.、Mouser Electronics, Inc.、南雅プラスチック工業有限公司、南通瑞雅電子機械有限公司、NeXolve by Red Sage Communications, Inc.、Octopus Products Ltd.、パナソニック株式会社、相模商工（タイランド）有限公司、上海金属有限公司、上海ウォルマイ金属集団有限公司、Shengyi Technology Co、Ltd.、住友ベークライト株式会社（SBHPP）、Taiwan Union Technology Corporation、Thai Laminate Manufacturer Company Limited、Thinflex Corp.、Ventec International Group、Wuxi Hongren Electronic Material Technology Co.Ltd.、Wuxi Xinyuxiang Metal Products Co.Ltd.、およびZhengzhou Yuguang Clad Metal Materials Co.Ltd.。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、銅張積層板市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● フレキシブル銅張積層板
硬質銅張積層板
補強材 ● 無機質 ● セラミック
金属
有機 ● 繊維紙
ガラスフェルト
樹脂タイプ ● ビスマレイミド・トリアジン（BT）
エポキシ
フェノール
ポリイミド
ポリテトラフルオロエチレン（PTFEまたはテフロン樹脂）
用途 ● 航空宇宙
自動車
通信
防衛
エレクトロニクス
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.銅張積層板市場の市場規模および予測は？
2.銅張積層板市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.銅張積層板市場の技術動向と規制枠組みは？
4.銅張積層板市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.銅張積層板市場への参入にはどのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.銅張積層板市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.エレクトロニクス産業の急成長とPCB需要の急増
5.1.1.2.銅張積層板製造プロセスの改善
5.1.1.3.5G ベースのワイヤレス・システムへのシフトが加速し、高周波マイクロ波用銅張板のニーズが高まる。
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.銅箔、樹脂、グラスファイバーの価格変動と供給不足。
5.1.3.機会
5.1.3.1.高性能で環境にやさしい銅張積層板を導入するための継続的な研究開発活動。
5.1.3.2.車車間・V2X 通信システムやスマートシティ拡大のための投資増加。
5.1.4.課題
5.1.4.1.銅張り積層板の品質と性能に関する厳しい国際基準、リサイクル手順の難しさ。
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.銅張積層板市場：タイプ別
6.1.はじめに
6.2.フレキシブル銅張積層板
6.3.硬質銅張積層板
7.銅張積層板市場、補強材別
7.1.はじめに
7.2.無機
7.3.1.セラミック
7.3.2.金属
7.3.有機
7.4.1.繊維紙
7.4.2.ガラスフェルト
8.銅張積層板市場 樹脂タイプ別
8.1.はじめに
8.2.ビスマレイミド・トリアジン(BT)
8.3.エポキシ
8.4.フェノール
8.5.ポリイミド
8.6.ポリテトラフルオロエチレン（PTFEまたはテフロン樹脂）
9.銅張積層板市場、用途別
9.1.はじめに
9.2.航空宇宙
9.3.自動車
9.4.通信
9.5.防衛
9.6.エレクトロニクス
10.米州の銅張積層板市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋銅張積層板市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカ銅張積層板市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
13.3.1.合併と買収
13.3.1.1.MBK、韓国のトップFCCLメーカーNexFlexを4億700万米ドルで買収 13.3.1.1.
13.3.1.2.レゾナック、機能性化学品のトップメーカーへ
13.3.2.契約、提携、パートナーシップ
13.3.2.1.斗山とイオンマテリアルズ、液晶ポリマーで提携 13.3.2.1.
13.3.3.投資と資金調達
13.3.3.1.昭和電工マテリアルズ、銅張積層板生産設備に100億円（7,128万米ドル）を投資 13.3.4.
13.3.4.受賞、評価、拡大
13.3.4.1.TUC初のIPC-4103認定製品リスト入り。
13.3.4.2.タイフレックス、タイにフレキシブルCCL工場を設立。
13.3.4.3.タイフレックス・サイエンティフィック・タイランドとアマタ・コーポレーションが土地売買契約を締結。
13.3.4.4.デュポン、オハイオ州サークルビルにカプトンとパイララックス生産ラインを新設
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.1.1.AGC社
14.1.2.CAC社
14.1.3.長春グループ
14.1.4.中興化成工業
14.1.5.チペル・イタリア S.r.l.
14.1.6.シベン金属
14.1.7.コメット・インプレグラムLLP
14.1.8.D K エンタープライズ・グローバル・リミテッド
14.1.9.株式会社斗山
14.1.10.デュポン株式会社
14.1.11.ダイナベスト社
14.1.12.エンジニアード・マテリアル・ソリューションズ
14.1.13.エポキシハウス
14.1.14.フェンハー新材料（株
14.1.15.グローバルラミネート社
14.1.16.H.C.スタルク・ソリューションズ
14.1.17.杭州聯盛断熱有限公司
14.1.18.ハイベックス・マレーシア社
14.1.19.ハワード・J・ムーア社
14.1.20.インプレグラム・エレクトロニクス・リミテッド
14.1.21.インスレクトロ
14.1.22.イソラ・グループ
14.1.23.ITEQコーポレーション
14.1.24.ジーマグループ
14.1.25.金晟佳科技股份有限公司
14.1.26.K.L.ラミネートD.o.o.
14.1.27.キングボードラミネートホールディングス
14.1.28.梁達科技股份有限公司
14.1.29.ミッドウエスト・サーキット・テクノロジー
14.1.30.株式会社MonotaRO
14.1.31.マウザーエレクトロニクス
14.1.32.南雅プラスチック工業株式会社
14.1.33.南通瑞雅電子機械有限公司
14.1.34.レッド・セージ・コミュニケーションズ社（NeXolve by Red Sage Communications, Inc.
14.1.35.オクトパスプロダクツ
14.1.36.パナソニック株式会社
14.1.37.相模商工（タイランド）（株
14.1.38.上海金属有限公司
14.1.39.上海五菱金属集団有限公司
14.1.40.神宜科技股份有限公司
14.1.41.住友ベークライト（SBHPP）
14.1.42.台湾聯合科技股份有限公司
14.1.43.タイラミネートメーカー社
14.1.44.シンフレックス・コーポレーション
14.1.45.ベンテック・インターナショナル・グループ
14.1.46.無錫宏仁電子材料技術有限公司
14.1.47.無錫新雄金属製品有限公司
14.1.48.鄭州渝光クラッド金属材料有限公司
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.銅張積層板の市場規模、2023年対2030年
図3.銅張積層板の市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.銅張積層板の市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.銅張積層板の市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.銅張積層板市場のダイナミクス
図7.銅張積層板の市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.銅張積層板の市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.銅張積層板の市場規模、強化材料別、2023年対2030年(%)
図10.銅張積層板市場規模：強化素材別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.銅張積層板市場規模：樹脂タイプ別、2023年対2030年(%)
図12.銅張積層板の市場規模：樹脂タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.銅張積層板市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図14.銅張積層板の市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカの銅張積層板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 16.アメリカの銅張積層板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国の銅張積層板市場規模、州別、2023年対2030年(%)
図 18.米国の銅張積層板市場規模、州別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 19.アジア太平洋銅張積層板市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.アジア太平洋地域の銅張積層板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.欧州、中東、アフリカの銅張積層板市場規模、国別、2023 年対 2030 年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカの銅張積層板市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 23.銅張積層板市場、FPNV ポジショニングマトリックス、2023 年
図24.銅張積層板市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：銅張積層板市場：タイプ別（フレキシブル銅張積層板、リジッド銅張積層板）、補強材料別（無機、有機）、樹脂タイプ別、用途別 – 2024-2030年世界予測
• レポートコード：MRC360i24AP6802 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）