 | • レポートコード：MRC360i24AP3059 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、183ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[183ページレポート] 化合物半導体の市場規模は2023年に980億7000万米ドルと推定され、2024年には1050億1000万米ドルに達し、CAGR 7.23%で2030年には1598億9000万米ドルに達すると予測される。
化合物半導体は、2つ以上の元素から作られ、シリコンやゲルマニウムなどの元素半導体と比較してユニークな特性を持っている。化合物半導体は、パワーエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、RFデバイス、高温・高放射線環境など、さまざまな用途で使用されている。コンシューマー・エレクトロニクスの需要増と普及により、化合物半導体のニーズが高まっている。電気自動車やハイブリッド車の電動化の進展は、化合物半導体の用途を拡大している。しかし、原材料の高コストと設計の複雑さが、化合物半導体の使用に悪影響を及ぼす可能性がある。さらに、信頼性向上のための化合物半導体の進歩は、世界中の最終用途分野での採用を促進すると予想される。
地域別洞察
米州では、5Gインフラが急速に拡大し、民生用電子機器の需要が伸びているため、化合物半導体市場が発展している。半導体製造施設の拡張を奨励する政府のイニシアチブは、米州での化合物半導体の使用を促進している。スマートフォン普及の高まりは、民生用電子機器の現地生産を増やす政府の支援と相まって、APAC地域の化合物半導体の需要を高めている。EMEA地域では、現在進行中の進歩や確立された製造部門の存在が、化合物半導体の需要を高めている。さらに、電気自動車の販売と需要が増加していることから、化合物半導体の利用は世界的に大きな可能性を秘めている。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリクスは化合物半導体市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、化合物半導体市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、化合物半導体市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、ams-OSRAM AG、Applied Materials, Inc.、Best Compound Semiconductor Co.Ltd.、Broadcom Inc.、Coherent Corp.、Efficient Power Conversion Corporation、GaN Systems, Inc.、Infineon Technologies AG、IQE plc、JX Metals Corporation、MACOM Technology Solutions Inc.、三菱電機株式会社、Newport Corporation、MKS Instruments, Inc、NXP Semiconductors N.V.、Qorvo Inc.、ローム株式会社、サムスン電子株式会社、信越化学工業株式会社、SICC株式会社、Silicon Valley Microelectronics, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、住友電工グループ、住友電気工業株式会社、株式会社東芝、Wolfspeed, Inc.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、化合物半導体市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● III族とV族 ● スレン化カドミウム
テルル化カドミウム
セレン化亜鉛
第Ⅱ族＆第Ⅵ族 ● ガリウムヒ素
窒化ガリウム
リン化ガリウム
インジウムアンチモン
リン化インジウム
成膜技術 ● アンモノサーマル
原子層蒸着（ALD）
化学気相成長（CVD）
ハイドライド気相成長（HVPE）
液相エピタキシー
分子線エピタキシー
応用例 ● ダイオードと整流器 ● 発光ダイオード
PINダイオード
ショクティダイオード
ツェナーダイオード
集積回路 ● モノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）
高周波集積回路（RFIC）
発光ダイオード（LED）
モジュール
オプトエレクトロニクス
RFデバイス ● RFパワー
RFスイッチング
トランジスタ ● 高電子移動度トランジスタ（HEMT）
金属酸化膜電界効果トランジスタ（MOSFET）
用途 ● 航空宇宙・防衛
自動車
民生用電子機器
エネルギー・電力
ヘルスケア
通信・情報技術
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.化合物半導体市場の市場規模および予測は？
2.化合物半導体市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.化合物半導体市場の技術動向と規制の枠組みは？
4.化合物半導体市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.化合物半導体市場への参入にはどのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.化合物半導体市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.消費者向け電子製品に対する需要の増加
5.1.1.2.半導体におけるGaNとSiCの実装の増加
5.1.1.3.電気自動車やハイブリッド車の急速な普及
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.原材料と製造コストの高騰
5.1.3.機会
5.1.3.1.化合物半導体の進歩と新製品の発売
5.1.3.2.5Gネットワークのインフラ整備と拡大
5.1.4.課題
5.1.4.1.化合物半導体の設計の複雑さとプロセスの限界
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.化合物半導体市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.III族とV族
6.3.1.スレン化カドミウム
6.3.2.テルル化カドミウム
6.3.3.セレン化亜鉛
6.3.II族およびVI族
6.4.1.ガリウムヒ素
6.4.2.窒化ガリウム
6.4.3.リン化ガリウム
6.4.4.アンチモン化インジウム
6.4.5.リン化インジウム
7.化合物半導体市場、成膜技術別
7.1.はじめに
7.2.アンモノサーマル
7.3.原子層蒸着(ALD)
7.4.化学蒸着(CVD)
7.5.ハイドライド気相成長(HVPE)
7.6.液相エピタキシャル成長
7.7.分子線エピタキシー
8.化合物半導体市場、用途別
8.1.はじめに
8.2.ダイオードと整流器
8.3.1.発光ダイオード
8.3.2.PINダイオード
8.3.3.ショクティダイオード
8.3.4.ツェナーダイオード
8.3.集積回路
8.4.1.モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)
8.4.2.高周波集積回路(RFIC)
8.4.発光ダイオード（LED）
8.5.モジュール
8.6.オプトエレクトロニクス
8.7.RFデバイス
8.8.1.RFパワー
8.8.2.RF スイッチング
8.8.トランジスタ
8.9.1.高電子移動度トランジスタ(HEMT)
8.9.2.金属酸化膜電界効果トランジスタ(MOSFET)
9.化合物半導体市場：用途別
9.1.はじめに
9.2.航空宇宙・防衛
9.3.自動車
9.4.コンシューマー・エレクトロニクス
9.5.エネルギー・電力
9.6.ヘルスケア
9.7.通信・情報技術
10.米州化合物半導体市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋化合物半導体市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカ化合物半導体市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
13.3.1.契約、提携、パートナーシップ
13.3.1.1.インフィニオン、SICC との新たなサプライヤー契約を発表
13.3.2.投資と資金調達
13.3.2.1.英国、12.5億米ドルの半導体戦略を発表
13.3.3.受賞、評価、拡大
13.3.3.1.ウェールズ政府、ニューポートの化合物半導体クラスター拡大計画を発表
14.競争ポートフォリオ
14.1.主要企業プロフィール
14.1.1. ams-OSRAM AG
14.1.2.アプライド マテリアルズ
14.1.3.ベストコンパウンドセミコンダクター
14.1.4.ブロードコム
14.1.5.コヒーレント社
14.1.6.エフィシェント・パワー・コンバージョン社
14.1.7.GaN Systems, Inc.
14.1.8.インフィニオンテクノロジーズAG
14.1.9.IQE plc
14.1.10.JX金属株式会社
14.1.11.MACOMテクノロジーソリューションズ株式会社
14.1.12.三菱電機株式会社
14.1.13.MKSインスツルメンツ社によるニューポート社
14.1.14.NXPセミコンダクターズN.V.
14.1.15.Qorvo Inc.
14.1.16.ローム株式会社
14.1.17.サムスン電子
14.1.18.信越化学工業株式会社
14.1.19.SICC株式会社
14.1.20.シリコンバレー・マイクロエレクトロニクス（株
14.1.21.スカイワークス・ソリューションズ
14.1.22.住友電工グループ
14.1.23.住友電気工業株式会社
14.1.24.株式会社東芝
14.1.25.ウルフスピード株式会社
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.化合物半導体の市場規模、2023年対2030年
図3.化合物半導体の市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.化合物半導体市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.化合物半導体市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.化合物半導体の市場ダイナミクス
図7.化合物半導体市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.化合物半導体市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.化合物半導体市場規模、成膜技術別、2023年対2030年 (%)
図10.化合物半導体市場規模：成膜技術別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.化合物半導体市場規模、用途別、2023年対2030年 (%)
図12.化合物半導体市場規模：用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.化合物半導体市場規模、最終用途別、2023年対2030年 (%)
図14.化合物半導体市場規模：最終用途別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アメリカの化合物半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカの化合物半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.米国化合物半導体市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 18.米国化合物半導体市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 19.アジア太平洋化合物半導体市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図20.アジア太平洋化合物半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカ化合物半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカ化合物半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 23.化合物半導体市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図24.化合物半導体市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：化合物半導体市場：タイプ別（III族・V族、II族・VI族）、成膜技術別（アンモノサーマル、原子層蒸着（ALD）、化学気相成長（CVD））、用途別、最終用途別 – 2024-2030年の世界予測
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