 | • レポートコード：MRC360i24AP3013 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、194ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[194ページレポート] 半導体ティアダウンサービス市場規模は2023年に13.5億米ドルと推定され、2024年には14.4億米ドルに達し、CAGR 7.32%で2030年には22.1億米ドルに達すると予測されています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリクスは半導体分解サービス市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この詳細な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体ティアダウンサービス市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、半導体解体サービス市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、BELFOR USA Group Inc.、Chip One Stop, Inc.、Copperpod IP、Fictiv Inc.、iFixit、Informa Tech Holdings LLC、Insight Analytical Labs、Integrated Equipment Services Inc.、Knometa Research Corp.、Lumenci、Marvell Semiconductor、NanoPhysics B.V.、Nebula 3d Services、PennEngineering、Power Products International Ltd.、Prescient Technologies、Prestige Technology (S) Pte.Ltd.、PSI Semicon Services, Inc.、RASCO Automotive Systems Private Limited、Sofeast Limited、Symmetry Electronics by Exponential Technology Group、TechPats、Tektronix, Inc.、Yole Group。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、半導体ティアダウンサービス市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
方法 ● フォースフロー（エネルギー流れ場）ダイアグラム
測定と実験
減算と操作手順
デバイスタイプ ● カメラ
イヤホン
LED
マイク
スマートドア＆ロック
スマートフォン＆ノートパソコン
テレビ
ウェアラブル
アプリケーション ● 回路抽出とリバースエンジニアリング
競合情報分析
模倣品スクリーニングデータベース
半導体特許識別
エンドユーザー ● 自動車
建築・建設
家電
ヘルスケア
IT・通信
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体分解サービス市場の市場規模および予測は？
2.半導体分解サービス市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野はどれか？
3.半導体ティアダウンサービス市場の技術動向と規制枠組みは？
4.半導体分解サービス市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.半導体ティアダウンサービス市場への参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.半導体ティアダウンサービス市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.半導体デバイスの複雑化
5.1.1.2.製造工程における知的財産保護需要の高まり
5.1.1.3.半導体デバイス全体における模倣品検出と模倣品対策の高い可能性
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.半導体のティアダウンサービスにかかる高いコストと時間的制約の問題
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体分解サービスの能力を強化する画像技術の革新の増加
5.1.3.2.半導体産業における持続可能性と循環型経済への関心の高まり
5.1.4.課題
5.1.4.1.半導体ティアダウンサービスに関連するデータセキュリティと機密性の懸念
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.半導体分解サービス市場、方法別
6.1.はじめに
6.2.フォースフロー（エネルギー流れ場）図
6.3.測定と実験
6.4.減算と演算の手順
7.半導体ティアダウンサービス市場、デバイスタイプ別
7.1.はじめに
7.2.カメラ
7.3.イヤホン
7.4.LED
7.5.マイク
7.6.スマートドア＆ロック
7.7.スマートフォン＆ノートパソコン
7.8.テレビ
7.9.ウェアラブル
8.半導体分解サービス市場、用途別
8.1.はじめに
8.2.回路抽出とリバースエンジニアリング
8.3.競合他社のインテリジェンス分析
8.4.模倣品スクリーニングデータベース
8.5.半導体特許識別
9.半導体ティアダウンサービス市場、エンドユーザー別
9.1.はじめに
9.2.自動車
9.3.建築・建設
9.4.家電
9.5.ヘルスケア
9.6.IT・通信
10.米州半導体分解サービス市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋地域の半導体解体サービス市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカ半導体分解サービス市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.1.1.ベルフォアUSAグループ
14.1.2.チップワンストップ
14.1.3.カッパーポッドIP
14.1.4.Fictiv Inc.
14.1.5. アイフィキシット
14.1.6.インフォーマテック・ホールディングス
14.1.7.インサイト・アナリティカル・ラボ
14.1.8.インテグレーテッド・エクイップメント・サービス
14.1.9.クノメタリサーチ社
14.1.10.ルメンシ
14.1.11.マーベル・セミコンダクター
14.1.12.ナノフィジックスB.V.
14.1.13.ネビュラ3Dサービス
14.1.14.ペンエンジニアリング
14.1.15.パワープロダクツ・インターナショナル
14.1.16.プレシエントテクノロジーズ
14.1.17.プレステージテクノロジー（S）Pte.Ltd.
14.1.18.PSIセミコンサービス
14.1.19.ラスコ・オートモーティブ・システムズ・プライベート・リミテッド
14.1.20.ソフィースト・リミテッド
14.1.21.エクスポネンシャル・テクノロジー・グループのシンメトリー・エレクトロニクス
14.1.22.テックパッツ
14.1.23.テクトロニクス
14.1.24.ヨールグループ
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.半導体分解サービス市場規模、2023年対2030年
図3. 半導体分解サービス市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体ティアダウンサービス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体ティアダウンサービス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体分解サービス市場ダイナミクス
図7.半導体分解サービス市場規模、方法別、2023年対2030年(%)
図8.半導体分解サービス市場規模、方法別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.半導体分解サービス市場規模、デバイスタイプ別、2023年対2030年 (%)
図10.半導体分解サービス市場規模、デバイスタイプ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.半導体分解サービス市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年 (%)
図12.半導体分解サービス市場規模、アプリケーション別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図13.半導体分解サービス市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年 (%)
図14.半導体分解サービス市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アメリカ半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 16.アメリカ半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 17.米国半導体分解サービス市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 18.米国半導体分解サービス市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 19.アジア太平洋地域の半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図 20.アジア太平洋地域の半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.欧州、中東、アフリカの半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカ半導体分解サービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 23.半導体分解サービス市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図24.半導体分解サービス市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：半導体ティアダウンサービス市場：手法別（フォースフロー（エネルギー流れ場）図、測定・実験、減算・演算手順）、デバイスタイプ別（カメラ、イヤホン、LED）、用途別、エンドユーザー別 – 2024-2030年の世界予測
• レポートコード：MRC360i24AP3013 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）