 | • レポートコード：MRC360i24AP1672 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、190ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[190ページレポート] 半導体製造ソフトウェア市場規模は2023年に29.8億米ドルと推定され、2024年には33.1億米ドルに達すると予測され、CAGR 12.48%で2030年には68.1億米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは半導体製造ソフトウェア市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体ファブリケーションソフトウェア市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、半導体製造ソフトウェア市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、Advanced Micro Devices, Inc.、Aegis Software、ANSYS, Inc.、Applied Materials, Inc.、Atlas Copco AB、Cadence Design Systems, Inc.、Cantier Systems Pte Ltd.、Computer Concepts Corporation、Coventor Inc.、Emerson Electric Co、Fabmatics GmbH、KLA Corporation、Onto Innovation Inc.、PDF Solutions, Inc.、SAP SE、Sasken Technologies Limited、Siemens AG、Synopsys, Inc.、The PEER Group Inc.、Thermo Fisher Scientific Inc.、Tismo Technology Solutions Pvt. Ltd.、Unisoft Corporation、Zuken Inc.
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、半導体ファブリケーションソフトウェア市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
ソリューション ● 電子設計自動化
製造実行システム
プロセス制御システム
アプリケーション ● ファウンドリー
統合デバイスメーカー（IDM）
半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）
エンドユーザー ● 航空宇宙・防衛
自動車
建築・建設
家電
エネルギー・公益事業
ヘルスケア
IT・通信
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体製造ソフトウェア市場の市場規模および予測は？
2.半導体製造ソフトウェアの市場規模および予測は？
3.半導体製造ソフトウェア市場の技術動向と規制枠組みは？
4.半導体製造ソフトウェア市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.半導体ファブリケーションソフトウェア市場への参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.半導体製造ソフトウェア市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマート半導体メモリーデバイスの需要増加
5.1.1.2.フィン型電界効果トランジスタ（FinFET）アーキテクチャの利用拡大
5.1.1.3.モノのインターネット（IoT）に伴う家電製品の需要拡大
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.複雑な設計プロセスや熟練労働者の不足に関する問題
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体製造ソフトウェアの技術的進歩
5.1.3.2.スマートフォン、タブレット、PCの機能アップグレードの増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.半導体製造ソフトウェアの互換性と統合の難しさに関する懸念
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.半導体製造ソフトウェア市場、ソリューション別
6.1.はじめに
6.2.電子設計自動化
6.3.製造実行システム
6.4.プロセス制御システム
7.半導体製造ソフトウェア市場、用途別
7.1.はじめに
7.2.ファウンドリ
7.3.集積デバイスメーカー（IDM）
7.4.半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）
8.半導体製造ソフトウェア市場：エンドユーザー別
8.1.はじめに
8.2.航空宇宙・防衛
8.3.自動車
8.4.建築・建設
8.5.家電
8.6.エネルギー・公共事業
8.7.ヘルスケア
8.8.IT・通信
9.米州半導体製造ソフトウェア市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋半導体製造ソフトウェア市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州・中東・アフリカ半導体製造ソフトウェア市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.アドバンスト・マイクロ・デバイス
13.1.2.イージス・ソフトウェア
13.1.3.ANSYS社
13.1.4.アプライド マテリアルズ
13.1.5.アトラスコプコAB
13.1.6.ケイデンス・デザイン・システムズ
13.1.7.キャンティアシステムズ
13.1.8.コンピュータ・コンセプツ・コーポレーション
13.1.9.コベント社
13.1.10.エマソン・エレクトリック
13.1.11.ファブマティクス社
13.1.12.KLAコーポレーション
13.1.13.株式会社オント・イノベーション
13.1.14.PDFソリューションズ株式会社
13.1.15.SAP SE
13.1.16.サスケン・テクノロジーズ・リミテッド
13.1.17.シーメンスAG
13.1.18.シノプシス
13.1.19.PEERグループ
13.1.20.サーモフィッシャーサイエンティフィック
13.1.21.ティスモ・テクノロジー・ソリューションズ社
13.1.22.ユニソフト株式会社
13.1.23.株式会社図研
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.半導体製造ソフトウェア市場規模、2023年対2030年
図3. 半導体製造ソフトウェア市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体製造ソフトウェア市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体製造ソフトウェア市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体製造ソフトウェア市場ダイナミクス
図7.半導体製造ソフトウェア市場規模、ソリューション別、2023年対2030年(%)
図8.半導体製造ソフトウェア市場規模、ソリューション別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.半導体製造ソフトウェア市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年 (%)
図10.半導体製造ソフトウェア市場規模：アプリケーション別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.半導体製造ソフトウェア市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年 (%)
図12.半導体製造ソフトウェア市場規模：エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図13.アメリカ半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図 14.アメリカの半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 15.米国半導体製造ソフトウェア市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 16.米国半導体製造ソフトウェア市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域の半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図 18.アジア太平洋地域の半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 19.欧州、中東、アフリカ半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカ半導体製造ソフトウェア市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.半導体製造ソフトウェア市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図22. 半導体製造ソフトウェア市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：半導体製造ソフトウェア市場：ソリューション別（電子設計自動化、製造実行システム、プロセス制御システム）、用途別（ファウンドリ、集積デバイスメーカー（IDM）、半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT））、エンドユーザー別 – 世界予測2024-2030年
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