 | • レポートコード：MRC360i24MA7009 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[191ページレポート] シリコンオンインシュレータ市場規模は2023年に17.1億米ドルと推定され、2024年には18.8億米ドルに達し、CAGR 10.43%で2030年には34.3億米ドルに達すると予測されている。
シリコンオンインシュレーター（SOI）は、マイクロエレクトロニクスで広く使われている半導体製造技術である。SOI技術は、半導体の製造において、従来のシリコン基板の代わりにシリコン-絶縁体-シリコンの層状基板を統合するもので、高性能のマイクロプロセッサーやスイッチ、その他の電子部品の製造を可能にする。この技術により、寄生デバイスの静電容量が減少し、性能が向上し、消費電力が削減される。電力効率の高い高性能電子機器への需要の高まりと、スマート自動車技術への投資の増加が、絶縁体シリコン市場の拡大を後押ししている。技術部門に対する政府の支援と5G技術の登場も拡大に大きく寄与している。バルクシリコンに比べSOIウェーハのコストが高いことが市場成長の妨げとなっている。さらに、層間転写技術などの製造工程に伴う複雑さが、シリコン・オン・インシュレータの生産効率と拡張性に課題を与えている。モノのインターネット（IoT）の出現と、高性能で低消費電力のコンピューティングデバイスに対するニーズの高まりは、SOI市場に新たな機会をもたらしました。さらに、チップレットアーキテクチャのような半導体設計における革新的なアプローチは、最適な性能を実現するためにSOIを含む高度な基板技術を必要とし、市場の成長を促進すると期待されている。
地域別洞察
アメリカ大陸では、シリコンオンインシュレータ（SOI）市場は、その強固な技術的進歩、グローバル半導体企業の存在、研究開発への多額の投資により、上昇している。自動車、家電、データセンターにおけるハイエンドアプリケーションが、米州の消費者需要を牽引しています。さらに、顧客の購買行動はエネルギー効率が高く高性能なコンピューティングデバイスに傾いており、SOI ベースの製品の採用を後押ししています。欧州連合(EU)諸国は SOI 技術に大きな関心を示しており、半導体製造を支援する地域や国レベルのイニシアチ ブによって促進されています。EU の技術インフラへの投資と、非ヨーロッパ半導体ソースへの依存を減らすことに重点を置いていることが、SOI 市場を強化しています。自動車産業の電気自動車へのシフトは主にヨーロッパの消費者ニーズに影響し、SOI 技術で効率的に動く高性能チップを必要とする。中東とアフリカは SOI の潜在的な地域であり、先進的な半導体技術が経済成長にもたらす潜在的な利点を認識している国々があります。特に湾岸協力会議(GCC)諸国では、技術中心の経済を作ることに重点を置き、投資が徐々に増加しています。SOI 市場はアジア太平洋地域で急速に成長している。中国政府の「メイド・イン・チャイナ 2025」イニシアチブを含む政府のイニシアチブは、SOI 技術の開発と使用を含む半導体の自給自足に大きな重点を置いている。
FPNV ポジショニング・マトリックス
FPNV ポジショニングマトリックスは、SOI 市場の評価において極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、Silicon on Insulator市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績や市場シェア争いで直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、シリコン・オン・インシュレーター市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。主なベンダーには、Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、Cadence Design Systems, Inc.、Dolphin Integration、GlobalFoundries Inc.、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Macronix International Co.Ltd.、村田製作所、NXP Semiconductors N.V.、オン・セミコンダクター、Qualcomm Incorporated、ルネサス エレクトロニクス、信越化学工業、Shin-Etsu Chemical Co、Ltd.、Silicon Valley Microelectronics, Inc.、Siltronic AG、Simgui Technology Co.Ltd.、SkyWater Technology, Inc.、Soitec S.A.、STMicroelectronics N.V.、SUMCO Corporation、Synopsys, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）、株式会社東芝、タワー・セミコンダクター株式会社、United Microelectronics Corporation（UMC）。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、シリコンオンインシュレータ市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
製品タイプ ● イメージセンシング
MEMS
光通信
パワー
RF FEM
ウェーハサイズ ● 200 mm
200 mm
ウェーハタイプ ● 新興SOI
FD-SOI
PD-SOI
パワーSOI
RF-SOI
技術 ● ボンディング
ELTRAN
スマートカット
厚さ ● 厚膜SOIウェーハ
薄膜SOIウェハー
アプリケーション ● 自動車
民生用電子機器
防衛・航空宇宙
IT・通信
製造
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.シリコン・オン・インシュレーター市場の市場規模および予測は？
2.シリコン・オン・インシュレーター市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.シリコン絶縁体市場の技術動向と規制枠組みは？
4.シリコン絶縁体市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.シリコンオンインシュレータ市場に参入するには、どのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.シリコンオンインシュレーター市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.電力効率の高い高性能エレクトロニクスへの需要の高まり
5.1.1.2.半導体設計と先端基板技術への投資の増加
5.1.1.3.世界的なスマートシティインフラへの投資の増加
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.シリコン・オン・インシュレーターの開発コストの高さ
5.1.3.機会
5.1.3.1.シリコン・オン・インシュレーターの技術的進歩の高まり
5.1.3.2.5G技術とネットワークの急速な展開
5.1.4.課題
5.1.4.1.シリコン・オン・絶縁体の使用による技術的限界
5.2.市場細分化分析
5.2.1.製品タイプ：加速度計、ジャイロスコープ、マイクロフォンにおける微小電気機械システム（MEMS）の用途拡大
5.2.2.ウエハーサイズ：装置と生産コストの低減により、200mmウェーハサイズの重要性が高まっている。
5.2.3.技術：厚く強固な絶縁層を必要とする用途で、ボンディング技術への選好が高まる
5.2.4.アプリケーション：高度な産業用センサーを製造する製造業における SOI 技術の可能性の高まり
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.シリコン・オン・インシュレーター市場、製品タイプ別
6.1.はじめに
6.2.画像センシング
6.3.MEMS
6.4.光通信
6.5.電力
6.6.RF FEM
7.シリコンオンインシュレーター市場、ウェハーサイズ別
7.1.はじめに
7.2.200 mm
7.3.300 mm
8.シリコンオンインシュレーター市場、ウェーハタイプ別
8.1.はじめに
8.2.新興SOI
8.3.FD-SOI
8.4.PD-SOI
8.5.パワーSOI
8.6.RF-SOI
9.シリコンオンインシュレーター市場、技術別
9.1.はじめに
9.2.ボンディング
9.3.エルトラン
9.4.スマートカット
10.シリコン・オン・インシュレーター市場：厚さ別
10.1.はじめに
10.2.厚膜 SOI ウェハー
10.3.薄膜 SOI ウェハー
11.シリコンオンインシュレーター市場、用途別
11.1.はじめに
11.2.自動車
11.3.コンシューマー・エレクトロニクス
11.4.防衛・航空宇宙
11.5.IT・通信
11.6.製造業
12.米州のシリコンオンインシュレーター市場
12.1.はじめに
12.2.アルゼンチン
12.3.ブラジル
12.4.カナダ
12.5.メキシコ
12.6.アメリカ
13.アジア太平洋地域のシリコン・オン・インシュレーター市場
13.1.序論
13.2.オーストラリア
13.3.中国
13.4.インド
13.5.インドネシア
13.6.日本
13.7.マレーシア
13.8.フィリピン
13.9.シンガポール
13.10.韓国
13.11.台湾
13.12.タイ
13.13.ベトナム
14.欧州・中東・アフリカのシリコンオンインシュレーター市場
14.1.序論
14.2.デンマーク
14.3.エジプト
14.4.フィンランド
14.5.フランス
14.6.ドイツ
14.7.イスラエル
14.8.イタリア
14.9.オランダ
14.10.ナイジェリア
14.11.ノルウェー
14.12.ポーランド
14.13.カタール
14.14.ロシア
14.15.サウジアラビア
14.16.南アフリカ
14.17.スペイン
14.18.スウェーデン
14.19.スイス
14.20.トルコ
14.21.アラブ首長国連邦
14.22.イギリス
15.競争環境
15.1.FPNV ポジショニングマトリックス
15.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
15.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
15.3.1.契約、提携、パートナーシップ
15.3.1.1.インテル・ファウンドリー・サービスとタワー・セミコンダクターが米国ファウンドリーで合意
15.3.1.2.グローバルファウンドリーズとクアルコム、2028年まで米国供給を確保する長期契約の延長を発表
15.3.2.新製品の発売と機能強化
15.3.2.1.オクメティック、テラスフリー SOI 機能を発表
16.競合ポートフォリオ
16.1.主要企業のプロフィール
16.1.1.アプライド マテリアルズ
16.1.2.ASMLホールディングN.V.
16.1.3.ケイデンス・デザイン・システムズ
16.1.4.ドルフィン・インテグレーション
16.1.5.グローバルファウンドリーズ社
16.1.6.インテル コーポレーション
16.1.7.インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
16.1.8.マクロニクス・インターナショナル
16.1.9.株式会社村田製作所
16.1.10.NXPセミコンダクターズN.V.
16.1.11.オン・セミコンダクター・コーポレーション
16.1.12.クアルコム・インコーポレイテッド
16.1.13.ルネサス エレクトロニクス株式会社
16.1.14.信越化学工業株式会社 16.1.14.
16.1.15.シリコンバレー・マイクロエレクトロニクス（株
16.1.16.シルトロニックAG
16.1.17.シムギ・テクノロジー
16.1.18.スカイウォーターテクノロジー
16.1.19.ソイテックS.A.
16.1.20.STMicroelectronics N.V.
16.1.21.株式会社SUMCO
16.1.22.シノプシス
16.1.23.台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）
16.1.24.株式会社東芝
16.1.25.タワー・セミコンダクター
16.1.26.ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）
16.2.主要製品ポートフォリオ
17.付録
17.1.ディスカッションガイド
17.2.ライセンスと価格
図2.シリコンオンインシュレータ市場規模、2023年対2030年
図3. 絶縁体上シリコン市場規模、2018～2030年（百万米ドル）
図4.シリコンオンインシュレータ市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 絶縁体上シリコン市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6. 絶縁シリコン市場ダイナミクス
図7.シリコンオンインシュレータ市場規模、製品タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.シリコンオンインシュレータ市場規模、製品タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.シリコンオンインシュレータ市場規模、ウェーハサイズ別、2023年対2030年 (%)
図10.シリコンオンインシュレータ市場規模：ウェーハサイズ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.シリコンオンインシュレータ市場規模、ウェーハタイプ別、2023年対2030年 (%)
図12.シリコンオンインシュレータ市場規模、ウェーハタイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.シリコンオンインシュレータ市場規模、技術別、2023年対2030年(%)
図14.シリコンオンインシュレータ市場規模、技術別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.シリコンオンインシュレータ市場規模、厚さ別、2023年対2030年(%)
図16.シリコンオンインシュレータ市場規模、厚さ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.シリコンオンインシュレータ市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図18.絶縁体上シリコン市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.アメリカのシリコン絶縁体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.米国のシリコン絶縁体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.米国のシリコン絶縁体市場規模、州別、2023年対2030年(%)
図22. 米国シリコン絶縁体市場規模：州別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.アジア太平洋地域のシリコン絶縁体市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図24.アジア太平洋地域の絶縁体上シリコン市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図25.欧州、中東、アフリカのシリコン絶縁体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図26.欧州、中東、アフリカのシリコン絶縁体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図27.シリコンオンインシュレータ市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図28.シリコン絶縁体市場シェア、主要企業別、2023年
• 日本語訳：シリコンオンインシュレータ市場：製品タイプ別（画像センシング、MEMS、光通信）、ウェーハサイズ別（200mm、300mm）、ウェーハタイプ別、技術別、厚さ別、用途別 – 2024-2030年の世界予測
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