 | • レポートコード：MRC360i24MA6318 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、184ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[184ページレポート] 無線周波数フロントエンドモジュール市場規模は2023年に209.3億米ドルと推定され、2024年には227.1億米ドルに達すると予測され、2030年には年平均成長率8.63%で373.8億米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは高周波フロントエンドモジュール市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自分の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、無線周波数フロントエンドモジュール市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体の収益、顧客ベース、その他の主要指標について、ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、高周波フロントエンドモジュール市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、Analog Devices, Inc.、Anokiwave, Inc.、Atek Mikrodalga A.S.、BeRex, Inc.、Broadcom Inc.、Doosan Corporation Electro-Materials、iCana Limited、Infineon Technologies AG、Macom Technology Solutions Inc.、Microchip Technology Inc.、Multifractal Semiconductors、Murata Manufacturing Co、NXPセミコンダクターズ N.V.、Qorvo, Inc.、Qualcomm Technologies, Inc.、ルネサス エレクトロニクス株式会社、Skyworks Solutions, Inc.、STマイクロエレクトロニクス N.V.、太陽誘電株式会社、TDK株式会社、Teradyne Inc.、Texas Instruments Incorporated。
市場細分化とカバー範囲
この調査レポートは、高周波フロントエンドモジュール市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
コンポーネント ● RFフィルタ
RFパワーアンプ
RFスイッチ
実装方法 ● 表面実装デバイス（SMD）／表面実装技術（SMT）
スルーホール
接続性 ● ブルートゥース
Wi-Fi（Wi-Fi 5、および Wi-Fi 6/6E）
Zigbee
セルラー技術 ● 3G
● 4G
● 5G
周波数 ● 2.5～3.5 GHz
3.5GHz以上5GHz未満
2.5GHz未満
アプリケーション ● 自動車
コンシューマー・エレクトロニクス
ミリタリー
ワイヤレス通信
地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.高周波フロントエンドモジュール市場の市場規模および予測は？
2.高周波フロントエンドモジュール市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.高周波フロントエンドモジュール市場の技術動向と規制枠組みは？
4.高周波フロントエンドモジュール市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.高周波フロントエンドモジュール市場への参入に適した形態と戦略的動きは？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.高周波フロントエンドモジュール市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.業界全体におけるスマートテクノロジーの採用拡大
5.1.1.2.Bluetooth IoT アプリケーションにおける低消費電力ソリューションへの需要の高まり
5.1.1.3.5G 開発に伴う SOI (RF-Silicon-on-insulator) 基板のニーズの急増
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.RFフロントエンドモジュール部品の技術的限界
5.1.3.機会
5.1.3.1.次世代Wi-FiおよびBluetooth RFフロントエンド・モジュールの導入
5.1.3.2.RFフロントエンドモジュールのパッケージング方法の進歩
5.1.4.課題
5.1.4.1.高度なRFフロントエンドモジュールの複雑な製造プロセス
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.高周波フロントエンドモジュール市場、コンポーネント別
6.1.はじめに
6.2.RFフィルター
6.3.RFパワーアンプ
6.4.RFスイッチ
7.高周波フロントエンドモジュール市場：実装方法別
7.1.はじめに
7.2.表面実装デバイス（SMD）/ 表面実装技術（SMT）
7.3.スルーホール
8.高周波フロントエンドモジュール市場：接続性別
8.1.はじめに
8.2.ブルートゥース
8.3.Wi-Fi (Wi-Fi 5, & Wi-Fi 6/6E)
8.4.Zigbee
9.無線周波数フロントエンドモジュール市場：セルラー技術別
9.1.はじめに
9.2.3G
9.3.4G
9.4.5G
10.高周波フロントエンドモジュール市場、周波数別
10.1.はじめに
10.2. 2.5～3.5 GHz
10.3.3.5 GHz以上～5 GHz未満
10.4.2.5 GHz未満
11.高周波フロントエンドモジュール市場：用途別
11.1.はじめに
11.2.自動車
11.3.コンシューマー・エレクトロニクス
11.4.軍事用
11.5.無線通信
12.米州の高周波フロントエンドモジュール市場
12.1.はじめに
12.2.アルゼンチン
12.3.ブラジル
12.4.カナダ
12.5.メキシコ
12.6.アメリカ
13.アジア太平洋地域の高周波フロントエンドモジュール市場
13.1.はじめに
13.2.オーストラリア
13.3.中国
13.4.インド
13.5.インドネシア
13.6.日本
13.7.マレーシア
13.8.フィリピン
13.9.シンガポール
13.10.韓国
13.11.台湾
13.12.タイ
13.13.ベトナム
14.欧州、中東、アフリカの高周波フロントエンドモジュール市場
14.1.はじめに
14.2.デンマーク
14.3.エジプト
14.4.フィンランド
14.5.フランス
14.6.ドイツ
14.7.イスラエル
14.8.イタリア
14.9.オランダ
14.10.ナイジェリア
14.11.ノルウェー
14.12.ポーランド
14.13.カタール
14.14.ロシア
14.15.サウジアラビア
14.16.南アフリカ
14.17.スペイン
14.18.スウェーデン
14.19.スイス
14.20.トルコ
14.21.アラブ首長国連邦
14.22.イギリス
15.競争環境
15.1.FPNV ポジショニングマトリックス
15.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
15.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
16.競合ポートフォリオ
16.1.主要企業プロフィール
16.1.1.アナログ・デバイセズ
16.1.2.アノキウェーブ社
16.1.3.Atek Mikrodalga A.S.
16.1.4.ビーレックス社
16.1.5.ブロードコム
16.1.6.斗山電材
16.1.7. アイカナ・リミテッド
16.1.8.インフィニオンテクノロジーズ
16.1.9.マコム・テクノロジー・ソリューションズ
16.1.10.マイクロチップ・テクノロジー社
16.1.11.マルチフラクタル・セミコンダクターズ
16.1.12.村田製作所
16.1.13.ニューエッジシグナルソリューションズ
16.1.14.日清紡マイクロデバイス
16.1.15.NXPセミコンダクターズN.V.
16.1.16.Qorvo, Inc.
16.1.17.クアルコム・テクノロジーズ
16.1.18.ルネサス エレクトロニクス
16.1.19.スカイワークス・ソリューションズ
16.1.20.STMicroelectronics N.V.
16.1.21.太陽誘電株式会社
16.1.22.TDK株式会社
16.1.23.テラダイン株式会社
16.1.24.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
16.2.主要製品ポートフォリオ
17.付録
17.1.ディスカッションガイド
17.2.ライセンスと価格
図2.高周波フロントエンドモジュール市場規模、2023年対2030年
図3.高周波フロントエンドモジュール市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.高周波フロントエンドモジュール市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.高周波フロントエンドモジュール市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.高周波フロントエンドモジュール市場ダイナミクス
図7.高周波フロントエンドモジュール市場規模、コンポーネント別、2023年対2030年(%)
図8.高周波フロントエンドモジュール市場規模、コンポーネント別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.高周波フロントエンドモジュール市場規模、実装方法別、2023年対2030年(%)
図10.高周波フロントエンドモジュール市場規模：実装方法別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.高周波フロントエンドモジュール市場規模、接続性別、2023年対2030年 (%)
図12.高周波フロントエンドモジュール市場規模：接続性別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図13.無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、セルラー技術別、2023年対2030年 (%)
図14.無線周波数フロントエンドモジュール市場規模：セルラー技術別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.高周波フロントエンドモジュール市場規模、周波数別、2023年対2030年 (%)
図16.高周波フロントエンドモジュール市場規模、周波数別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.高周波フロントエンドモジュール市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年(%)
図18.高周波フロントエンドモジュール市場規模、アプリケーション別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アメリカの高周波フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.アメリカの無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.米国の無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図22. 米国の高周波フロントエンドモジュール市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図23.アジア太平洋無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図24.アジア太平洋地域の無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図25.欧州、中東、アフリカの無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図26.欧州、中東、アフリカの無線周波数フロントエンドモジュール市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図27.高周波フロントエンドモジュール市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図28.高周波フロントエンドモジュール市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：高周波フロントエンドモジュール市場：コンポーネント別（RFフィルタ、RFパワーアンプ、RFスイッチ）、実装方法別（表面実装デバイス（SMD）/表面実装技術（SMT）、スルーホール）、接続性別、セルラー技術別、周波数別、用途別 – 2024-2030年の世界予測
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